罗杰斯 PCB 制造商

SQPCB 为Rogers PCB 制造，适用于射频、微波、高频、高速、天线、电信、雷达、工业和其他要求苛刻的电子应用。

我们支持多种 Rogers 材料，包括RO4350B、RO4003C、RO4450F、RT/duroid 5880、RT/duroid 5870、RO3003、RO3006、RO3010 和 RO6002，以及Rogers + FR4 混合多层 PCB结构。

SQPCB 拥有内部多层层压、精密钻孔、LDI 成像、可控阻抗生产、ENIG 和其他表面处理、电气测试和工程审查等能力，为 Rogers PCB 项目提供从原型到批量生产的全方位支持。

[标题ID =“attachment_2862”ALIGN =“alignnone”WIDTH =“2560”] RO3003 高频PCB，罗杰斯PCB制造商

如果您已有 Gerber 文件、叠层要求、阻抗要求或指定的 Rogers 材料，请将它们发送给我们进行工程审核和报价。

Rogers PCB制造能力

实际制造能力取决于所选的罗杰斯材料、介质厚度、铜厚度、PCB结构、线宽/间距、孔径、阻抗要求以及其他设计条件。

什么是 Rogers PCB？

Rogers PCB是一种采用 Rogers 公司高性能层压材料制造的印刷电路板。

与传统的 FR4 材料相比，罗杰斯材料通常被选用于需要更好地控制介电性能和在高频下降低信号损耗的应用。

它们广泛用于：

• 射频电路
• 微波系统
• 天线
• 雷达
• 5G通信设备
• 基站
• 卫星通信
• 高速通信系统
• 汽车雷达
• 测试和测量设备
• 工业射频设备

然而，并不存在单一的“罗杰斯PCB材料”。

不同的罗杰斯层压板具有不同的介电常数、损耗因子、热性能、加工要求和成本。因此，材料的选择应基于实际的频率、阻抗、叠层结构、热要求和应用。

我们常用的罗杰斯材料

罗杰斯 RO4350B

RO4350B是 Rogers 高频 PCB 材料中最广泛使用的材料之一。

它通常用于：

• 射频放大器
• 天线
• 基站
• 雷达设备
• 高频通信系统
• 汽车电子

RO4350B 也经常与 FR4 材料结合用于多层混合 PCB 结构中。

有关详细的材料特性，请参阅我们的Rogers 4350B 数据表指南。

罗杰斯 RO4003C

RO4003C常用于需要稳定电气性能和相对较低的介电损耗的射频和微波电路中。

典型应用包括：

• 射频通讯
• 天线
• 雷达
• 射频模块
• 高频测试设备
• 无线通讯系统

有关详细的材料特性，请参阅我们的 Rogers 4003c 数据表 指南。

Rogers RO4450F

RO4450F通常用作多层 Rogers PCB 叠层中的粘合材料。

使用 RO4000 系列层压板构建多层结构时，这一点尤为重要。

层压工艺必须得到妥善控制，因为高频多层PCB的性能不仅取决于芯材，还取决于粘合结构、介质厚度、铜分布和最终叠层结构。

Rogers RT/duroid 5880

RT/duroid 5880广泛用于高频低损耗射频和微波应用。

典型应用包括：

• 雷达
• 微波通讯
• 卫星系统
• 天线
• 射频测试设备
• 毫米波应用

像 RT5880 这样的 PTFE 基材料在 PCB 制造过程中需要格外注意，因为它们的机械和加工特性与传统的 FR4 有很大不同。

有关详细的材料特性，请参阅我们的RT5880 数据手册指南。

Rogers RT/duroid 5870

RT/duroid 5870 是 Rogers 公司推出的另一种基于 PTFE 的层压板，用于要求苛刻的射频和微波应用。

制造过程需要对材料搬运、钻孔、表面处理、对准和多层加工进行严格控制。

Rogers RO3003 / RO3006 / RO3010

RO3000 系列产品用于需要受控介电特性的射频和微波应用领域。

不同的介电常数使 PCB 设计人员能够根据电路尺寸、阻抗、频率和电气性能要求来选择材料。

罗杰斯RO6002

RO6002 用于微波和高频应用中，在这些应用中，稳定的电气特性非常重要。

对于所有 Rogers 材料，应在 PCB 制造图纸或叠层文档中明确规定确切的材料等级和厚度。

Rogers + FR4 混合型 PCB制造

并非高频多层PCB的每一层都需要使用罗杰斯材料。

在许多设计中，罗杰斯层压板仅用于关键的射频层，而传统的 FR4 或高 Tg FR4 则用于其他信号层、电源层或控制层。

这样就形成了一个Rogers + FR4 混合 PCB。

主要优势在于成本优化。

与使用高频层压板制造整个多层 PCB 相比，仅在需要高频性能的地方使用 Rogers 材料可以显著降低材料成本。

然而，混合结构引入了额外的制造考虑因素。

重要因素包括：

• 材料厚度
• 堆叠对称性
• 铜的分布
• 层压参数
• 不同材料的膨胀行为
• 注册控制
• 树脂流动
• 钻井质量
• 阻抗控制
• 最终PCB厚度

对于混合 Rogers PCB 项目，SQPCB 建议在生产前审查叠层结构。

在工程阶段进行少量堆叠调整通常可以降低制造风险并避免不必要的材料成本。

Rogers PCB 的受控阻抗

可控阻抗是射频和高频PCB制造中最重要的要求之一。

实际阻抗受以下因素影响：

• 介电常数
• 介电厚度
• 铜厚
• 走线宽度
• 走线间距
• 阻焊膜
• 成品铜厚度
• PCB叠层

因此，Rogers PCB 生产不应仅仅依赖于 Gerber 文件中的标称走线尺寸。

PCB制造商在生产前应审查完整的叠层结构和阻抗要求。

SQPCB可根据客户要求提供阻抗工程审查和生产控制。

典型结构包括：

• 50 Ω 单端阻抗
• 差分阻抗
• 微带
• 带状线
• 共面波导结构

对于关键的射频项目，请在提供叠层和设计文件的同时，提供所需的阻抗值。

Rogers PCB制造的关键考虑因素

Rogers PCB 制造比标准 FR4 PCB 生产需要更严格的工艺控制。

八、材料选择

Rogers 的不同材料是针对不同的频率范围、介电要求、热条件和应用而设计的。

最贵的材料并不一定就是最佳选择。

合适的材料应该达到以下平衡：

• 电气性能
• 可靠性
• 可制造性
• 可用性
• PCB成本

2. 物料存储和搬运

高频材料在生产前应正确储存和处理。

污染、划痕、不正确的储存或不当处理可能会影响后续的制造工艺和最终的可靠性。

3. 层压控制

多层罗杰斯PCB需要控制层压参数。

温度、压力、加热速率、材料组合、粘合材料和堆叠方式都会影响最终结果。

对于Rogers + FR4 混合 PCB结构而言，这一点就显得更加重要了。

4. 钻孔

不同的罗杰斯材料在机械钻孔过程中可能会表现出不同的特性。

钻井参数应根据以下因素选择：

• 材料种类
• 开孔直径
• PCB厚度
• 叠起
• 铜厚

钻孔控制不佳会影响孔壁质量和后续镀铜的可靠性。

5。 注册

高频PCB通常采用相对精确的射频结构。

因此，层间对准和阻焊层对准需要良好的工艺控制。

SQPCB 使用LDI 进行电路成像和焊锡掩膜曝光，与传统的基于胶片的曝光工艺相比，有助于提高对位控制。

6. 铜厚度

成品铜箔厚度会影响射频走线几何形状和阻抗。

在 DFM 评审过程中，应考虑基底铜、镀层厚度、线宽和最终铜厚度之间的关系。

7. 表面处理

Rogers PCB常用的表面处理工艺包括：

• 沉金
• 浸锡
• 喷枪
• OSP
• 其他特定应用表面处理

正确的表面处理取决于组装要求、元件间距、射频设计、粘合要求、存储时间和应用。

对于细间距元件和 BGA 设计，由于 ENIG 表面相对平坦，因此通常选择 ENIG。

Rogers PCB 与 FR4 PCB

由于成本较低且制造工艺成熟，FR4 仍然是许多普通电子应用的更好选择。

当电气要求允许时，应选择罗杰斯材料。

好的PCB设计并非仅仅使用性能最高的材料。

它以合适的成本，在合适的地点使用了合适的材料。

Rogers PCB 的应用

Rogers PCB广泛应用于对信号完整性和高频性能要求较高的应用中。

射频和微波设备

用于：

• 射频放大器
• 筛选
• 搅拌机
• 射频模块
• 微波电路

天线

Rogers材料常用于天线PCB设计中，因为介电特性直接影响天线性能。

5G 与电信

应用范围包括：

• 基站
• 射频前端模块
• 通讯基础设施
• 高频传输系统

雷达

Rogers PCB材料通常用于：

• 汽车雷达
• 工业雷达
• 航空航天雷达
• 检测系统

汽车电子

高频层压板的应用日益广泛，例如：

• 高级驾驶辅助系统
• 汽车雷达
• 通讯模块
• 车辆连接

航空航天和卫星通信

低损耗高频材料适用于对电气性能稳定性要求较高的通信和射频应用。

测试与测量设备

射频测试设备通常需要可控阻抗、稳定的介电特性和低损耗传输结构。

如何降低罗杰斯PCB成本

Rogers材料的成本可能比标准FR4高得多，因此在PCB设计过程中应考虑材料利用率。

有几种方法可以帮助降低成本。

使用混合型 Rogers + FR4 堆叠

如果只有射频层需要罗杰斯材料，其他层可以使用FR4材料。

这通常是降低多层罗杰斯PCB成本最有效的方法之一。

避免不必要的层数

PCB层数仍然是影响成本的重要因素。

更简单的堆叠方式可以减少：

• 材料消耗
• 层压复杂性
• 制造步骤
• 生产风险
• 交货时间

选择正确的罗杰斯材料

Rogers 的不同材料具有不同的成本和性能特点。

使用性能远超实际应用要求的材料可能会不必要地增加 PCB 成本。

优化面板利用率

PCB尺寸和面板利用率直接影响材料消耗。

对于昂贵的高频层压板，提高面板利用率可以对PCB成本产生显著影响。

生产前检查堆叠情况

PCB 设计人员和制造商之间的早期沟通可以在生产开始之前发现不必要的材料、厚度或结构要求。

对于 Rogers 的 PCB 项目而言，早期 DFM 审查通常特别有价值。

为什么选择 SQPCB 作为 Rogers PCB 制造商？

SQPCB 将 PCB 制造能力与直接工程沟通相结合，为高频和特殊材料 PCB 项目提供服务。

我们的制造支持包括：

• 罗杰斯PCB制造
• Rogers + FR4 混合多层 PCB
• 可控阻抗
• 多层复合
• 精密钻孔
• 电路 LDI
• 阻焊层 LDI
• ENIG 和其他表面处理
• 飞针和电气测试
• 原型生产
• 小批量生产
• 量产
• DFM 和工程评审

凭借在多层、高频、HDI、厚铜、阻抗控制和其他特殊PCB结构方面的经验，我们不仅关注PCB是否可以制造，还关注制造可靠性、成本、交货时间和工艺稳定性。

[标题ID =“attachment_5516”ALIGN =“alignnone”WIDTH =“1279”] 自动阻焊层 LDI

获取 Rogers PCB 报价

如需快速准确地获取 Rogers PCB 报价，请发送：

• 格柏文件
• PCB数量
• 罗杰斯材料规格
• 叠起
• PCB厚度
• 铜厚
• 表面光洁度
• 阻抗要求
• 特殊制造要求

如果材料或叠层结构尚未最终确定，我们的工程团队也可以审查设计并提供制造建议。

请将您的 Rogers PCB 文件发送给 SQPCB 以获取报价和 DFM 审核。

常见问题

什么是 Rogers PCB？

Rogers PCB 是一种采用 Rogers 公司高性能层压材料制造的印刷电路板。这些材料常用于射频、微波、天线、雷达、电信和其他高频应用领域。

Rogers材料可以与FR4材料结合使用吗？

是的。当只有某些层需要高频材料时，通常会采用 Rogers + FR4 混合多层 PCB 结构。这样既可以降低 PCB 成本，又能保持所需的射频性能。

SQPCB可以生产哪些Rogers材料？

SQPCB 支持的材料包括 RO4350B、RO4003C、RO4450F、RT/duroid 5880、RT/duroid 5870、RO3003、RO3006、RO3010 和 RO6002。

你们能生产受控阻抗罗杰斯PCB吗？

是的，我们提供阻抗可控PCB制造服务。请提供所需的阻抗值和叠层结构信息，以便工程部门审核。

ENIG 是否适用于 Rogers PCB？

是的。ENIG工艺常用于Rogers PCB，尤其适用于小间距元件和BGA封装。然而，最佳表面处理效果取决于具体的射频、组装、键合、可靠性和成本要求。

Rogers PCB比FR4 PCB更贵吗？

一般来说，是的。Rogers材料通常比标准FR4材料成本更高，而且某些Rogers PCB结构还需要额外的制造控制。采用Rogers+FR4混合结构通常有助于降低整体材料成本。

SQPCB 能生产 Rogers PCB 原型吗？

是的。我们支持 Rogers PCB 的原型制作、小批量生产和批量生产。交货时间取决于材料供应情况、层数、PCB 结构、表面处理以及其他制造要求。

Rogers公司报价需要哪些信息？

为了准确报价，建议提供 Gerber 文件、数量、材料类型、叠层结构、板厚、铜厚、表面处理、阻抗要求以及任何特殊技术要求。