采用耐用镀金工艺，实现高接触可靠性，什么是硬金PCB？

硬金PCB是一种印刷电路板，其表面镀有硬金层，用于需要高耐久性和反复电气接触的区域。

与主要用于可焊接元件焊盘的化学镀镍金（ENIG）不同，硬金工艺在镍上镀上一层更厚的金层，以提供更好的耐磨性和更长的使用寿命。

硬金镀层的主要目的不是为了便于焊接，而是为了在反复接触过程中提高机械可靠性。

常见的应用程序包括：

金手指PCB

边缘连接器

卡连接器

测试治具

工控设备

高频插件接口

硬金PCB结构

典型的硬金表面处理工艺包括：

铜 → 镍阻挡层 → 硬金层

铜具有导电性。铜能导电。

镍起到扩散阻挡层的作用，并能提高耐久性。

硬金具有耐腐蚀性和耐磨性。

镀金层的厚度通常比浸金层厚得多，因此适用于接触面经常插入、取出或受到机械摩擦的应用场合。

硬金PCB数据手册

常见的应用

硬金PCB通常用于：

金手指PCB

边缘连接器

记忆卡

测试治具

工控设备

高循环连接应用

硬金与 ENIG

	硬金	沉金
主要目的	机械接触	可焊性
金厚	更高	薄浸没层
耐磨性	（卓越）等级	有限
典型应用	连接区域	元件焊盘

[标题ID =“attachment_5524”ALIGN =“alignnone”WIDTH =“750”] 金箔PCB vs 硬金PCB vs ENIG PCB[/caption]  

硬金制造控制

重要参数包括：

镍阻挡层厚度

金厚

电镀均匀性

边缘耐磨性

表面外观

控制不当可能导致：

金层厚度不均匀

联系可靠性问题

外观缺陷

我们的硬金PCB制造能力

我们支持：

✔ 选择性硬金电镀
✔ 金手指PCB
✔ 定制镀金厚度要求
✔ 采用硬金触点的多层PCB
✔ 原型制作和批量生产

通过可控的PCB制造工艺，我们帮助客户在严苛的应用环境中实现可靠的性能。