金箔PCB是一种表面处理工艺,其中在镍阻挡层上沉积一层非常薄的金层。
金层可以保护铜表面免受氧化,并改善电接触性能。
与厚重的硬金镀层相比,闪金工艺具有以下优势:
降低材料成本
良好的耐腐蚀性
导电性极佳
适用于接触应用的表面保护
| 表面处理 | 金厚度 | 主要应用 |
|---|---|---|
| 金闪PCB | 薄金层 | 对成本敏感的接触应用 |
| 硬金PCB | 厚镀金层 | 边缘连接器,重复插入 |
| 沉金电路板 | 镍+浸金 | 细间距SMT、BGA |
边缘连接器
键盘电路
测试治具
工业控制电子
通信设备
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金箔PCB制造能力
硕强电子控制关键的PCB制造流程,以确保稳定的质量和交付。
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表面光洁度检查
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客户支持:
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提供:
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成本优化
金箔PCB采用镍上镀一层薄金,以保护铜并提高电气接触可靠性。
硬金PCB采用较厚的金层,专为反复机械接触而设计,而镀金PCB则提供更薄、更经济的表面保护。
这取决于具体应用。ENIG 通常用于细间距 SMT 和 BGA 元件,而 Gold Flash 则常用于触点应用。
是的。我们支持定制化的PCB设计,包括不同的层数、材料、厚度和表面处理。
常用材料包括 FR-4、高 Tg FR-4、Rogers 高频材料和铝基 PCB 材料。
是的,镀金PCB可用于某些触点应用。但是,对于反复插拔的情况,硬金镀层可能提供更好的耐磨性。
客户应提供:
格柏文件
层数
板厚
铜厚
表面光洁度要求
数量
硕强电子提供定制化的镀金PCB、硬金PCB和ENIG PCB制造服务。
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