ENIG PCB(化学镀镍浸金 PCB)是现代电子产品中最广泛使用的 PCB 表面处理技术之一。
ENIG工艺在铜表面沉积一层化学镀镍层,再沉积一层薄薄的浸金层。这种结构具有优异的耐腐蚀性、良好的可焊性以及平整的表面,适用于先进的电子组装。
与传统表面处理相比,ENIG PCB具有以下优势:
优异的焊接性能,适用于SMT组装
适用于细间距元件的平整均匀表面
良好的耐腐蚀性和长期可靠性
适用于无铅组装工艺的性能
与 BGA、QFN 和高密度 PCB 设计具有可靠的兼容性
ENIG PCB广泛应用于对电气性能稳定性和制造可靠性要求较高的应用中。
| 表面处理 | 黄金结构 | 主要应用 |
|---|---|---|
| 沉金电路板 | 镍+浸金 | 细间距SMT、BGA、QFN、高可靠性电子产品 |
| 硬金PCB | 厚电镀金 | 边缘连接器,重复插入应用 |
| 金闪PCB | 镍上覆盖着一层薄薄的金层。 | 对成本敏感的接触应用 |
ENIG-PCB通常用于:
BGA和QFN封装
细间距SMT组装
汽车电子
工业控制系统
医疗电子
通信设备
高可靠性消费电子产品
航空航天和国防电子
硕强电子控制关键的PCB板制造流程,以提供稳定的ENIG-PCB质量和可靠的交付。
我们的生产系统包括:
电路LDI成像
阻焊层LDI曝光
在线AOI检测
自动电气测试
先进的ENIG表面处理控制
显微切片分析和可靠性检验
我们支持:
多层PCB
HDI PCB
高频电路板
厚铜PCB
刚柔结合印刷电路板
高可靠性PCB
为确保ENIG-PCB的可靠性,我们控制以下方面:
镍厚
金厚
表面平整度
可焊性性能
铜厚
阻抗控制
显微切片检查
硕强电子拥有25年的PCB行业经验,为全球客户提供专业的ENIG-PCB制造解决方案。
我们的制造能力包括:
电路 LDI
阻焊层 LDI
AOI检测
自动化电气测试
可控表面处理工艺
我们支持:
PCB原型
小批量生产
中等批量生产
大量生产
我们的工程团队提供:
DFM 评测
表面处理建议
堆叠优化
成本优化
可靠性改进建议
ENIG-PCB(化学镀镍浸金PCB)是一种表面处理工艺,它使用镍层和浸金层来保护铜,并提高可焊性和可靠性。
ENIG-PCB 具有平整的表面、优异的可焊性和良好的耐腐蚀性,使其适用于细间距 SMT、BGA 和高密度电子产品。
ENIG-PCB 采用薄的浸金层,主要用于焊接应用。
硬金PCB采用较厚的电镀金层,主要用于边缘连接器等机械接触应用。
ENIG-PCB 提供更平整的表面和更好的与细间距元件的兼容性。
HASL PCB通常更经济,更适合标准电子产品。
最佳选择取决于装配要求和产品可靠性目标。
是的。
由于其表面平整且焊点可靠性极佳,ENIG PCB 是 BGA 组装中最常见的表面处理之一。
ENIG PCB 可采用多种 PCB 材料制造,包括:
FR-4
高Tg FR-4
罗杰斯高频材料
铝基PCB材料
高可靠性层压材料
客户应提供:
格柏文件
层数
板厚
铜厚
表面光洁度要求
数量
特殊可靠性要求
硕强电子提供定制化的ENIG-PCB、硬金PCB和镀金PCB制造服务。
凭借先进的制造设备、经验丰富的工程支持和严格的质量控制,我们帮助客户获得可靠的PCB解决方案,以满足苛刻的电子应用需求。
请联系我们的工程团队进行PCB设计审核和报价。
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