В отличие от ENIG (химическое никелирование с последующим золочением), которое в основном используется для контактных площадок паяемых компонентов, твердое золочение предполагает нанесение более толстого слоя золота методом электролитического осаждения поверх никеля, что обеспечивает лучшую износостойкость и более длительный срок службы.
Основная цель твердого золочения — не обеспечение паяемости, а механическая надежность при многократном контакте.
Общие приложения включают в себя:
Плата с золотым пальцем
Краевые соединители
Разъемы для карт
Тестовые приспособления
Промышленное контрольное оборудование
Высокочастотные подключаемые интерфейсы
Печатная плата с твердым золотым покрытием (Hard Gold PCB) — это плата с твердым золотым напылением, нанесенным на участки, требующие высокой прочности и многократного электрического контакта.
В отличие от ENIG (химическое никелирование с последующим золочением), которое в основном используется для контактных площадок паяемых компонентов, твердое золочение предполагает нанесение более толстого слоя золота методом электролитического осаждения поверх никеля, что обеспечивает лучшую износостойкость и более длительный срок службы.
Основная цель твердого золочения — не обеспечение паяемости, а механическая надежность при многократном контакте.
Общие приложения включают в себя:
Плата с золотым пальцем
Краевые соединители
Разъемы для карт
Тестовые приспособления
Промышленное контрольное оборудование
Высокочастотные подключаемые интерфейсы
Типичное твердое золочение включает в себя:
Медь → Никелевый барьерный слой → Твердый золотой слой
Медь обеспечивает электропроводность.
Никель действует как диффузионный барьер и повышает долговечность.
Твердое золото обеспечивает коррозионную стойкость и износостойкость.
Толщина золотого покрытия обычно значительно больше, чем при иммерсионном золочении, что делает его подходящим для применений, где контактная поверхность часто вставляется, снимается или механически обрабатывается.
| Параметр | Возможности |
|---|---|
| Чистота поверхности | Покрытие твердым золотом |
| Области применения | Золотой контакт / Разъем |
| Слой никеля | Барьерный слой |
| Толщина золота | Согласно требованию |
| Тип платы | Однослойные / Двухслойные / Многослойные печатные платы |
| Постановка | Прототип и массовое производство |
Платы с твердым золотом обычно используются для:
Плата с золотым пальцем
Краевые соединители
Карты памяти
Тестовые приспособления
Промышленное контрольное оборудование
Применение в высокочастотных соединениях
| Твердое золото | ENIG | |
|---|---|---|
| Главное предложение | Механический контакт | Solderability |
| Толщина золота | Высокая | Тонкий иммерсионный слой |
| Износостойкость | Прекрасно | Ограниченный |
| Типичное применение | Зона соединения | Контактные площадки компонентов |
Плата с золотым покрытием против платы с твердым золотом против платы с покрытием ENIG[/caption]
Важные параметры включают в себя:
Толщина никелевого барьера
Толщина золота
Равномерность покрытия
Устойчивость к износу кромок
Внешний вид поверхности
Недостаточный контроль может привести к:
Неравномерная толщина золотого покрытия
Проблемы с надежностью контактов
Дефекты внешнего вида
Мы поддерживаем:
✔ Селективное твердое золочение
✔ Печатная плата с золотым контактом
✔ Требования к толщине золотого покрытия на заказ
✔ Многослойная печатная плата с контактами из твердого золота
✔ Создание прототипов и серийное производство
Благодаря контролируемым процессам производства печатных плат мы помогаем клиентам добиваться надежной работы в сложных условиях эксплуатации.