Анализ причин:

1. Если верхняя и нижняя части простой печатной платы нагреваются неравномерно, последняя входит и первая выходит, то печатная плата склонна к изгибам и короблению;

2. При попадании в оловянную печь жидкое олово на контактной площадке припоя образует дугу под действием поверхностного натяжения, что приводит к неравномерной толщине слоя олова на контактной площадке. Кроме того, под действием силы обдува горячим воздухом и силы тяжести нижний край контактной площадки образует провисание олова, что затрудняет прочное соединение компонентов поверхностного монтажа SMT, приводя к образованию дефектов или дефектов после сварки.

3. Чем меньше размер простой печатной платы, тем заметнее оловянная дуга на поверхности площадки и тем хуже ее плоскостность.

Решение:

Для пластин корпуса BGA с контактной площадкой пайки толщиной менее 14MIL или плат с высокими требованиями к плоскостности, учитывая скрытые опасности напыления олова, не рекомендуется делать пластину с напылением олова, можно заменить ее на толстое золото, позолоту, если заказчик должен сделать печатную плату с напылением олова, необходимо уточнить требования заказчика к плоскостности.