A SQPCB Rogers PCBs fabrica placas de circuito impresso para aplicações de RF, micro-ondas, alta velocidade, telecomunicações, radar, antenas e outras aplicações de alta frequência.
Oferecemos suporte a materiais da Rogers, incluindo RO4350B, RO4003C, RO4450F, RT/duroid 5880, RT/duroid 5870, RO3003, RO3006, RO3010 e RO6002, bem como a construções de PCBs multicamadas híbridas Rogers + FR4.
Com impedância controlada, laminação multicamadas, perfuração de precisão, ENIG e outros acabamentos de superfície, atendemos aos requisitos de protótipos e produção de PCBs da Rogers.
A SQPCB fornece à Rogers a fabricação de PCBs para aplicações eletrônicas exigentes em RF, micro-ondas, alta frequência, alta velocidade, antenas, telecomunicações, radares, indústria e outras áreas.
Oferecemos suporte a uma ampla gama de materiais Rogers, incluindo RO4350B, RO4003C, RO4450F, RT/duroid 5880, RT/duroid 5870, RO3003, RO3006, RO3010 e RO6002 , bem como construções de PCBs multicamadas híbridas Rogers + FR4 .
Com processos internos de laminação multicamadas, perfuração de precisão, imagem LDI, produção de impedância controlada, acabamentos de superfície ENIG e outros, testes elétricos e revisão de engenharia, a SQPCB oferece suporte aos projetos de PCB da Rogers, desde o protótipo até a produção em volume.
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Placa de circuito impresso de alta frequência RO3003, fabricante de placas de circuito impresso Rogers[/caption]
Se você já possui arquivos Gerber, requisitos de empilhamento, requisitos de impedância ou materiais Rogers especificados, envie-os para nós para análise de engenharia e orçamento.
| item | Capacidade |
|---|---|
| Tipo PCB | Placa de circuito impresso Rogers, placa de circuito impresso de RF, placa de circuito impresso de micro-ondas, placa de circuito impresso de alta frequência, placa de circuito impresso híbrida Rogers + FR4 |
| Rogers Materiais | RO4350B, RO4003C, RO4450F, RT5880, RT5870, RO3003, RO3006, RO3010, RO6002 |
| Contagem de Camadas | 2–20 Camadas |
| Construção Híbrida | Suporte para PCB multicamadas Rogers + FR4 |
| Peso de cobre | 0.5 onças de cobre pesado, dependendo do design. |
| Impedância Controlada | Disponível |
| Linha Fina / Espaço | Disponível de acordo com o material e a espessura do cobre. |
| Revestimento de superfície | ENIG, HASL, Estanho de Imersão, OSP e outros acabamentos |
| Imagiologia | Imagem de circuito LDI e máscara de solda LDI |
| Testes | Sonda voadora e testes elétricos |
| Tipo de Produção | Produção de protótipos, em pequenos lotes e em grande volume. |
| Suporte de Engenharia | Análise de empilhamento, DFM e viabilidade de fabricação |
A capacidade real de fabricação depende do material Rogers selecionado, da espessura do dielétrico, da espessura do cobre, da estrutura da placa de circuito impresso (PCB), da largura/espaçamento das linhas, do tamanho dos furos, dos requisitos de impedância e de outras condições de projeto.
Uma placa de circuito impresso (PCB) da Rogers é uma placa fabricada com materiais laminados de alto desempenho da Rogers Corporation.
Em comparação com o FR4 convencional, os materiais Rogers são geralmente escolhidos para aplicações que exigem melhor controle das propriedades dielétricas e menor perda de sinal em altas frequências.
Eles são amplamente usados em:
No entanto, não existe um único "material de PCB da Rogers".
Os diferentes laminados Rogers apresentam constantes dielétricas, fatores de dissipação, propriedades térmicas, requisitos de processamento e custos distintos. Portanto, a seleção do material deve ser baseada na frequência, impedância, empilhamento, requisitos térmicos e aplicação reais.
O RO4350B é um dos materiais para PCBs de alta frequência mais utilizados da Rogers.
É comumente utilizado para:
O RO4350B também é frequentemente combinado com materiais FR4 em construções de PCBs híbridas multicamadas.
Para obter informações detalhadas sobre as propriedades do material, consulte nossa ficha técnica do Rogers 4350B.
O RO4003C é comumente usado em circuitos de RF e micro-ondas que exigem desempenho elétrico estável e perda dielétrica relativamente baixa.
Aplicações típicas incluem:
O RO4450F é comumente usado como material de ligação em estruturas de placas de circuito impresso multicamadas da Rogers.
Isso é particularmente importante na construção de estruturas multicamadas utilizando laminados da série RO4000.
O processo de laminação deve ser devidamente controlado, pois o desempenho de PCBs multicamadas de alta frequência depende não apenas do material do núcleo, mas também da estrutura de ligação, da espessura do dielétrico, da distribuição do cobre e da configuração final das camadas.
O RT/duroid 5880 é amplamente utilizado em aplicações de radiofrequência (RF) e micro-ondas de altíssima frequência e baixa perda.
Aplicações típicas incluem:
Materiais à base de PTFE, como o RT5880, exigem maior atenção durante a fabricação de PCBs, pois suas características mecânicas e de processamento diferem significativamente do FR4 convencional.
Para obter informações detalhadas sobre as propriedades do material, consulte nossa ficha técnica do RT5880.
RT/duroid 5870 é outro laminado Rogers à base de PTFE usado em aplicações exigentes de radiofrequência e micro-ondas.
A fabricação exige um controle rigoroso do manuseio de materiais, perfuração, preparação da superfície, registro e processamento multicamadas.
A série RO3000 é utilizada em aplicações de radiofrequência e micro-ondas que exigem propriedades dielétricas controladas.
As diferentes constantes dielétricas permitem que os projetistas de PCBs selecionem materiais de acordo com o tamanho do circuito, a impedância, a frequência e os requisitos de desempenho elétrico.
O RO6002 é utilizado em aplicações de micro-ondas e de alta frequência, onde características elétricas estáveis são importantes.
Para todos os materiais da Rogers, a especificação exata da classe e da espessura do material deve ser claramente indicada no desenho de fabricação da placa de circuito impresso ou na documentação de empilhamento.
Nem todas as camadas de uma placa de circuito impresso multicamadas de alta frequência precisam usar material da Rogers.
Em muitos projetos, o laminado Rogers é usado apenas nas camadas críticas de RF, enquanto o FR4 convencional ou o FR4 de alta Tg são usados para outras camadas de sinal, energia ou controle.
Isso cria uma placa de circuito impresso híbrida Rogers + FR4.
A principal vantagem é a otimização de custos.
Utilizar o material da Rogers apenas onde o desempenho em alta frequência é necessário pode reduzir significativamente o custo do material em comparação com a construção de toda a placa de circuito impresso multicamadas a partir de laminado de alta frequência.
No entanto, a construção híbrida introduz considerações adicionais de fabricação.
Fatores importantes incluem:
Para projetos híbridos de PCBs da Rogers, a SQPCB recomenda revisar a estrutura de camadas antes da produção.
Um pequeno ajuste na configuração das camadas durante a fase de engenharia pode, muitas vezes, reduzir o risco de fabricação e evitar custos desnecessários com materiais.
A impedância controlada é um dos requisitos mais importantes na fabricação de PCBs de RF e de alta frequência.
A impedância real é afetada por:
Por esse motivo, a produção de PCBs da Rogers não deve se basear apenas nas dimensões nominais das trilhas nos arquivos Gerber.
O fabricante de PCBs deve revisar a configuração completa dos elementos e os requisitos de impedância antes da fabricação.
A SQPCB pode fornecer análise de engenharia de impedância e controle de produção de acordo com as necessidades do cliente.
Estruturas típicas incluem:
Para projetos críticos de RF, forneça o valor de impedância necessário juntamente com a sua configuração de camadas e os arquivos de projeto.
A fabricação de PCBs da Rogers exige um controle de processo maior do que a produção padrão de PCBs FR4.
Os diferentes materiais da Rogers são projetados para diferentes faixas de frequência, requisitos dielétricos, condições térmicas e aplicações.
O material mais caro não é automaticamente a melhor escolha.
O material correto deve equilibrar:
Os materiais de alta frequência devem ser armazenados e manuseados corretamente antes da produção.
Contaminação, arranhões, armazenamento incorreto ou manuseio inadequado podem afetar os processos de fabricação posteriores e a confiabilidade final.
As placas de circuito impresso multicamadas da Rogers exigem parâmetros de laminação controlados.
Temperatura, pressão, taxa de aquecimento, combinação de materiais, material de ligação e empilhamento, tudo isso afeta o resultado final.
Isso se torna ainda mais importante para estruturas de PCB híbridas Rogers + FR4.
Diferentes materiais Rogers podem apresentar comportamentos distintos durante a perfuração mecânica.
Os parâmetros de perfuração devem ser selecionados de acordo com:
Um controle de perfuração inadequado pode afetar a qualidade da parede do furo e a confiabilidade subsequente do revestimento de cobre.
Placas de circuito impresso de alta frequência geralmente utilizam estruturas de radiofrequência relativamente precisas.
O registro camada a camada e o registro da máscara de solda exigem, portanto, um bom controle de processo.
A SQPCB utiliza LDI para geração de imagens de circuitos e exposição de máscaras de solda , o que ajuda a melhorar o controle de registro em comparação com os processos tradicionais de exposição baseados em filme.
A espessura final do cobre pode influenciar a geometria e a impedância da trilha de RF.
A relação entre a espessura da camada de cobre base, a espessura do revestimento, a largura da linha e a espessura final do cobre deve ser considerada durante a revisão de DFM (Design for Manufacturing and Manufacturing).
Os acabamentos de superfície comuns para placas de circuito impresso da Rogers incluem:
O acabamento correto depende dos requisitos de montagem, espaçamento entre componentes, projeto de RF, requisitos de colagem, tempo de armazenamento e aplicação.
Para componentes de passo fino e projetos BGA, o ENIG é geralmente escolhido devido à sua superfície relativamente plana.
| Característica | PCB Rogers | PCB padrão FR4 |
|---|---|---|
| Desempenho de alta frequência | Excelente | Limitado em frequências mais altas |
| Perda dielétrica | Geralmente mais baixo | Geralmente mais alto |
| Estabilidade Dk | Melhor controle para aplicações de radiofrequência | Depende da qualidade do FR4. |
| Custo material | Mais elevado | Abaixe |
| Aplicações de RF/Micro-ondas | Altamente adequado | Limitado dependendo da frequência |
| Design híbrido multicamadas | Disponível | comum |
| Dificuldade de fabricação | Mais elevado | Abaixe |
| Seleção do material | Específico do aplicativo | Uso amplo e geral |
O FR4 continua sendo a melhor opção para muitas aplicações eletrônicas comuns devido ao seu menor custo e processo de fabricação consolidado.
O material da Rogers deve ser selecionado quando os requisitos elétricos o justificarem.
Um bom projeto de PCB não se resume simplesmente a usar o material de melhor desempenho disponível.
Utiliza o material certo, no local certo e ao custo certo.
As placas de circuito impresso (PCBs) da Rogers são amplamente utilizadas em aplicações onde a integridade do sinal e o desempenho em alta frequência são importantes.
Usado em:
Os materiais Rogers são frequentemente usados em projetos de placas de circuito impresso (PCBs) de antenas porque suas propriedades dielétricas influenciam diretamente o desempenho da antena.
As aplicações incluem:
Os materiais de PCB da Rogers são comumente usados em:
Os laminados de alta frequência são cada vez mais utilizados para:
Materiais de baixa perda e alta frequência são adequados para aplicações exigentes de comunicação e radiofrequência, onde o desempenho elétrico estável é importante.
Os equipamentos de teste de radiofrequência (RF) frequentemente exigem impedância controlada, propriedades dielétricas estáveis e estruturas de transmissão de baixa perda.
O custo do material Rogers pode ser significativamente maior do que o do FR4 padrão, portanto, a utilização do material deve ser considerada durante o projeto da placa de circuito impresso (PCB).
Diversos métodos podem ajudar a reduzir custos.
Se apenas as camadas de RF exigirem material Rogers, as demais camadas podem usar FR4.
Essa é geralmente uma das maneiras mais eficazes de reduzir o custo de placas de circuito impresso multicamadas da Rogers.
O número de camadas da placa de circuito impresso continua sendo um fator importante na redução de custos.
Uma configuração mais simples pode reduzir:
Os diferentes materiais da Rogers têm custos e características de desempenho distintos.
Utilizar um material com desempenho muito superior aos requisitos reais da aplicação pode aumentar desnecessariamente o custo da placa de circuito impresso (PCB).
O tamanho da placa de circuito impresso (PCB) e a utilização do painel afetam diretamente o consumo de material.
Para laminados de alta frequência de alto custo, a melhoria da utilização do painel pode ter um impacto notável no custo da placa de circuito impresso (PCB).
A comunicação antecipada entre o projetista da placa de circuito impresso (PCB) e o fabricante pode identificar requisitos desnecessários de material, espessura ou estrutura antes do início da produção.
Para projetos de PCB da Rogers, a revisão DFM antecipada costuma ser particularmente valiosa.
A SQPCB combina a capacidade de fabricação de PCBs com comunicação direta de engenharia para projetos de PCBs de alta frequência e materiais especiais.
Nosso suporte à fabricação inclui:
Com experiência em construções de PCBs multicamadas, de alta frequência, HDI, com alta densidade de cobre, com controle de impedância e outras construções especiais, focamos não apenas na viabilidade de fabricação de uma PCB, mas também na confiabilidade da produção, custo, prazo de entrega e estabilidade do processo.
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Máscara de solda automática LDI[/caption]
Para obter um orçamento rápido e preciso de placas de circuito impresso da Rogers, envie:
Caso o material ou a configuração dos componentes ainda não tenham sido definidos, nossa equipe de engenharia também pode revisar o projeto e fornecer sugestões de fabricação.
Envie seus arquivos de PCB da Rogers para a SQPCB para orçamento e análise de DFM.
Uma placa de circuito impresso (PCB) da Rogers é fabricada com materiais laminados de alto desempenho da Rogers Corporation. Esses materiais são comumente usados em aplicações de radiofrequência (RF), micro-ondas, antenas, radares, telecomunicações e outras aplicações de alta frequência.
Sim. A construção de PCBs multicamadas híbridas Rogers + FR4 é comumente usada quando apenas certas camadas requerem material de alta frequência. Isso pode reduzir o custo da PCB, mantendo o desempenho de RF necessário.
A SQPCB oferece suporte a materiais como RO4350B, RO4003C, RO4450F, RT/duroid 5880, RT/duroid 5870, RO3003, RO3006, RO3010 e RO6002.
Sim. A fabricação de PCBs com impedância controlada está disponível. Por favor, forneça os valores de impedância e as informações de empilhamento necessários para análise de engenharia.
Sim. O ENIG é comumente usado em PCBs da Rogers, principalmente para componentes de passo fino e aplicações BGA. No entanto, o melhor acabamento superficial depende dos requisitos específicos de RF, montagem, colagem, confiabilidade e custo.
Em geral, sim. Os materiais Rogers costumam ser mais caros que o FR4 padrão, e algumas estruturas de PCB Rogers também exigem controle de fabricação adicional. A construção híbrida Rogers + FR4 pode ajudar a reduzir o custo total do material.
Sim. Oferecemos suporte para protótipos de PCBs da Rogers, pequenos lotes e quantidades de produção. O prazo de entrega depende da disponibilidade de materiais, número de camadas, estrutura da PCB, acabamento da superfície e outros requisitos de fabricação.
Para obter um orçamento preciso, recomenda-se fornecer os arquivos Gerber, a quantidade, o tipo de material, a espessura das camadas, a espessura da placa, a espessura da camada de cobre, o acabamento da superfície, os requisitos de impedância e quaisquer requisitos técnicos especiais.