Fabricante de PCBs multicamadas para protótipos e produção.

multilayer-pcb-manufacturer-4-20-layer.webp

A SQPCB oferece fabricação personalizada de PCBs multicamadas para protótipos, pequenos lotes e produção em larga escala.

Fabricamos placas de circuito impresso de 4 a 20 camadas para controle industrial, comunicações, eletrônica automotiva, equipamentos médicos, eletrônica de potência, instrumentos de teste e outras aplicações exigentes.

Nossas capacidades de fabricação incluem impedância controlada, materiais de alta Tg, vias cegas e enterradas, vias preenchidas com resina, via-in-pad, cobre espesso, ENIG e estruturas multicamadas complexas.

Com comunicação direta por parte da equipe de engenharia e processos de produção controlados, ajudamos os clientes a identificar riscos de fabricação antes da produção e a alcançar maior estabilidade em termos de qualidade, prazos de entrega e custos das placas de circuito impresso.

• Fabricação de PCBs multicamadas de 4 a 20 camadas
• Produção de protótipos e em volume
• Protótipos de 4 a 6 camadas disponíveis em até 3 dias.
• Impedância controlada e empilhamento complexo
• Materiais de alta Tg, livres de halogênio e de alta frequência
• Laminação interna, HASL e ENIG.
• LDI de padrão de circuito e máscara de solda
• Análise de engenharia e DFM antes da produção

Precisa de um orçamento para uma placa de circuito impresso multicamadas?

Faça o upload dos seus arquivos Gerber e especificações. Nossa equipe de engenharia analisará o projeto e fornecerá um orçamento, prazo de entrega e feedback sobre a fabricação (DFM).

  Faça o upload do arquivo Gerber para obter um orçamento.

Capacidades de fabricação de PCBs multicamadas

A tabela a seguir fornece uma visão geral de nossas capacidades de fabricação de PCBs multicamadas. A capacidade final depende da estrutura das camadas, da espessura do cobre, da espessura da placa, do projeto dos furos, do material e da quantidade do pedido.

item	Capacidade de Fabricação
Contagem de Camadas	4-20 camadas
Materiais Básicos	FR-4, FR-4 de alta Tg, livre de halogênio, Rogers e outros materiais de alta frequência
Materiais comuns de alta Tg	Shengyi S1000-2/S1000-2M, ITEQ IT180/IT180A, Isola 370HR
Espessura terminada da placa	0.4–5.0 mm, sujeito a empilhamento
Espessura de cobre	0.5–12 oz, sujeito à largura e ao espaçamento da linha.
Linha/Espaço Mínimo	Até 3/3 mil, dependendo da espessura do cobre.
Buraco acabado mínimo	Dependendo da espessura da placa e da proporção entre altura e largura.
Impedância Controlada	Tolerância típica de ±10%
Tamanho máximo da tábua acabada	Até aproximadamente 1,200 mm para designs adequados.
Acabamentos de superfície	HASL sem chumbo, HASL com chumbo, ENIG, OSP, Prata de imersão, Estanho de imersão, Ouro duro
Por meio de opções	Via passante, via cega, via enterrada, via em sapata, via preenchida com resina, via com tampa de cobre
máscara de solda	Verde, Preto, Azul, Vermelho, Branco, Amarelo, Preto Fosco
Testes	Sonda Móvel, Teste de Dispositivo, Inspeção Óptica Analítica (AOI), Teste de Impedância, Inspeção de Microseções
Quantidade da ordem	Produção de protótipos, em pequenos lotes e em grande escala.

Para projetos próximos do limite de fabricação, envie os arquivos Gerber, a configuração de camadas, os requisitos de impedância e as especificações dos materiais para avaliação de engenharia.

O que é uma PCB multicamadas?

Uma placa de circuito impresso multicamadas é uma placa que contém três ou mais camadas condutoras de cobre separadas por materiais dielétricos isolantes.

Na fabricação prática de PCBs, as placas multicamadas mais comuns possuem 4, 6, 8, 10, 12 ou mais camadas. As camadas são alinhadas, laminadas, perfuradas, metalizadas, gravadas e conectadas eletricamente para criar um circuito completo.

Em comparação com PCBs de face simples e de face dupla, os PCBs multicamadas oferecem:

• Densidade de circuito mais alta
• Mais espaço para roteamento
• Melhor distribuição de energia e aterramento.
• Integridade de sinal aprimorada
• Controle de EMI mais eficaz
• Tamanho de produto menor
• Suporte para componentes BGA e de passo fino
• Maior flexibilidade de design

No entanto, o aumento do número de camadas também aumenta o consumo de material, as etapas de fabricação, os requisitos de registro, o custo de produção e os requisitos de controle de confiabilidade.

Portanto, o número correto de camadas deve ser baseado no desempenho elétrico, na densidade de roteamento, nos requisitos térmicos, na confiabilidade e no custo total de fabricação — e não simplesmente na suposição de que mais camadas são sempre melhores.

Tipos de PCBs multicamadas que fabricamos

PCB de 4 camadas

Uma placa de circuito impresso típica de 4 camadas contém duas camadas de sinal e duas camadas internas de alimentação ou terra.

As placas de quatro camadas são comumente usadas quando uma placa de circuito impresso de dupla face não oferece mais espaço suficiente para roteamento ou quando são necessárias melhor integridade de sinal e controle de EMI.

Aplicações comuns incluem:

• Controladores industriais
• Suprimentos de energia
• Aparelhos de comunicação
• Módulos automotivos
• Equipamento de teste
• Eletrônicos de consumo

Em alguns projetos, um roteamento cuidadoso ou o uso de resistores de 0Ω podem ajudar a evitar um aumento desnecessário de quatro para seis camadas.

PCB de 6 camadas

Uma placa de circuito impresso de 6 camadas oferece roteamento, alimentação ou aterramento adicionais e suporta layouts de componentes mais complexos.

É geralmente escolhido para:

• Projetos BGA densos
• Circuitos digitais de alta velocidade
• Produtos de comunicação
• Eletrônicos médicos
• Automação industrial
• Sistemas de controle automotivo

Uma estrutura de 6 camadas bem projetada pode melhorar os caminhos da corrente de retorno, reduzir a interferência eletromagnética e proporcionar maior integridade de energia.

PCB de 8 a 20 camadas

Placas de circuito impresso com maior número de camadas são utilizadas quando o projeto exige maior densidade de roteamento, múltiplos domínios de alimentação, fanout BGA complexo, impedância controlada ou gerenciamento avançado de integridade de sinal.

Essas placas exigem um controle mais rigoroso de:

• Alinhamento da camada interna
• espessura do material
• Distribuição de cobre
• Parâmetros de laminação
• Registro de broca
• Confiabilidade da parede do furo
• Consistência de impedância
• Empenamento da placa

A comunicação antecipada entre o projetista da placa de circuito impresso e o fabricante é particularmente importante para projetos com um grande número de camadas.

PCB multicamadas HDI e Via-in-Pad

As placas de circuito impresso multicamadas HDI utilizam microvias, vias cegas, vias enterradas, laminação sequencial e circuitos de linhas finas para alcançar uma maior densidade de interconexão.

A tecnologia via-in-pad coloca o furo de passagem diretamente dentro da área de contato do componente. Para uma montagem SMT confiável, o furo de passagem normalmente precisa ser preenchido com resina e coberto com cobre para fornecer uma superfície plana e soldável.

A interconexão de alta densidade (HDI) é útil para BGAs de passo fino e produtos eletrônicos compactos, mas também aumenta a complexidade e o custo de fabricação. Ela deve ser escolhida quando o projeto realmente exigir a densidade de roteamento adicional.

Placa de circuito impresso multicamadas de cobre espesso

As placas de circuito impresso multicamadas também podem ser fabricadas com maior espessura de cobre para aplicações em eletrônica de potência, circuitos de alta corrente, equipamentos industriais e gerenciamento térmico.

Efeitos do cobre pesado:

• Largura e espaçamento mínimo da linha
• Compensação de gravação
• Seleção de pré-impregnados
• Preenchimento de resina
• Pressão de laminação
• Espessura da placa acabada
• Parâmetros de perfuração e revestimento

Uma camada interna de 2 oz ou mais espessa normalmente requer resina pré-impregnada suficiente para preencher os espaços entre as estruturas de cobre. A distribuição do cobre e a simetria da empilhamento também são importantes para controlar a deformação e a qualidade da laminação.

Por que escolher a SQPCB como sua fabricante de PCBs multicamadas?

Comunicação direta de engenharia

As placas de circuito impresso multicamadas geralmente exigem mais confirmação de engenharia do que as placas simples de face única ou dupla.

Nossa equipe pode analisar:

• Arquivos Gerber e de perfuração
• Empilhar
• Seleção de material
• Espessura de cobre
• Por meio da estrutura
• Impedância controlada
• O acabamento da superfície
• Design do painel
• Requisitos especiais de confiabilidade

A comunicação direta ajuda a reduzir a necessidade de confirmações repetidas e evita mal-entendidos desnecessários durante o processo de fabricação.

Laminação interna

A laminação é um dos processos mais importantes na fabricação de PCBs multicamadas.

A laminação interna proporciona melhor controle sobre:

• Preparação de material
• Alinhamento da camada interna
• Seleção de pré-impregnados
• Temperatura de laminação
• Pressão:
• Vácuo
• Ciclos de aquecimento e resfriamento
• Espessura final da placa

O controle interno da laminação também reduz os riscos de transporte, manuseio, comunicação e planejamento.

LDI de padrão de circuito

A tecnologia Laser Direct Imaging elimina a necessidade de filmes tradicionais para a arte final e melhora a precisão do registro da imagem.

A LDI é particularmente útil para:

• Linhas finas e espaços
• Layouts densos em múltiplas camadas
• Áreas BGA
• Traços controlados por impedância
• Projetos de alta precisão de registro

Isso também reduz problemas associados à expansão, encolhimento, arranhões, contaminação e alinhamento manual da película.

Máscara de solda LDI

O registro da máscara de solda torna-se cada vez mais importante à medida que o tamanho da ilha de solda e o espaçamento entre os componentes diminuem.

A deposição de matriz de solda LDI utiliza marcadores de referência na placa para exposição direta, ajudando a melhorar o alinhamento entre as aberturas da máscara de solda e as ilhas de cobre.

Isto é especialmente valioso para:

• BGA
• QFN
• Componentes de passo fino
• Pequenas barreiras de máscara de solda
• Projetos de via-em-pad

Inspeção Óptica Analítica (AOI) em Linha e Testes Elétricos

A inspeção óptica automatizada (AOI) é usada para inspecionar padrões de circuitos em busca de circuitos abertos, curtos-circuitos, falta de cobre, excesso de cobre e outros defeitos de imagem.

As placas de circuito impresso multicamadas finalizadas são testadas eletricamente usando sonda móvel ou dispositivo de teste, de acordo com a quantidade do pedido e os requisitos de produção.

Normalmente, encomendas de pequeno porte e protótipos são adequados para testes com sonda móvel, enquanto a produção em volume pode utilizar dispositivos de teste específicos para maior eficiência.

Quantidades de pedidos flexíveis

Nós apoiamos:

• Amostras de engenharia
• Quantidades de protótipo
• Produção em pequenos lotes
• Repetir pedidos
• Fabricação em volume

Isso permite que os clientes utilizem o mesmo parceiro de fabricação desde o desenvolvimento do produto até a produção comercial.

Projeto de empilhamento de PCB multicamadas

A configuração das camadas determina a estrutura elétrica, mecânica e de fabricação de uma placa de circuito impresso multicamadas.

Uma boa arquitetura multicamadas deve considerar:

• Arranjo da camada de sinal
• Planos de energia e solo
• Espessura dielétrica
• Seleção de núcleo e pré-impregnado
• Espessura da placa acabada
• Espessura de cobre
• Impedância controlada
• Simetria
• equilíbrio de cobre
• Expansão térmica
• Confiabilidade da laminação

Simetria de empilhamento

Uma disposição simétrica das camadas ajuda a reduzir a tensão mecânica desigual durante a laminação e o refluxo.

Estruturas dielétricas ou de cobre assimétricas podem aumentar o risco de:

• Arco de prancha
• Torção de tábua
• Fluxo de resina irregular
• Variação de registro
• Instabilidade dimensional

Balanço de cobre

Grandes diferenças na distribuição de cobre entre as camadas podem afetar a corrosão, o revestimento, a laminação e a planicidade da placa.

Sempre que possível, os projetistas devem distribuir o cobre de forma equilibrada em toda a placa e entre as camadas correspondentes.

Em áreas não utilizadas, podem ser adicionados elementos de balanceamento de cobre, mas estes não devem interferir na impedância, distância de fuga, isolamento ou desempenho elétrico.

Seleção de pré-impregnados

O pré-impregnado fornece isolamento e resina entre as camadas de cobre.

O fabricante deve considerar:

• Estilo de vidro
• Conteúdo de resina
• Características de fluxo
• Espessura de cobre
• Densidade do padrão
• Espessura dielétrica necessária
• Espessura final da placa

O cobre de camada interna espessa normalmente requer mais resina para preencher os espaços entre as estruturas de cobre.

Impedância Controlada

A impedância controlada depende de mais fatores além da largura da trilha.

Fatores importantes incluem:

• Largura do traço
• Espessura de cobre
• Espessura dielétrica
• Material Dk
• Distância entre o traço e o plano de referência
• Máscara de solda
• Compensação de gravação
• Tolerância final de produção

A máscara de solda pode reduzir a impedância em aproximadamente 1 a 3 ohms em algumas estruturas, portanto, deve ser incluída no cálculo da impedância quando necessário.

Os clientes devem fornecer a impedância alvo, a tolerância, a camada, o tipo de trilha e o plano de referência. Podemos analisar a configuração proposta e ajustar a geometria da trilha de acordo com a estrutura de produção real.

Dupla Camada Processo de fabricação de PCB

1. Revisão de Engenharia e DFM

Antes da produção, os engenheiros revisam os arquivos de fabricação, os dados de perfuração, a configuração das camadas, os materiais, a espessura do cobre, o acabamento da superfície, os requisitos de impedância e observações especiais.

Quaisquer requisitos conflitantes ou pouco claros devem ser confirmados antes do corte do material.

2. Imagem da Camada Interna

O padrão do circuito da camada interna é transferido para o laminado revestido de cobre usando LDI ou outro processo de imagem controlado.

3. Gravação da camada interna

O cobre indesejado é removido para criar o padrão de circuito necessário.

A compensação de corrosão é ajustada de acordo com a espessura do cobre, a largura da linha, o espaçamento e a capacidade do processo.

4. AOI da Camada Interna

A inspeção óptica automatizada (AOI) verifica as camadas internas em busca de defeitos no circuito antes da laminação.

A detecção de defeitos nesta fase impede que camadas internas defeituosas sejam laminadas permanentemente na placa.

5. Tratamento com óxido ou óxido marrom

A superfície de cobre da camada interna é tratada para melhorar a adesão entre o cobre e o pré-impregnado durante a laminação.

6. Laminação e montagem de camadas

As camadas internas, o pré-impregnado e a folha de cobre são alinhados e empilhados de acordo com a construção aprovada.

A pilha é laminada sob condições controladas de temperatura, pressão, vácuo e tempo.

7. Perfuração

As máquinas de perfuração CNC produzem furos passantes e outras características perfuradas mecanicamente.

Os parâmetros de perfuração devem levar em consideração a espessura da placa, o diâmetro do furo, o tipo de material, a espessura do cobre e a relação de aspecto.

8. Remoção de resíduos e revestimento de cobre

Os furos perfurados são limpos e tratados antes da galvanização de cobre por deposição química ou eletrolítica.

A confiabilidade do cobre nas paredes dos furos é essencial porque os furos metalizados conectam múltiplas camadas de cobre e devem suportar os ciclos de montagem e temperatura de operação.

9. Imagem e gravação da camada externa

O padrão do circuito da camada externa é projetado, depositado e gravado.

Detalhes minuciosos e cobre espesso exigem diferentes compensações de processo e controles de produção.

10. Máscara de Solda

A máscara de solda líquida fotoimprimível é aplicada, exposta, revelada e curada.

A deposição de matriz de solda LDI ajuda a melhorar o alinhamento da abertura em torno de BGAs e pads de passo fino.

11. Acabamento de superfície

O acabamento superficial selecionado protege o cobre exposto e proporciona a soldabilidade ou o desempenho de contato necessários.

As opções comuns incluem:

• HASL sem chumbo
• HASL com chumbo
• ENIG
• OSP
• Imersão de Prata
• Lata de imersão
• Ouro Duro

12. Perfilagem e Testes Elétricos

As placas são fresadas, entalhadas em V ou perfiladas de outras maneiras, de acordo com o desenho de fabricação.

Os testes elétricos verificam a continuidade e o isolamento antes da inspeção final e do envio.

13. Inspeção Final e Embalagem

As placas finalizadas são verificadas quanto à aparência, dimensões, marcações, máscara de solda, acabamento superficial, planicidade da placa e requisitos de embalagem.

A embalagem a vácuo e os dessecantes podem ser utilizados de acordo com o acabamento da superfície, o armazenamento e os requisitos de transporte.

Materiais para PCBs multicamadas

A seleção de materiais deve ser baseada na temperatura de operação, ciclos térmicos, desempenho elétrico, confiabilidade, certificação e custo.

Padrão FR-4

O FR-4 padrão é adequado para diversas aplicações industriais, de consumo, de comunicação e eletrônicas em geral.

FR-4 de alta Tg

Materiais de alta Tg proporcionam melhor resistência térmica e estabilidade dimensional para:

• Montagem sem chumbo
• Vários ciclos de refluxo
• Eletrônica automotiva
• Equipamento industrial
• PCBs com maior número de camadas
• Temperaturas operacionais mais altas

As opções mais comuns incluem Shengyi S1000-2/S1000-2M, ITEQ IT180/IT180A e Isola 370HR.

Materiais livres de halogênio

Laminados livres de halogênio estão disponíveis para projetos com requisitos específicos de meio ambiente, segurança ou do cliente.

A marca e a qualidade exatas do material devem ser especificadas ou aprovadas antes da produção.

Materiais de alta frequência

Os laminados Rogers e outros laminados de alta frequência podem ser usados ​​em construções multicamadas ou híbridas para aplicações de radiofrequência (RF), micro-ondas, radar, antenas, comunicação e alta velocidade.

Construções híbridas exigem uma avaliação cuidadosa de:

• Temperatura de laminação
• Compatibilidade de resina
• Movimento de materiais
• adesão de cobre
• Parâmetros de perfuração
• Impedância controlada
• Empilhamento final

Controle de qualidade para PCBs multicamadas

A qualidade de uma placa de circuito impresso multicamadas não pode ser confirmada apenas pela aparência final.

Os controles importantes incluem:

• Verificação de materiais
• AOI da camada interna
• Alinhamento de camada
• Parâmetros de laminação
• Precisão de perfuração
• Controle de descamação
• Cobre de parede perfurada
• Espessura de chapeamento
• Inspeção de circuito
• Registro de máscara de solda
• Inspeção de acabamento superficial
• Teste de impedância
• Teste elétrico
• Análise de microsseção
• Inspeção dimensional final

Para projetos que exigem alta confiabilidade, os clientes devem especificar claramente a classe IPC aplicável, os requisitos de cobre, a qualidade do material, o método de teste, os critérios de aceitação e quaisquer requisitos especiais de documentação.

Prazo de entrega de PCB multicamadas

O prazo de entrega depende da quantidade de camadas, disponibilidade de material, espessura do cobre, estrutura dos furos de passagem, acabamento da superfície, tamanho do painel, requisitos de teste e quantidade do pedido.

Os horários típicos incluem:

• Protótipos de 4 a 6 camadas: em apenas 3 dias
• Pedidos de protótipos padrão: confirmados após revisão de engenharia.
• Placas HDI complexas ou de materiais especiais: confirmadas de acordo com a estrutura e o material.
• Produção em grande escala: confirmada de acordo com os requisitos de quantidade e processo.

O prazo de entrega urgente começa após:

• Questões de engenharia foram resolvidas.
• Stackup foi aprovado
• Os materiais estão disponíveis.
• O pagamento foi confirmado.
• Os arquivos de produção foram liberados.

Clientes com necessidades de entrega urgente devem informar a data de envio desejada ao solicitar um orçamento.

Aplicações de PCBs multicamadas

As placas de circuito impresso multicamadas são amplamente utilizadas em:

Controle Industrial

• Sistemas PLC
• controladores de motores
• Equipamentos de automação
• Sistemas de controle de energia
• Sensores industriais

Eletrônica automotiva

• Sistemas de gerenciamento de baterias
• Módulos de controle do veículo
• Sistemas de iluminação
• infotainment
• Módulos de sensores e comunicação

Equipamentos Médicos

• Equipamentos de monitoramento
• Sistemas de diagnóstico
• Instrumentos de laboratório
• Eletrônicos médicos portáteis
• Painéis de controle e comunicação

Comunicações

• Estações Base
• Roteadores
• Equipamento de rede
• Módulos de RF
• Sistemas de antena
• Dispositivos de transmissão de dados

Eletrônica de Potência

• Suprimentos de energia
• Inversores
• Sistemas de carregamento
• Equipamentos de armazenamento de energia
• Controladores de alta corrente

Teste e Medição

• Dispositivos de teste
• Medição
• Sistemas de aquisição de dados
• Instrumentos de laboratório
• equipamentos de teste automatizado

Informações necessárias para um orçamento de PCB multicamadas

Para receber um orçamento preciso, forneça as seguintes informações:

1. Arquivos Gerber ou ODB++
2. Arquivos de perfuração NC
3. Desenho de fabricação
4. Contagem de camadas
5. Configuração proposta, se disponível
6. Tipo de material e grau
7. Espessura da placa acabada
8. Espessura do cobre nas camadas externa e interna
9. Largura e espaçamento mínimo da linha
10. Tamanho mínimo do furo acabado
11. Requisitos de impedância controlada
12. Por meio dos requisitos de tratamento
13. O acabamento da superfície
14. Cores da máscara de solda e da legenda
15. Dimensões individuais de placas e painéis
16. Quantidades de protótipo e produção
17. Critérios de aceitação especiais ou de classe IPC
18. Necessário data de entrega
19. Requisitos de teste e documentação

Caso a configuração das camadas ainda não esteja finalizada, envie os arquivos Gerber, a quantidade de camadas, a espessura da placa, a espessura do cobre e os requisitos de impedância. Nossa equipe de engenharia poderá propor uma configuração viável para fabricação, para sua aprovação.

Perguntas frequentes

Qual é o número máximo de camadas que você pode usar em uma placa de circuito impresso multicamadas?

Fabricamos PCBs multicamadas de 4 a 20 camadas. A capacidade final depende da espessura da placa, da espessura do cobre, do desenho dos furos, do material e de outros requisitos técnicos.

Qual a velocidade de produção de um protótipo de PCB multicamadas?

Protótipos de quatro a seis camadas podem ser concluídos em apenas 3 dias, quando o material estiver disponível e todos os detalhes de engenharia tiverem sido confirmados.

Placas mais complexas exigem tempo adicional para preparação do material, laminação sequencial, processamento especial de furos, acabamento superficial e testes.

Você pode fornecer impedância controlada?

Sim. Por favor, forneça a impedância alvo, a tolerância, a camada de sinal, o plano de referência e a configuração de camadas preferida.

Antes da produção, revisaremos a construção utilizando o material real, a espessura do dielétrico e a espessura do cobre.

É possível fabricar PCBs multicamadas com vias em pads?

Sim. Projetos com vias embutidas em pads normalmente exigem preenchimento com resina e cobertura de cobre para criar uma superfície plana e soldável.

Por favor, identifique todos os locais de passagem no pad e especifique os requisitos de preenchimento e tamponamento nas notas de fabricação.

Você oferece suporte a vias cegas e enterradas?

Sim. Vias cegas e enterradas estão disponíveis para estruturas multicamadas e HDI adequadas.

Por favor, forneça os requisitos de conexão entre as camadas para que a sequência de laminação e a viabilidade de fabricação possam ser avaliadas.

Quais materiais para PCBs multicamadas estão disponíveis?

As opções disponíveis incluem FR-4 padrão, FR-4 de alta Tg, materiais livres de halogênio, Rogers e outros laminados de alta frequência.

Opções comuns de alta Tg incluem Shengyi S1000-2/S1000-2M, ITEQ IT180/IT180A e Isola 370HR.

Qual o melhor acabamento de superfície para uma placa de circuito impresso multicamadas?

O acabamento superficial correto depende do espaçamento entre os componentes, do processo de montagem, do período de armazenamento, da soldabilidade, dos requisitos de contato, da confiabilidade e do custo.

• O HASL é prático para muitas aplicações gerais.
• A ENIG oferece uma superfície plana para BGA e SMT de passo fino.
• O OSP oferece uma superfície plana e econômica, mas requer manuseio e armazenamento adequados.
• O ouro duro é normalmente usado para conectores de borda e áreas de contato repetido.

Vocês conseguem fabricar tanto protótipos quanto pedidos em grande volume?

Sim. Oferecemos suporte a protótipos, pequenos lotes, pedidos repetidos e produção em grande volume.

Utilizar o mesmo fabricante desde o protótipo até a produção em massa ajuda a manter a consistência de materiais, empilhamento e processo.

Você inspeciona os arquivos Gerber antes da produção?

Sim. Nossa equipe de engenharia analisa os arquivos e os requisitos de fabricação antes da produção.

Caso identifiquemos especificações pouco claras, conflitos de projeto ou riscos de fabricação, entraremos em contato com o cliente para confirmação.

Como reduzir o custo de PCBs multicamadas?

Os métodos comuns de redução de custos incluem:

• Evitar aumentos desnecessários de camadas
• Utilizando materiais e espessuras padrão
• Selecionando a largura e o espaçamento da linha adequados para fabricação.
• Evitar o IDH quando não for necessário.
• Otimizando a utilização do painel
• Utilizando acabamentos de superfície padrão
• Combinando o planejamento de protótipos e de quantidades futuras
• Confirmando a formação inicial

O menor preço da placa nem sempre significa o menor custo total. Rendimento estável, entrega confiável e risco reduzido de montagem também devem ser considerados.

Solicite um orçamento para PCB multicamadas

Procura um fabricante de PCBs multicamadas confiável para o seu próximo projeto?

A SQPCB oferece suporte a protótipos de PCBs multicamadas, pequenos lotes e produção em grande volume com comunicação direta com a equipe de engenharia, fabricação controlada e opções de entrega flexíveis.

Por favor, envie-nos:

• Arquivos Gerber ou ODB++
• Contagem e empilhamento de camadas
• Requisitos de materiais
• Cobre e espessura da placa
• O acabamento da superfície
• Qtd.
• Impedância controlada e requisitos especiais
• Data de entrega prevista

Nossa equipe analisará seu projeto e fornecerá um orçamento, o prazo de produção e um feedback sobre o projeto para fabricação (DFM).

 Faça o upload do arquivo Gerber para obter um orçamento.

Email: info@sqpcb.com WhatsApp: + 86 136 0306 3656