Betekenis van PCB-bord: wat u moet weten

De term PCB-printplaat wordt veel gebruikt in de elektronica-industrie, maar de afkorting PCB kan, afhankelijk van de context, verschillende betekenissen hebben.

In de elektronica-industrie staat PCB voor Printed Circuit Board (printplaat).

Een printplaat is een essentieel onderdeel dat wordt gebruikt om elektronische componenten mechanisch te ondersteunen en elektrisch met elkaar te verbinden via koperen sporen, via's en meerdere circuitlagen.

Buiten de elektronicasector kan PCB echter ook verwijzen naar andere termen, zoals:

• Panama City Beach — een beroemde kuststad in Florida, VS
• Polychloorbifenylen — een groep chemische verbindingen die van oudsher in industriële toepassingen werden gebruikt
• Procesbesturingsblok — een term uit de informatica die gebruikt wordt in besturingssystemen

Voor ingenieurs, fabrikanten en de elektronica-industrie betekent PCB staat voor Printed Circuit Board (printplaat).

Moderne elektronische producten zijn vrijwel altijd afhankelijk van printplaten, waaronder:

• smartphones
• Computers
• Industrieel materiaal
• Medische apparaten
• Communicatie systemen
• Automotive-elektronica
• Consumentenelektronica

Hoewel een printplaat er van buitenaf eenvoudig uitziet, is de interne structuur zeer geavanceerd. Een typische printplaat kan het volgende bevatten:

• Nauwkeurig vervaardigde koperen circuits
• Doorgeplateerde gaten en via's
• Diëlektrische laminaatmaterialen
• Soldeermaskerbescherming
• Oppervlakteafwerkingen
• Meerdere onderling verbonden koperlagen

Het begrijpen van de betekenis van PCB houdt daarom meer in dan alleen weten waar de afkorting voor staat.

Het betekent ook dat je moet begrijpen hoe een printplaat wordt ontworpen, gefabriceerd, getest en geselecteerd voor verschillende elektronische toepassingen.

---

Wat is een printplaat? De betekenis van een printplaat uitgelegd.

PCB staat voor Printed Circuit Board (printplaat).

Een printplaat (PCB) is een structuur die wordt gebruikt om elektronische componenten mechanisch te ondersteunen en elektrisch met elkaar te verbinden door middel van geleidende koperen sporen, pads, vlakken en geplateerde gaten.

Voordat printplaten op grote schaal werden gebruikt, werden elektronische componenten vaak met elkaar verbonden via afzonderlijke draden. Naarmate elektronische systemen complexer werden, werd deze methode steeds moeilijker consistent en betrouwbaar te produceren.

PCB-technologie heeft dit probleem opgelost door herhaalbare elektrische verbindingen direct op of in een gefabriceerde printplaat te creëren.

Afhankelijk van het ontwerp kan een printplaat het volgende bevatten:

• Eén koperlaag
• Twee koperlagen
• Meerdere interne en externe koperlagen
• Verguld door gaten
• Blinde en begraven via's
• Gecontroleerde impedantiesporen
• Grond- en aandrijfvlakken
• Componentpads met fijne pitch
• Thermische beheersingsstructuren

PCB-printplaten variëren tegenwoordig van zeer eenvoudige enkelzijdige printplaten tot uiterst complexe meerlaagse en HDI-structuren die worden gebruikt in geavanceerde elektronische systemen.

---

PCB versus printplaat: is er een verschil?

Technisch gezien betekent PCB al Printed Circuit Board , dus de uitdrukking "PCB board" wordt letterlijk "Printed Circuit Board board".

PCB-board is echter een veelgebruikte term geworden in de industrie en wordt veel gezocht, met name door inkopers, ingenieurs, inkoopteams en mensen die nieuw zijn in de elektronica.

In de praktijk:

PCB = Printplaat

PCB-bord = een veelgebruikte term voor hetzelfde product.

Er is doorgaans geen technisch verschil tussen de twee termen.

Een ander belangrijk onderscheid is dat tussen een kale printplaat (PCB) en een printplaatassemblage (PCBA).

Een kale printplaat bevat de gefabriceerde koperen circuits, gaten, soldeermasker, oppervlakteafwerking en andere printplaatstructuren, maar nog niet de elektronische componenten.

Nadat de componenten op de printplaat zijn gemonteerd en gesoldeerd, wordt deze doorgaans een PCBA (Printed Circuit Board Assembly) genoemd.

---

De anatomie van een printplaat

Een printplaat bestaat uit verschillende belangrijke materialen en structuren. De exacte configuratie hangt af van het type printplaat: enkelzijdig, dubbelzijdig, meerlaags, flexibel, stijf-flexibel, hoogfrequent of een ander gespecialiseerd type.

1. Substraat en diëlektrisch materiaal

Het substraat biedt mechanische ondersteuning en elektrische isolatie.

FR-4 glasvezelversterkt epoxy laminaat is een van de meest gebruikte materialen voor stijve printplaten, omdat het een praktische balans biedt tussen:

• Mechanische kracht
• Elektrische isolatie
• Thermische prestatie
• Dimensionale stabiliteit
• Productiecapaciteit
• Kosten

Voor speciale toepassingen kunnen FR-4 met een hoge Tg-waarde, hoogfrequente laminaten, keramische substraten, materialen met een metalen kern, materialen op basis van PTFE of andere gespecialiseerde materialen worden gebruikt.

2. Koperlagen

Koper vormt de elektrische circuits van de printplaat.

Afhankelijk van de printplaatstructuur kan koper worden gebruikt voor:

• Signaalsporen
• Component pads
• Grondvlakken
• Krachtvliegtuigen
• Thermische geleiding
• Via verbindingen

De dikte van de koperlaag wordt gekozen op basis van de elektrische stroomsterkte, thermische eisen, circuitdichtheid en productievereisten.

3. Geplateerde gaten en via's

Via's zorgen voor elektrische verbindingen tussen verschillende koperlagen.

Veel voorkomende structuren zijn:

• Verguld door gaten
• Blinde via's
• Via's begraven
• Microvia's
• Via-in-pad structuren

Naarmate de printplaatdichtheid toeneemt, wordt het ontwerp van de via's steeds belangrijker voor de produceerbaarheid, signaalintegriteit en betrouwbaarheid op lange termijn.

4. Soldeermasker

Soldeermasker is de beschermende laag die over de meeste blootliggende koperen printplaten wordt aangebracht.

Zijn functies omvatten:

• Bescherming van koperen circuits
• Het verminderen van onbedoelde soldeerverbindingen
• Het leveren van elektrische isolatie
• Bescherming van het printplaatoppervlak tijdens montage en hantering

Groen is de meest bekende kleur voor soldeermaskers, hoewel zwart, blauw, rood, wit, geel en andere kleuren ook verkrijgbaar zijn.

5. Oppervlakteafwerking

Blootliggende koperen contactpunten vereisen een geschikte oppervlakteafwerking om het koper te beschermen en soldeerbare of contactoppervlakken te creëren.

Veelvoorkomende oppervlakteafwerkingen voor printplaten zijn onder andere:

• HASL
• Loodvrij HASL
• ENIG
• OSP
• Onderdompeling zilver
• Dompelblik
• Hard goud

De beste oppervlakteafwerking hangt af van de padgeometrie, het assemblageproces, de betrouwbaarheidseisen, de opslagomstandigheden, de contacteisen en de kosten.

6. Zeefdruk / Legenda

Zeefdruk biedt markeringen die helpen bij de identificatie:

• Componenten
• Polariteit
• Referentie-aanduidingen
• Test punten
• productie informatie
• Waarschuwingssymbolen
• PCB-revisie-informatie

Hoewel zeefdruk normaal gesproken geen elektrische functie vervult, is het nuttig tijdens de assemblage, inspectie, reparatie en het onderhoud van printplaten.

---

Soorten PCB-borden en hun toepassingen

PCB-printplaten worden in verschillende uitvoeringen geproduceerd, afhankelijk van de complexiteit van het circuit en de toepassingsvereisten.

Enkelzijdige printplaat

Een enkelzijdige printplaat heeft geleidende circuits voornamelijk aan één kant van de plaat.

Het is eenvoudig en voordelig en wordt veel gebruikt voor relatief eenvoudige elektronica.

Dubbelzijdige printplaat

Een dubbelzijdige printplaat bevat koperen circuits aan beide zijden, met doorgeplateerde gaten die doorgaans worden gebruikt om elektrische verbindingen tussen de twee zijden tot stand te brengen.

Deze structuur biedt aanzienlijk meer routingmogelijkheden dan een enkelzijdige printplaat, terwijl de productie relatief eenvoudig blijft.

Multilayer PCB

Een meerlaagse printplaat bestaat uit meerdere geleidende koperlagen die gescheiden zijn door diëlektrische materialen en tot één structuur zijn gelamineerd.

De meerlaagse constructie maakt het mogelijk om aparte signaal-, voedings- en aardingslagen te gebruiken, terwijl een veel hogere routeringsdichtheid wordt ondersteund.

Typische toepassingen zijn onder meer:

• Industriële elektronica
• communicatieapparatuur
• Automotive-elektronica
• Computers en servers
• Medische apparatuur
• Hogesnelheids digitale systemen

Flexibele PCB

Flexibele printplaten maken gebruik van dunne, flexibele diëlektrische materialen, waardoor het circuit kan buigen of vouwen.

Ze zijn nuttig wanneer ruimte, gewicht, beweging of driedimensionale installatie belangrijk zijn.

Stijve print

Stijve printplaten behouden een vaste mechanische vorm en zijn het meest voorkomende type printplaat.

Rigid-Flex printplaat

Rigid-flex PCB's combineren stijve en flexibele circuitsecties tot één onderling verbonden structuur.

Ze kunnen het aantal connectoren en bedrading verminderen en tegelijkertijd compacte driedimensionale productontwerpen mogelijk maken.

---

Waarom zijn PCB-borden zo belangrijk?

PCB-printplaten vervullen twee fundamentele functies tegelijk:

Mechanische ondersteuning en elektrische verbinding.

Ze maken het mogelijk om elektronische componenten te rangschikken in compacte, herhaalbare en produceerbare structuren.

Moderne printplaattechnologie stelt ingenieurs ook in staat om het volgende te beheren:

• Signaalroutering
• Machtsverdeling
• Retourpaden over de grond
• Elektromagnetische compatibiliteit
• Thermische prestatie
• Componentdichtheid
• Mechanische afmetingen
• Testbaarheid

Naarmate elektronische producten kleiner, sneller en krachtiger worden, worden het ontwerp en de productie van printplaten steeds belangrijker voor de algehele productprestaties.

Een printplaat is dus niet zomaar een platform waarop componenten staan.

Het is een belangrijk onderdeel van het elektrische, thermische, mechanische en fabricageontwerp van het complete elektronische systeem.

---

De betekenis van printplaten in de productie: van ontwerp tot productie.

Het begrijpen van de betekenis van een printplaat vanuit een productieperspectief gaat verder dan de basisdefinitie.

Een PCB-ontwerp moet worden omgezet van digitale technische gegevens naar een fysiek product, waarbij de dimensionale, elektrische, mechanische en betrouwbaarheidseisen behouden blijven.

De productie van printplaten vereist daarom controle over vele processen, waaronder:

• Materiaalkeuze
• Lagen stapelen
• Vorming van een circuit in de binnenste laag
• Lamineren
• Boren
• Voorbereiding van de gatwand
• Stroomloze koperafzetting
• Galvaniseren van koper
• Vorming van het buitenste circuit
• Soldeer masker
• oppervlaktebewerking
• Elektrisch testen
• Routing
• Eindcontrole

Bij meerlaagse, hoogwaardige, krachtige, hoogfrequente printplaten voor automobiel-, medische en industriële toepassingen kunnen kleine variaties in deze processen de betrouwbaarheid van het eindproduct beïnvloeden.

Daarom is de productiecapaciteit van printplaten net zo belangrijk als het oorspronkelijke ontwerp van de printplaat.

---

Hoe PCB-borden worden gemaakt

Een printplaat doorloopt een reeks gecontroleerde productieprocessen voordat het een afgewerkt product wordt.

Het typische productieproces van printplaten omvat onder andere beeldvorming van de binnenlaag, lamineren, boren, koperplateren, soldeermasker, oppervlakteafwerking, elektrische testen, routing en eindinspectie.

---

1. Technische beoordeling en materiaalvoorbereiding

Voordat de productie begint, bekijken de productie-ingenieurs de klantgegevens en de productievereisten.

De beoordeling kan het volgende omvatten:

• Gerber- of ODB++-gegevens
• PCB-afmetingen:
• Lagen tellen
• Afgewerkte dikte
• Koperdikte
• Gatmaten
• Impedantievereisten
• Oppervlak
• Vereisten voor soldeermaskers
• Speciale toleranties

Ook bij meerlaagse printplaten moeten de laagopbouw en materiaalsamenstelling vóór de productie worden vastgesteld.

---

2. Vorming van het binnenste circuit

Bij meerlaagse printplaten worden eerst de koperen circuits van de binnenste laag gevormd.

Het algemene proces omvat:

• Het reinigen van kopergecoat laminaat
• Het aanbrengen van fotolak
• Circuitbeeldvorming
• Het ontwikkelen van
• Glasets
• Weersta het strippen
• AOI-inspectie

AOI kan defecten zoals onderbrekingen, kortsluitingen, onvolledige etsing en patroonafwijkingen detecteren voordat de binnenste lagen aan elkaar worden gelamineerd.

Het is belangrijk om in dit stadium defecten op te sporen, omdat de circuits in de binnenste lagen na het lamineren ontoegankelijk worden.

---

3. Lamineren

De voorbereide binnenlaagkernen, prepreg en koperfolie worden gestapeld volgens de PCB-opbouw.

Tijdens het lamineren worden vervolgens warmte en druk toegepast.

Een goede controle van het lamineerproces is belangrijk voor:

• Laagregistratie
• Afgewerkte plaatdikte
• Harsstroom
• diëlektrische dikte:
• Dimensionale stabiliteit
• Delaminatieweerstand

Naarmate het aantal lagen en de structurele complexiteit toenemen, wordt de controle van het lamineerproces steeds belangrijker.

---

4. Boren

Na het lamineren worden gaten geboord volgens het PCB-ontwerp.

Deze kunnen zijn:

• Componentgaten
• Verguld door gaten
• Niet-geplateerde gaten
• Mechanische gaten
• Blinde via's
• Andere verbindingsstructuren

De nauwkeurigheid van het boren beïnvloedt zowel de mechanische afmetingen als de elektrische betrouwbaarheid.

Slechte boorcontrole kan leiden tot verkeerde uitlijning van het boorgat, uitbreken van de boorkop, ruwe boorgatwanden en andere defecten.

---

5. Voorbereiding van de gatwand en koperplating

Na het boren moeten de wanden van het gat worden voorbereid, zodat het koper betrouwbare elektrische verbindingen tussen de lagen kan vormen.

Typische processen zijn onder meer:

• ontsmetten
• Reiniging
• Stroomloze koperafzetting
• Galvaniseren van koper

De kwaliteit van de geplateerde gatwand is een van de belangrijkste factoren die de betrouwbaarheid van de printplaat op lange termijn beïnvloeden, met name bij thermische cycli.

---

6. Vorming van het buitenste circuit

De buitenste koperen circuits worden vervolgens gevormd met behulp van beeldvormings-, galvaniseer-, ets- en inspectieprocessen.

Nauwkeurige circuitvorming is met name belangrijk voor:

• Fijne sporen
• Fijne tussenruimte
• BGA-gebieden
• Gecontroleerde impedantie
• Ontwerpen met hoge dichtheid

AOI wordt vaak gebruikt om de patronen van de buitenste lagen van circuits te inspecteren vóór de daaropvolgende processen.

---

7. Soldeermasker

Soldeermasker wordt aangebracht om het printplaatoppervlak te beschermen, terwijl de soldeerpunten en andere benodigde gebieden blootgelegd worden.

Nauwkeurige positionering van het soldeermasker is met name belangrijk in de volgende omgevingen:

• Fijne pitch pads
• BGA-pads
• QFN-pads
• Dichte componentgebieden

Bij de moderne productie van printplaten kunnen directe beeldvormingstechnologieën worden gebruikt om de registratienauwkeurigheid te verbeteren.

---

8. Oppervlakteafwerking

Een oppervlaktebehandeling beschermt het blootliggende koper en biedt een geschikte ondergrond voor solderen, draadverbindingen, connectoren of andere toepassingen.

Veel voorkomende opties zijn onder meer:

• HASL
• Loodvrij HASL
• ENIG
• OSP
• Onderdompeling zilver
• Dompelblik
• Hard goud

De duurste afwerking is niet automatisch de beste keuze. De oppervlakteafwerking moet worden gekozen op basis van de daadwerkelijke toepassing.

---

9. Elektrisch testen

Na de fabricage wordt de kale printplaat elektrisch getest om het circuitnetwerk te controleren.

Testen controleert op defecten zoals:

• Open circuits
• Kortsluiting
• Onjuiste netwerkverbindingen

Testen met een vliegende sonde wordt vaak gebruikt voor prototypes en kleinere productieaantallen, terwijl speciale testopstellingen efficiënter kunnen zijn voor massaproductie.

Het is belangrijk om deze elektrische test van een kale printplaat te onderscheiden van de functionele test van een geassembleerde printplaat.

---

10. Routebepaling en eindinspectie

De printplaat wordt gefreesd, V-vormig ingekrast, geponst of op een andere manier gescheiden volgens het gewenste eindprofiel.

De eindinspectie kan het volgende bevestigen:

• Afmetingen bord
• Gatmaten
• Oppervlak
• Soldeer masker
• Legende
• het Uiterlijk
• kromtrekken
• Speciale klantvereisten

De printplaten worden vervolgens schoongemaakt, verpakt, van een etiket voorzien en klaargemaakt voor verzending.

Voor een meer gedetailleerde uitleg van elke productiefase, raadpleeg onze handleiding voor het PCB-productieproces.

---

Hoe de kwaliteit van de printplaatproductie de betrouwbaarheid beïnvloedt

Hetzelfde printplaatontwerp kan verschillende betrouwbaarheidsresultaten opleveren, afhankelijk van het niveau van procesbeheersing tijdens de productie.

Bijvoorbeeld:

• Slecht boren kan de wanden van het boorgat beschadigen of de randbreedte verkleinen.
• Onvoldoende koperbeplating kan de betrouwbaarheid en het stroomvoerend vermogen verminderen.
• Slechte laminering kan het risico op delaminatie of dimensionale instabiliteit vergroten.
• Onjuist etsen kan de spoorbreedte veranderen en de impedantie beïnvloeden.
• Een onjuiste positionering van het soldeermasker kan problemen veroorzaken rondom pads met een kleine pitch.
• Een inconsistente oppervlakteafwerking kan de soldeerbaarheid en de prestaties van de assemblage beïnvloeden.

Dit is met name belangrijk voor meerlaagse, hoogwaardige, automobiel-, industriële, medische en andere printplaattoepassingen die hoge betrouwbaarheid vereisen.

Goede PCB-productie draait daarom niet alleen om het produceren van een printplaat die de eerste elektrische tests doorstaat.

Het doel is een printplaat te produceren die gedurende de gehele beoogde levensduur van het product betrouwbaar blijft functioneren.

---

PCB-ontwerp en produceerbaarheid

Bij een goed ontworpen printplaat moet rekening worden gehouden met de productievereisten voordat de productie begint.

Ontwerpen voor maakbaarheid (Design for Manufacturability, DFM) kan helpen bij het identificeren van potentiële problemen met betrekking tot:

• Spoorbreedte en tussenruimte
• Diameter van de opening
• ringvormige ring
• Koper tot rand afstand
• Speling van het soldeermasker
• Koperbalans
• Lagen stapelen
• Afgewerkte plaatdikte
• Panelvorming
• Oppervlak

Vroegtijdige communicatie tussen PCB-ontwerpers en productie-ingenieurs kan vaak onnodige herontwerpen, vertragingen en productiekosten voorkomen.

Een andere belangrijke overweging is het aantal lagen op de printplaat.

Meer lagen kunnen extra routingmogelijkheden bieden, maar ze verhogen ook het materiaalverbruik en de complexiteit van de productie. In sommige ontwerpen kan routingoptimalisatie of strategisch gebruik van 0Ω-weerstanden helpen om een ​​onnodige toename van het aantal printplaatlagen te voorkomen.

---

Toekomstige trends in PCB-technologie

PCB-technologie blijft zich ontwikkelen, omdat elektronische producten een hogere dichtheid, hogere snelheid, grotere rekenkracht en verbeterde betrouwbaarheid vereisen.

Belangrijke ontwikkelingsgebieden zijn onder meer:

Interconnecties met hogere dichtheid

HDI-technologie, microvias, fijnere sporen en kleinere pads stellen ontwerpers in staat om meer functionaliteit te integreren in kleinere PCB-oppervlakken.

Materialen voor hoge snelheden en hoge frequenties

Naarmate de datasnelheden en werkfrequenties toenemen, worden de diëlektrische constante, de dissipatiefactor, de impedantieregeling en de materiaalkwaliteit steeds belangrijker.

Verbeterd thermisch beheer

Krachtige elektronica, AI-hardware, auto-elektronica en energieomzettingssystemen vereisen een effectiever thermisch beheer.

Mogelijke oplossingen zijn onder andere dik koper, thermische via's, metalen substraten, ingebedde koperstructuren en gespecialiseerde materialen.

Grotere automatisering in de productie

LDI, geautomatiseerde inspectie, digitale productiedata, intelligente procesbewaking en steeds meer geautomatiseerde productieapparatuur kunnen de procesconsistentie en traceerbaarheid verbeteren.

---

Het kiezen van de juiste PCB-fabrikant

Bij de keuze van een partner voor de productie van printplaten is de prijs belangrijk, maar het mag niet de enige overweging zijn.

Ingenieurs en inkoopteams dienen ook het volgende te evalueren:

• Productiecapaciteit
• Materiële controle
• Technische ondersteuning
• Kwaliteitscertificeringen
• Procesregeling
• Prototypecapaciteit
• Capaciteit voor massaproductie
• Testcapaciteit
• Leveringsbetrouwbaarheid
• Technische communicatie

Bij complexe printplaatprojecten kan vroege samenwerking tussen de ontwerper en de printplaatfabrikant helpen om productierisico's vóór de daadwerkelijke productie te identificeren.

Een ervaren PCB-leverancier moet klanten ook kunnen ondersteunen vanaf de validatie van het prototype tot en met de massaproductie.

---

Conclusie

De betekenis van PCB is eenvoudig: PCB staat voor Printed Circuit Board (printplaat).

Maar een moderne printplaat is veel meer dan een stuk materiaal met koperen sporen.

Het is een technisch geavanceerde constructie die geleidende circuits, diëlektrische materialen, geplateerde gaten, beschermende coatings, oppervlakteafwerkingen en nauwkeurig gecontroleerde productieprocessen combineert.

PCB-printplaten maken moderne elektronische producten kleiner, betrouwbaarder, gemakkelijker te produceren en krachtiger.

Inzicht in het ontwerp en de fabricage van printplaten kan ingenieurs en inkoopteams helpen betere beslissingen te nemen over materialen, laagopbouw, aantal lagen, oppervlakteafwerking, productiemogelijkheden, betrouwbaarheid en kosten.

Of het nu gaat om industriële apparatuur, auto-elektronica, medische technologie, communicatie of geavanceerde computersystemen, de printplaat blijft een van de fundamentele bouwstenen van de moderne elektronica.

---

Veelgestelde vragen over de betekenis van printplaten

Waar staat PCB voor?

PCB staat voor Printed Circuit Board , een speciaal ontworpen printplaat die wordt gebruikt om elektronische componenten mechanisch te ondersteunen en elektrisch met elkaar te verbinden.

Is een PCB-bord hetzelfde als een printplaat?

Ja. Hoewel "PCB-bord" technisch gezien overbodig is omdat de letter B al voor 'bord' staat, wordt de term vaak gebruikt om een ​​printplaat te beschrijven.

Wat is het verschil tussen PCB en PCBA?

Een PCB verwijst normaal gesproken naar de kale, gefabriceerde printplaat. Een PCBA is een PCB nadat de elektronische componenten erop zijn gemonteerd en gesoldeerd.

Wat is het meest gebruikte materiaal voor printplaten?

FR-4 is een van de meest gebruikte materialen voor de productie van stijve printplaten, omdat het een goede combinatie biedt van mechanische sterkte, elektrische isolatie, produceerbaarheid en kosten.

Hoeveel lagen kan een printplaat hebben?

PCB-printplaten kunnen één, twee of meerdere geleidende lagen hebben. Het benodigde aantal lagen hangt af van de routingdichtheid, signaalintegriteit, stroomverdeling, componentdichtheid, printplaatgrootte en andere ontwerpvereisten.

Hoe worden printplaten getest?

Kale printplaten worden doorgaans elektrisch getest op onderbrekingen en kortsluitingen. AOI (Automatic Optical Inspection) kan ook worden gebruikt tijdens de circuitvorming, terwijl aanvullende inspecties en betrouwbaarheidstests afhankelijk zijn van de productspecificaties en de toepassing.