Con la miniaturizzazione e l'aumento della potenza dei prodotti elettronici, la gestione termica è diventata una delle sfide più importanti nella progettazione di circuiti stampati (PCB).
I tradizionali materiali FR4 per PCB sono adatti alla maggior parte delle applicazioni elettroniche generiche. Tuttavia, all'aumentare della densità di potenza, il calore generato da componenti come LED, moduli di potenza, elettronica automobilistica e dispositivi a semiconduttore può influire significativamente sull'affidabilità.
Una scarsa dissipazione del calore può causare:
Per questo motivo, la conduttività termica dei PCB è diventata un fattore chiave nella selezione dei materiali.
I diversi materiali per PCB offrono prestazioni termiche notevolmente differenti. Dai PCB FR4 standard con una conduttività termica di soli 0.2–0.4 W/m·K ai PCB con substrato di diamante che raggiungono circa 1800 W/m·K, il materiale più adatto dipende dai requisiti dell'applicazione.
Una buona soluzione termica per PCB non si limita alla semplice scelta del materiale con la più alta conduttività termica.
Richiede equilibrio:
La conduttività termica di un PCB si riferisce alla capacità del materiale di un PCB di trasferire calore.
L'unità è:
W/m·K (Watt per metro-Kelvin)
Un valore più elevato indica che il materiale è in grado di trasferire il calore in modo più efficiente.
Per esempio:
| PCB Materiale | Conduttività termica tipica |
|---|---|
| FR4 | 0.2–0.4 W/m·K |
| PWB dell'alluminio | 1–2 W/m·K |
| PCB in rame | 1–2 W/m·K |
| PCB in ceramica di allumina | 22–32 W/m·K |
| PCB al nitruro di alluminio | 170–230 W/m·K |
| PCB in rame a separazione termica | 300–400 W/m·K |
| PCB diamantato | ~1800 W/m·K |
Tuttavia, la conduttività termica è solo una parte della progettazione termica.
Il percorso termico completo comprende anche:
FR4 rimane il materiale per PCB più utilizzato perché offre un buon equilibrio tra:
Conduttività termica tipica:
0.2–0.4 W/m·K
Il circuito stampato FR4 è adatto per:
Tuttavia, FR4 ha una capacità di dissipazione del calore limitata.
Per applicazioni ad alta potenza, potrebbero essere necessarie soluzioni termiche aggiuntive:
I circuiti stampati in alluminio, noti anche come circuiti stampati a nucleo metallico (MCPCB), utilizzano l'alluminio come strato di dissipazione del calore.
Conduttività termica tipica:
1–2 W/m·K
vantaggi:
Applicazioni comuni:
Rispetto al FR4, i PCB in alluminio possono ridurre significativamente la temperatura dei componenti.
I circuiti stampati in rame utilizzano il rame come nucleo metallico della struttura.
Il rame ha un'eccellente conduttività termica, ma la struttura del PCB e i materiali dielettrici influenzano le prestazioni termiche finali.
Conduttività termica tipica dei PCB:
1–2 W/m·K
applicazioni:
Il PCB in rame è particolarmente utile quando:
sono importanti.
I PCB ceramici sono ampiamente utilizzati in applicazioni che richiedono elevata affidabilità e che operano ad alte temperature.
I materiali ceramici più comuni includono:
Vantaggi dei PCB ceramici:

PCB in ceramica
PCB in ceramica di allumina:
22–32 W/m·K
applicazioni:
Offre una conduttività termica molto più elevata rispetto all'FR4.
I PCB in ceramica di nitruro di alluminio (AlN) rappresentano una soluzione di gestione termica di alta qualità.
Conduttività termica tipica:
170–230 W/m·K
vantaggi:
applicazioni:
Il circuito stampato in rame con separazione termica è progettato per una gestione termica estrema.
Conduttività termica tipica:
300–400 W/m·K
La struttura separa:
Ciò consente di dissipare il calore direttamente dai componenti ad alta potenza.
applicazioni:
Il diamante possiede una delle più alte conduttività termiche tra i materiali ingegneristici.
Conduttività termica tipica:
Circa 1800 W/m·K
Il PCB diamantato viene utilizzato per:
A causa del costo elevato, viene scelto solo quando le soluzioni termiche convenzionali non sono in grado di soddisfare i requisiti.
La scelta del materiale per i circuiti stampati richiede la valutazione di diversi fattori.
| Requisito | Soluzione PCB consigliata |
|---|---|
| Elettronica generica a basso costo | PCB FR4 |
| Illuminazione a LED | PWB dell'alluminio |
| elettronica di media potenza | PCB in rame |
| Sistemi di alimentazione ad alta affidabilità | PCB in ceramica |
| Requisiti termici estremi | PCB AlN |
| flusso di calore ultraelevato | PCB diamantato |
Molti ingegneri si concentrano solo sui valori di conducibilità termica.
Tuttavia, l'affidabilità reale dei PCB dipende anche da:
Materiali diversi si espandono in modo diverso al variare della temperatura.
La mancata corrispondenza può causare:
I materiali ad alte prestazioni richiedono produttori di PCB esperti.
I fattori importanti includono:
Il materiale migliore dipende da:
La conduttività termica dei PCB sta diventando sempre più importante man mano che i dispositivi elettronici si evolvono verso una maggiore densità di potenza e dimensioni più ridotte.
Dai PCB FR4 ai PCB in alluminio, ai PCB in ceramica, ai PCB in nitruro di alluminio, ai PCB in rame a separazione termica e ai PCB in diamante, ogni materiale ha i suoi vantaggi e il suo campo di applicazione.
La migliore soluzione termica per PCB non è sempre quella basata sul materiale con la più alta conduttività termica.
Un progetto di successo richiede equilibrio:
Scegliere il giusto produttore di PCB con esperienza ingegneristica può contribuire a ottimizzare sia le prestazioni termiche che l'affidabilità a lungo termine.
I PCB FR4 presentano in genere una conduttività termica di circa 0.2–0.4 W/m·K.
Sì. I PCB in alluminio offrono in genere una maggiore conduttività termica e sono comunemente utilizzati per LED e dispositivi elettronici di potenza.
Il PCB di diamante ha una conduttività termica estremamente elevata, pari a circa 1800 W/m·K.
Sì, i PCB in AlN offrono una conduttività termica molto più elevata, in genere intorno a 170–230 W/m·K , rispetto ai PCB in ceramica di allumina che si attestano tra i 22 e i 32 W/m·K.
Le prestazioni termiche possono essere migliorate tramite: