Produttore di PCB Rogers

SQPCB fornisce a Rogers la produzione di PCB per applicazioni RF, a microonde, ad alta frequenza, ad alta velocità, per antenne, telecomunicazioni, radar, industriali e altre applicazioni elettroniche esigenti.

Supportiamo un'ampia gamma di materiali Rogers, tra cui RO4350B, RO4003C, RO4450F, RT/duroid 5880, RT/duroid 5870, RO3003, RO3006, RO3010 e RO6002 , nonché le strutture PCB multistrato ibride Rogers + FR4.

Grazie a servizi interni di laminazione multistrato, foratura di precisione, imaging LDI, produzione a impedenza controllata, ENIG e altre finiture superficiali, test elettrici e revisione ingegneristica, SQPCB supporta i progetti PCB di Rogers dalla prototipazione alla produzione in serie.

[Caption id = "attachment_2862" align = larghezza "alignnone" = "2560"] RO3003 PCB ad alta frequenza, produttore di PCB Rogers[/caption]

Se disponete già di file Gerber, requisiti di stack-up, requisiti di impedenza o materiali Rogers specifici, inviateceli per una revisione tecnica e un preventivo.

Capacità produttive di circuiti stampati di Rogers

La reale capacità produttiva dipende dal materiale Rogers selezionato, dallo spessore del dielettrico, dallo spessore del rame, dalla struttura del PCB, dalla larghezza/spaziatura delle linee, dalle dimensioni dei fori, dai requisiti di impedenza e da altre condizioni di progettazione.

Che cosa è un PCB Rogers?

Un PCB Rogers è un circuito stampato prodotto utilizzando materiali laminati ad alte prestazioni della Rogers Corporation.

Rispetto al FR4 convenzionale, i materiali Rogers vengono comunemente scelti per applicazioni che richiedono un migliore controllo delle proprietà dielettriche e una minore perdita di segnale alle alte frequenze.

Sono ampiamente utilizzati in:

• Circuiti RF
• Sistemi a microonde
• antenne
• Radar
• Apparecchiature di comunicazione 5G
• Stazioni base
• comunicazione satellitare
• Sistemi di comunicazione ad alta velocità
• Radar automobilistico
• Apparecchiature di prova e misurazione
• Apparecchiature RF industriali

Tuttavia, non esiste un unico "materiale Rogers per PCB".

I diversi laminati Rogers presentano costanti dielettriche, fattori di dissipazione, proprietà termiche, requisiti di lavorazione e costi differenti. La scelta del materiale deve pertanto basarsi sulla frequenza, l'impedenza, la stratificazione, i requisiti termici e l'applicazione specifici.

Materiali Rogers che supportiamo comunemente

Rogers RO4350B

RO4350B è uno dei materiali per PCB ad alta frequenza più utilizzati da Rogers.

Viene comunemente utilizzato per:

• Amplificatori RF
• antenne
• Stazioni base
• Equipaggiamento radar
• Sistemi di comunicazione ad alta frequenza
• Elettronica automobilistica

Il RO4350B viene spesso combinato anche con materiali FR4 nelle costruzioni di PCB ibridi multistrato.

Per informazioni dettagliate sulle proprietà del materiale, consultare la nostra scheda tecnica Rogers 4350B.

Rogers RO4003C

RO4003C è comunemente utilizzato nei circuiti RF e a microonde che richiedono prestazioni elettriche stabili e perdite dielettriche relativamente basse.

Le applicazioni tipiche includono:

• Comunicazione RF
• antenne
• Radar
• Moduli RF
• Apparecchiature di prova ad alta frequenza
• Sistemi di comunicazione wireless

Per le proprietà dettagliate dei materiali, consultare la nostra Scheda tecnica del Rogers 4003c guida.

Rogers RO4450F

RO4450F è comunemente utilizzato come materiale di incollaggio negli stack-up multistrato di PCB Rogers.

Ciò è particolarmente importante nella realizzazione di strutture multistrato utilizzando laminati della serie RO4000.

Il processo di laminazione deve essere controllato con precisione perché le prestazioni dei PCB multistrato ad alta frequenza dipendono non solo dal materiale del nucleo, ma anche dalla struttura di incollaggio, dallo spessore del dielettrico, dalla distribuzione del rame e dalla stratificazione finale.

Rogers RT/duroid 5880

Il chip RT/duroid 5880 è ampiamente utilizzato per applicazioni RF e a microonde ad altissima frequenza e bassa perdita.

Le applicazioni tipiche includono:

• Radar
• Comunicazione a microonde
• Sistemi satellitari
• antenne
• Apparecchiature per test RF
• Applicazioni ad onde millimetriche

I materiali a base di PTFE, come l'RT5880, richiedono maggiore attenzione durante la produzione di PCB perché le loro caratteristiche meccaniche e di lavorazione differiscono significativamente da quelle del FR4 convenzionale.

Per informazioni dettagliate sulle proprietà del materiale, consultare la nostra scheda tecnica RT5880.

Rogers RT/duroid 5870

RT/duroid 5870 è un altro laminato Rogers a base di PTFE utilizzato in applicazioni RF e a microonde esigenti.

La produzione richiede un controllo accurato della movimentazione dei materiali, della foratura, della preparazione delle superfici, dell'allineamento e della lavorazione multistrato.

Rogers RO3003 / RO3006 / RO3010

La serie RO3000 viene utilizzata in applicazioni RF e a microonde che richiedono proprietà dielettriche controllate.

Le diverse costanti dielettriche consentono ai progettisti di PCB di selezionare i materiali in base alle dimensioni del circuito, all'impedenza, alla frequenza e ai requisiti di prestazioni elettriche.

Roger RO6002

RO6002 viene utilizzato in applicazioni a microonde e ad alta frequenza dove sono importanti caratteristiche elettriche stabili.

Per tutti i materiali Rogers, il grado e lo spessore esatti del materiale devono essere chiaramente specificati nel disegno di fabbricazione del PCB o nella documentazione di stratificazione.

Rogers + FR4 Hybrid Produzione di PCB

Non tutti gli strati di un PCB multistrato ad alta frequenza devono necessariamente utilizzare materiale Rogers.

In molti progetti, il laminato Rogers viene utilizzato solo sugli strati RF critici, mentre per gli altri strati di segnale, alimentazione o controllo si utilizza il FR4 convenzionale o l'FR4 ad alta Tg.

Questo crea un PCB ibrido Rogers + FR4.

Il vantaggio principale è l'ottimizzazione dei costi.

L'utilizzo del materiale Rogers solo dove sono richieste prestazioni ad alta frequenza può ridurre significativamente i costi dei materiali rispetto alla realizzazione dell'intero PCB multistrato con laminato ad alta frequenza.

Tuttavia, la costruzione ibrida introduce ulteriori considerazioni in fase di produzione.

I fattori importanti includono:

• spessore del materiale
• Simmetria di impilamento
• Distribuzione del rame
• Parametri di laminazione
• Comportamento differente di espansione del materiale
• Controllo della registrazione
• Flusso di resina
• Qualità della perforazione
• Controllo dell'impedenza
• Spessore finale del PCB

Per i progetti di PCB ibridi Rogers, SQPCB raccomanda di esaminare la configurazione degli strati prima della produzione.

Una piccola modifica allo stack-up in fase di progettazione può spesso ridurre il rischio di produzione ed evitare costi inutili per i materiali.

Impedenza controllata per PCB Rogers

Il controllo dell'impedenza è uno dei requisiti più importanti nella produzione di circuiti stampati per radiofrequenza e alte frequenze.

L'impedenza effettiva è influenzata da:

• Costante dielettrica
• Spessore dielettrico
• Spessore di rame
• Larghezza traccia
• Traccia la spaziatura
• Maschera per saldatura
• Spessore del rame finito
• Stack-up PCB

Per questo motivo, la produzione di PCB Rogers non dovrebbe basarsi esclusivamente sulle dimensioni nominali delle tracce contenute nei file Gerber.

Il produttore di PCB dovrebbe esaminare l'intera configurazione degli strati e i requisiti di impedenza prima della produzione.

SQPCB è in grado di fornire servizi di revisione ingegneristica dell'impedenza e controllo della produzione in base alle esigenze del cliente.

Le strutture tipiche includono:

• impedenza single-ended di 50 Ω
• Impedenza differenziale
• Microstriscia
• stripline
• Strutture guida d'onda complanari

Per i progetti RF critici, si prega di fornire il valore di impedenza richiesto insieme ai file di stack-up e di progetto.

Considerazioni chiave per la produzione di PCB con Rogers

La produzione di PCB Rogers richiede un controllo di processo più rigoroso rispetto alla produzione standard di PCB FR4.

1. Selezione del materiale

I diversi materiali Rogers sono progettati per intervalli di frequenza, requisiti dielettrici, condizioni termiche e applicazioni differenti.

Il materiale più costoso non è automaticamente la scelta migliore.

Il materiale corretto dovrebbe essere in equilibrio:

• Prestazioni elettriche
• L’affidabilità
• Produttività
• Disponibilità
• Costo PCB

2. Stoccaggio e movimentazione dei materiali

I materiali ad alta frequenza devono essere conservati e manipolati correttamente prima della produzione.

Contaminazione, graffi, conservazione errata o manipolazione impropria possono influire sui successivi processi di produzione e sull'affidabilità finale.

3. Controllo della laminazione

I PCB multistrato Rogers richiedono parametri di laminazione controllati.

Temperatura, pressione, velocità di riscaldamento, combinazione dei materiali, materiale legante e stratificazione influiscono tutti sul risultato finale.

Ciò diventa ancora più importante per le strutture PCB ibride Rogers + FR4.

4. Perforazione

I diversi materiali Rogers possono comportarsi in modo differente durante la foratura meccanica.

I parametri di perforazione devono essere selezionati in base a:

• Tipo di materiale
• Diametro del buco
• Spessore del PCB
• Impilare
• Spessore di rame

Un controllo inadeguato della foratura può compromettere la qualità delle pareti del foro e la successiva affidabilità della placcatura in rame.

5. Registrazione

I PCB ad alta frequenza utilizzano spesso strutture RF relativamente precise.

La registrazione strato per strato e la registrazione della maschera di saldatura richiedono pertanto un buon controllo del processo.

SQPCB utilizza la tecnologia LDI per l'imaging dei circuiti e l'esposizione delle maschere di saldatura , contribuendo a migliorare il controllo dell'allineamento rispetto ai tradizionali processi di esposizione basati su pellicola.

6. Spessore del rame

Lo spessore finale del rame può influenzare la geometria e l'impedenza delle tracce RF.

Durante la revisione DFM (Design for Manufacturing) è necessario considerare la relazione tra rame di base, spessore della placcatura, larghezza della linea e spessore finale del rame.

7. Finitura superficiale

Le finiture superficiali più comuni per i PCB Rogers includono:

• ENIG
• Stagno ad immersione
• HASL
• OSP
• Altre finiture specifiche per l'applicazione

La finitura corretta dipende dai requisiti di assemblaggio, dal passo dei componenti, dalla progettazione RF, dai requisiti di incollaggio, dal tempo di stoccaggio e dall'applicazione.

Per i componenti a passo fine e i progetti BGA, ENIG viene comunemente scelto per la sua superficie relativamente piatta.

PCB Rogers contro PCB FR4

L'FR4 rimane la scelta migliore per molte applicazioni elettroniche comuni grazie al suo costo inferiore e al processo produttivo consolidato.

I materiali Rogers dovrebbero essere scelti quando i requisiti elettrici lo giustificano.

Una buona progettazione di un circuito stampato non si limita all'utilizzo del materiale con le prestazioni più elevate disponibili.

Utilizza il materiale giusto nel posto giusto al giusto costo.

Applicazioni del PCB Rogers

I PCB Rogers sono ampiamente utilizzati in applicazioni in cui l'integrità del segnale e le prestazioni ad alta frequenza sono importanti.

Apparecchiature a radiofrequenza e microonde

Usato in:

• Amplificatori RF
• Filtri
• Miscelatori
• Moduli RF
• Circuiti a microonde

antenne

I materiali Rogers sono spesso utilizzati nella progettazione di PCB per antenne perché le proprietà dielettriche influenzano direttamente le prestazioni dell'antenna.

5G e Telecomunicazioni

Le applicazioni includono:

• Stazioni base
• Moduli front-end RF
• Infrastruttura di comunicazione
• Sistemi di trasmissione ad alta frequenza

Radar

I materiali per PCB di Rogers sono comunemente utilizzati in:

• Radar automobilistico
• Radar industriale
• Radar aerospaziale
• Sistemi di rilevamento

Elettronica automobilistica

I laminati ad alta frequenza sono sempre più utilizzati per:

• ADAS
• Radar automobilistico
• Moduli di comunicazione
• Connettività del veicolo

Comunicazione aerospaziale e satellitare

I materiali ad alta frequenza a bassa perdita sono adatti per applicazioni di comunicazione e RF esigenti, dove è importante una prestazione elettrica stabile.

Apparecchiature di test e misurazione

Le apparecchiature di test RF spesso richiedono impedenza controllata, proprietà dielettriche stabili e strutture di trasmissione a bassa perdita.

Come ridurre i costi dei PCB di Rogers

Il costo del materiale Rogers può essere significativamente superiore a quello del FR4 standard, pertanto è necessario considerare l'utilizzo del materiale durante la progettazione del PCB.

Esistono diversi metodi che possono contribuire a ridurre i costi.

Utilizzare configurazioni ibride Rogers + FR4

Se solo gli strati RF richiedono materiale Rogers, gli altri strati possono utilizzare FR4.

Questo è spesso uno dei metodi più efficaci per ridurre il costo dei PCB multistrato Rogers.

Evita un numero di strati non necessario

Il numero di strati del PCB rimane un fattore determinante per i costi.

Una configurazione più semplice può ridurre:

• Consumo di materiale
• complessità della laminazione
• Fasi di produzione
• Rischio di produzione
• Tempi di consegna

Selezionare il materiale Rogers corretto

I diversi materiali Rogers presentano costi e caratteristiche prestazionali differenti.

L'utilizzo di un materiale con prestazioni di gran lunga superiori ai requisiti reali dell'applicazione potrebbe aumentare inutilmente i costi del PCB.

Ottimizza l'utilizzo del pannello

Le dimensioni del PCB e l'utilizzo del pannello influiscono direttamente sul consumo di materiale.

Nel caso di laminati ad alta frequenza costosi, migliorare l'utilizzo del pannello può avere un impatto notevole sul costo dei PCB.

Rivedere la configurazione prima della produzione

Una comunicazione tempestiva tra il progettista del PCB e il produttore può identificare requisiti superflui in termini di materiali, spessore o struttura prima dell'inizio della produzione.

Per i progetti PCB di Rogers, una revisione DFM (Design for Manufacturing) nelle fasi iniziali è spesso particolarmente preziosa.

Perché scegliere SQPCB come produttore di PCB a Rogers?

SQPCB combina la capacità di produzione di PCB con la comunicazione diretta con gli ingegneri per progetti di PCB ad alta frequenza e con materiali speciali.

Il nostro supporto alla produzione comprende:

• Produzione di PCB Rogers
• PCB multistrato ibrido Rogers + FR4
• Impedenza controllata
• Laminazione multistrato
• Foratura di precisione
• Circuito LDI
• Maschera per saldatore LDI
• ENIG e altre finiture superficiali
• Sonda volante e test elettrici
• Produzione di prototipi
• Produzione in piccoli lotti
• Produzione in volume
• DFM e revisione ingegneristica

Grazie alla nostra esperienza nella realizzazione di PCB multistrato, ad alta frequenza, HDI, con rame spesso, a impedenza controllata e altre configurazioni speciali, ci concentriamo non solo sulla fattibilità produttiva di un PCB, ma anche sull'affidabilità della produzione, sui costi, sui tempi di consegna e sulla stabilità del processo.

[Caption id = "attachment_5516" align = larghezza "alignnone" = "1279"] Maschera di saldatura automatica LDI[/caption]

Richiedi un preventivo per un PCB Rogers

Per un preventivo rapido e preciso per circuiti stampati Rogers, si prega di inviare:

• File Gerber
• quantità di PCB
• Specifiche dei materiali Rogers
• Impilare
• Spessore del PCB
• Spessore di rame
• Finitura superficiale
• Requisiti di impedenza
• Requisiti speciali di produzione

Se il materiale o la composizione non sono ancora stati definiti, il nostro team di ingegneri può esaminare il progetto e fornire suggerimenti per la produzione.

Invia i tuoi file PCB Rogers a SQPCB per un preventivo e una revisione DFM.

DOMANDE FREQUENTI

Cos'è un PCB Rogers?

Un PCB Rogers è un circuito stampato prodotto utilizzando materiali laminati ad alte prestazioni della Rogers Corporation. Questi materiali sono comunemente utilizzati in applicazioni RF, a microonde, per antenne, radar, telecomunicazioni e altre applicazioni ad alta frequenza.

È possibile combinare il materiale Rogers con FR4?

Sì. La costruzione ibrida multistrato Rogers + FR4 per PCB è comunemente utilizzata quando solo alcuni strati richiedono materiale ad alta frequenza. Ciò può ridurre il costo del PCB mantenendo le prestazioni RF richieste.

Quali materiali Rogers può produrre SQPCB?

SQPCB supporta materiali quali RO4350B, RO4003C, RO4450F, RT/duroid 5880, RT/duroid 5870, RO3003, RO3006, RO3010 e RO6002.

Siete in grado di produrre circuiti stampati Rogers a impedenza controllata?

Sì. È disponibile la produzione di PCB a impedenza controllata. Si prega di fornire i valori di impedenza richiesti e le informazioni sulla configurazione degli strati per la revisione tecnica.

ENIG è adatto per i circuiti stampati Rogers?

Sì. La finitura superficiale ENIG è comunemente utilizzata sui PCB Rogers, in particolare per componenti a passo fine e applicazioni BGA. Tuttavia, la finitura superficiale migliore dipende dai requisiti specifici di RF, assemblaggio, incollaggio, affidabilità e costo.

Il PCB Rogers è più costoso del PCB FR4?

In generale, sì. I materiali Rogers di solito costano di più rispetto al FR4 standard, e alcune strutture di PCB Rogers richiedono anche un controllo di produzione aggiuntivo. La costruzione ibrida Rogers + FR4 può spesso contribuire a ridurre il costo complessivo dei materiali.

SQPCB è in grado di produrre prototipi di circuiti stampati Rogers?

Sì. Supportiamo la prototipazione di PCB Rogers, piccoli lotti e quantità di produzione. I tempi di consegna dipendono dalla disponibilità dei materiali, dal numero di strati, dalla struttura del PCB, dalla finitura superficiale e da altri requisiti di produzione.

Quali informazioni sono necessarie per richiedere un preventivo per circuiti stampati (PCB) a Rogers?

Per un preventivo accurato, si consiglia di fornire i file Gerber, la quantità, il tipo di materiale, lo spessore dello strato, lo spessore del circuito stampato, lo spessore del rame, la finitura superficiale, i requisiti di impedenza e qualsiasi altra esigenza tecnica specifica.