Placcatura in oro resistente per un'elevata affidabilità dei contatti. Cos'è un PCB con placcatura in oro duro?

Il PCB Hard Gold è un circuito stampato con una finitura di placcatura in oro duro applicata alle aree che richiedono elevata resistenza e contatti elettrici ripetuti.

A differenza dell'ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), utilizzato principalmente per i pad dei componenti saldabili, l'oro duro utilizza uno strato di oro galvanizzato più spesso sul nichel per fornire una migliore resistenza all'usura e una maggiore durata.

Lo scopo principale della placcatura in oro duro non è la saldabilità, bensì l'affidabilità meccanica durante i contatti ripetuti.

Le applicazioni comuni includono:

PCB a dito d'oro

Connettori perimetrali

Connettori per schede

Apparecchiature di prova

Apparecchiature di controllo industriale

Interfacce plug-in ad alta frequenza

Struttura PCB in oro duro

Una tipica finitura in oro duro è composta da:

Rame → Strato barriera di nichel → Strato di oro duro

Il rame fornisce conduttività elettrica

Il nichel agisce come barriera di diffusione e migliora la durabilità

L'oro duro offre resistenza alla corrosione e all'usura.

Lo spessore dell'oro è generalmente molto maggiore rispetto alle finiture in oro a immersione, il che lo rende adatto ad applicazioni in cui la superficie di contatto viene inserita, rimossa o sfregata meccanicamente di frequente.

Scheda tecnica del PCB in oro duro

Applicazioni comuni

I PCB in oro duro sono comunemente utilizzati per:

PCB a dito d'oro

Connettori perimetrali

Schede di memoria

Apparecchiature di prova

Apparecchiature di controllo industriale

Applicazioni di connessione ad alto ciclo

Oro duro contro ENIG

	Oro duro	ENIG
Scopo principale	Contatto meccanico	saldabilità
Spessore dell'oro	Più elevato	Strato di immersione sottile
Resistenza all'usura	Ottimo	Limitato
Applicazione tipica	Area di connessione	Pad dei componenti

[Caption id = "attachment_5524" align = larghezza "alignnone" = "750"] PCB Gold Flash vs PCB Hard Gold vs PCB ENIG[/caption]  

Controllo della produzione di oro duro

I parametri importanti includono:

Spessore della barriera di nichel

Spessore dell'oro

Uniformità della placcatura

Resistenza all'usura dei bordi

Aspetto superficiale

Un controllo inadeguato può causare:

Spessore dell'oro non uniforme

problemi di affidabilità del contatto

Difetti di aspetto

La nostra capacità di realizzare PCB in oro duro

Supportiamo:

✔ Placcatura selettiva in oro duro
✔ PCB con contatti dorati
✔ Requisiti personalizzati per lo spessore dell'oro
✔ PCB multistrato con contatti in oro duro
✔ Prototipazione e produzione di massa

Grazie a processi di produzione di PCB controllati , aiutiamo i clienti a ottenere prestazioni affidabili in applicazioni esigenti.