Produttore di PCB multistrato per prototipi e produzione

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SQPCB offre servizi di produzione di PCB multistrato personalizzati per prototipi, piccoli lotti e produzione di massa.

Produciamo circuiti stampati da 4 a 20 strati per il controllo industriale, le comunicazioni, l'elettronica automobilistica, le apparecchiature mediche, l'elettronica di potenza, gli strumenti di test e altre applicazioni esigenti.

Le nostre capacità produttive includono impedenza controllata, materiali ad alta Tg, via cieche e interrate, via riempite di resina, via-in-pad, rame pesante, ENIG e complesse strutture multistrato.

Grazie alla comunicazione diretta con gli ingegneri e a processi produttivi controllati, aiutiamo i clienti a identificare i rischi di produzione prima dell'avvio della produzione stessa, garantendo così una maggiore stabilità in termini di qualità, tempi di consegna e costi dei PCB.

• Produzione di PCB multistrato da 4 a 20 strati
• Prototipazione e produzione in serie
• Prototipi a 4-6 strati disponibili in soli 3 giorni
• Impedenza controllata e configurazioni complesse
• Materiali ad alta Tg, privi di alogeni e ad alta frequenza
• Laminazione interna, HASL e ENIG
• LDI per circuiti stampati e maschere di saldatura
• Revisione ingegneristica e DFM prima della produzione

Hai bisogno di un preventivo per un PCB multistrato?

Carica i tuoi file Gerber e le specifiche. Il nostro team di ingegneri esaminerà il progetto e ti fornirà un preventivo, i tempi di consegna e un feedback sulla producibilità (DFM).

  Carica il file Gerber per richiedere un preventivo.

Capacità di produzione di PCB multistrato

La tabella seguente fornisce una panoramica delle nostre capacità di produzione di PCB multistrato. La capacità finale dipende dalla struttura degli strati, dallo spessore del rame, dallo spessore del circuito stampato, dal design dei fori, dal materiale e dalla quantità dell'ordine.

Articolo	Capacità di produzione
Conteggio strati	4-20 strati
Materiali di base	FR-4, FR-4 ad alta Tg, senza alogeni, Rogers e altri materiali ad alta frequenza
Materiali comuni ad alta Tg	Shengyi S1000-2/S1000-2M, ITEQ IT180/IT180A, Isola 370HR
Spessore del bordo finito	0.4–5.0 mm, soggetto a sovrapposizione
Spessore di rame	Da 0.5 a 12 once, a seconda della larghezza e della spaziatura delle linee.
Linea/Spazio minimo	Fino a 3/3 mil, a seconda dello spessore del rame
Foro minimo finito	A seconda dello spessore del pannello e del rapporto d'aspetto.
Impedenza controllata	Tolleranza tipica ±10%
Dimensioni massime della tavola finita	Fino a circa 1,200 mm per progetti adatti
Finiture superficiali	HASL senza piombo, HASL con piombo, ENIG, OSP, argento a immersione, stagno a immersione, oro duro
Tramite Opzioni	Via transvenosa, via cieca, via interrata, via in pad, via riempita di resina, via con cappuccio di rame
Solder Mask	Verde, Nero, Blu, Rosso, Bianco, Giallo, Nero opaco
Collaudo	Sonda volante, test di fissaggio, AOI, test di impedenza, ispezione di microsezioni
Quantità di ordine	Produzione di prototipi, piccoli lotti e produzione di massa

Per i progetti prossimi al limite di produzione, si prega di inviare i file Gerber, la configurazione degli strati, i requisiti di impedenza e le specifiche dei materiali per la valutazione ingegneristica.

Cos'è un PCB multistrato?

Un PCB multistrato è un circuito stampato contenente tre o più strati conduttivi di rame separati da materiali dielettrici isolanti.

Nella produzione pratica di circuiti stampati, i circuiti multistrato più comuni hanno 4, 6, 8, 10, 12 o più strati. Gli strati vengono allineati, laminati, forati, placcati, incisi e collegati elettricamente per creare un circuito completo.

Rispetto ai PCB a singolo e doppio strato, i PCB multistrato offrono:

• Densità del circuito più elevata
• Più spazio per il routing
• Migliore distribuzione di energia e messa a terra
• Integrità del segnale migliorata
• Controllo delle interferenze elettromagnetiche più efficace
• Dimensioni del prodotto più piccole
• Supporto per componenti BGA e a passo fine
• Maggiore flessibilità di progettazione

Tuttavia, l'aumento del numero di strati comporta anche un aumento del consumo di materiale, delle fasi di produzione, dei requisiti di registrazione, dei costi di produzione e dei requisiti di controllo dell'affidabilità.

Il numero corretto di strati dovrebbe quindi basarsi sulle prestazioni elettriche, sulla densità di instradamento, sui requisiti termici, sull'affidabilità e sul costo totale di produzione, e non semplicemente sul presupposto che un maggior numero di strati sia sempre sinonimo di qualità superiore.

Tipi di PCB multistrato che produciamo

PCB a 4 strati

Un tipico circuito stampato a 4 strati contiene due strati di segnale e due strati interni di alimentazione o di massa.

I circuiti stampati a quattro strati vengono comunemente utilizzati quando un PCB a doppia faccia non offre più spazio sufficiente per il routing o quando sono richiesti una migliore integrità del segnale e un maggiore controllo delle interferenze elettromagnetiche (EMI).

Le applicazioni comuni includono:

• Controllori industriali
• Riserve energetiche
• Dispositivi di comunicazione
• moduli automobilistici
• L'apparecchiatura di prova
• Elettronica di consumo

Per alcuni progetti, un instradamento accurato o l'utilizzo di resistori da 0Ω possono contribuire a evitare un aumento non necessario da quattro a sei strati.

PCB a 6 strati

Un PCB a 6 strati offre ulteriori strati per il routing, l'alimentazione o la massa e supporta layout di componenti più complessi.

Viene comunemente scelto per:

• Progettazione BGA ad alta densità
• Circuiti digitali ad alta velocità
• Prodotti di comunicazione
• Elettronica medica
• Automazione industriale
• Sistemi di controllo automobilistico

Una configurazione a 6 strati opportunamente progettata può migliorare i percorsi della corrente di ritorno, ridurre le interferenze elettromagnetiche e garantire una migliore integrità dell'alimentazione.

PCB a 8-20 strati

I PCB con un numero maggiore di strati vengono utilizzati quando il progetto richiede una maggiore densità di instradamento, domini di alimentazione multipli, un fanout BGA complesso, impedenza controllata o gestione avanzata dell'integrità del segnale.

Queste schede richiedono un controllo più preciso di:

• Allineamento dello strato interno
• spessore del materiale
• Distribuzione del rame
• Parametri di laminazione
• Registrazione del trapano
• Affidabilità della parete del foro
• Consistenza dell'impedenza
• Deformazione della tavola

Una comunicazione tempestiva tra il progettista del PCB e il produttore è particolarmente importante per i progetti con un elevato numero di strati.

PCB multistrato HDI e Via-in-Pad

I PCB multistrato HDI utilizzano microvias, vias ciechi, vias interrati, laminazione sequenziale e circuiti a linea fine per ottenere una maggiore densità di interconnessione.

La tecnologia via-in-pad posiziona il via direttamente all'interno del pad del componente. Per un assemblaggio SMT affidabile, il via deve normalmente essere riempito di resina e ricoperto di rame per fornire una superficie piana e saldabile.

La tecnologia HDI è utile per i BGA a passo fine e per i prodotti elettronici compatti, ma aumenta anche la complessità e i costi di produzione. Dovrebbe essere scelta solo quando il progetto richiede effettivamente una maggiore densità di instradamento.

PCB multistrato ad alto contenuto di rame

I PCB multistrato possono essere prodotti anche con uno spessore di rame maggiore per applicazioni di elettronica di potenza, circuiti ad alta corrente, apparecchiature industriali e gestione termica.

L'eccesso di rame ha i seguenti effetti:

• Larghezza e spaziatura minima della linea
• Compensazione dell'incisione
• Selezione del preimpregnato
• Riempimento in resina
• Pressione di laminazione
• Spessore del pannello finito
• Parametri di foratura e placcatura

Uno strato interno di 2 once o più pesante richiede in genere una quantità sufficiente di resina preimpregnata per riempire gli spazi tra gli elementi in rame. Anche la distribuzione del rame e la simmetria dello stackup sono importanti per controllare la deformazione e la qualità della laminazione.

Perché scegliere SQPCB come produttore di PCB multistrato?

Comunicazione diretta in ambito ingegneristico

I PCB multistrato spesso richiedono una maggiore conferma ingegneristica rispetto ai semplici circuiti stampati a singolo o doppio strato.

Il nostro team può esaminare:

• File Gerber e file di perforazione
• Impilare
• Selezione del materiale
• Spessore di rame
• Tramite struttura
• Impedenza controllata
• Finitura superficiale
• Design del pannello
• Requisiti speciali di affidabilità

La comunicazione diretta contribuisce a ridurre le richieste di conferma ripetute e a prevenire inutili incomprensioni in fase di produzione.

Laminazione interna

La laminazione è uno dei processi più importanti nella produzione di circuiti stampati multistrato.

La laminazione interna garantisce un maggiore controllo su:

• Preparazione del materiale
• Allineamento dello strato interno
• Selezione del preimpregnato
• Temperatura di laminazione
• Pressione
• Vuoto
• Cicli di riscaldamento e raffreddamento
• Spessore finale del pannello

Il controllo interno della laminazione riduce anche i rischi legati al trasporto, alla movimentazione, alla comunicazione e alla pianificazione.

LDI a schema di circuito

La tecnologia Laser Direct Imaging elimina la necessità delle tradizionali pellicole per la stampa di opere d'arte e migliora la precisione dell'allineamento delle immagini.

LDI è particolarmente utile per:

• Linee sottili e spazi
• Layout multistrato densi
• aree BGA
• Tracce controllate dall'impedenza
• Progetti ad alta precisione di registrazione

Riduce inoltre i problemi associati all'espansione, al restringimento, ai graffi, alla contaminazione e all'allineamento manuale della pellicola.

Maschera per saldatura LDI

La registrazione della maschera di saldatura diventa sempre più importante man mano che le dimensioni dei pad e il passo dei componenti si riducono.

La tecnologia LDI per maschere di saldatura utilizza punti di riferimento sulla scheda per l'esposizione diretta, contribuendo a migliorare l'allineamento tra le aperture della maschera di saldatura e i pad di rame.

Ciò è particolarmente utile per:

• BGA
• QFN
• Componenti a passo fine
• Piccole barriere per maschere di saldatura
• Progettazione di via-in-pad

Controllo AOI in linea e test elettrici

La tecnica AOI viene utilizzata per ispezionare i circuiti stampati alla ricerca di circuiti aperti, cortocircuiti, rame mancante, rame in eccesso e altri difetti di immagine.

I PCB multistrato finiti vengono testati elettricamente mediante test con sonde volanti o con dispositivi di fissaggio, a seconda della quantità dell'ordine e dei requisiti di produzione.

Gli ordini di piccole dimensioni e i prototipi sono generalmente adatti ai test con sonde volanti, mentre la produzione in serie può utilizzare attrezzature di prova dedicate per una maggiore efficienza.

Quantità di ordini flessibili

Supportiamo:

• Campioni di ingegneria
• Quantità di prototipi
• Produzione in piccoli lotti
• Ripeti gli ordini
• Produzione in serie

Ciò consente ai clienti di utilizzare lo stesso partner di produzione dallo sviluppo del prodotto fino alla produzione commerciale.

Progettazione di circuiti stampati multistrato

La stratificazione determina la struttura elettrica, meccanica e di produzione di un PCB multistrato.

Una buona configurazione multistrato dovrebbe considerare:

• Disposizione del livello del segnale
• Piani di alimentazione e di massa
• Spessore dielettrico
• Selezione del nucleo e del preimpregnato
• Spessore del pannello finito
• Spessore di rame
• Impedenza controllata
• Simmetria
• Bilancia in rame
• Dilatazione termica
• Affidabilità della laminazione

Simmetria di impilamento

Una sovrapposizione simmetrica contribuisce a ridurre le sollecitazioni meccaniche irregolari durante la laminazione e la rifusione.

Le strutture dielettriche o in rame asimmetriche possono aumentare il rischio di:

• Arco di tavola
• Tavola torsione
• Flusso di resina irregolare
• Variazione di registrazione
• Instabilità dimensionale

Bilancio del rame

Le notevoli differenze nella distribuzione del rame tra gli strati possono influire sui processi di incisione, placcatura, laminazione e planarità del circuito stampato.

Ove possibile, i progettisti dovrebbero bilanciare il rame su tutta la superficie e tra gli strati corrispondenti.

È possibile aggiungere elementi di bilanciamento in rame nelle aree non utilizzate, ma questi non devono interferire con l'impedenza, la dispersione superficiale, la distanza di sicurezza, l'isolamento o le prestazioni elettriche.

Selezione di preimpregnati

Il preimpregnato fornisce isolamento e resina tra gli strati di rame.

Il produttore deve tenere in considerazione:

• Stile vetro
• Contenuto di resina
• Caratteristiche di flusso
• Spessore di rame
• Densità del modello
• Spessore dielettrico richiesto
• Spessore finale del pannello

Lo strato interno di rame, solitamente più spesso, richiede una maggiore quantità di resina per riempire gli spazi tra gli elementi in rame.

Impedenza controllata

L'impedenza controllata dipende da più fattori oltre alla larghezza della traccia.

I fattori importanti includono:

• Larghezza traccia
• Spessore di rame
• Spessore dielettrico
• Materiale Dk
• Distanza tra la traccia e il piano di riferimento
• Maschera per saldatura
• Compensazione dell'incisione
• Tolleranza di produzione finale

In alcune strutture, la maschera di saldatura può ridurre l'impedenza di circa 1-3 ohm, quindi, se necessario, dovrebbe essere inclusa nel calcolo dell'impedenza.

I clienti devono fornire l'impedenza target, la tolleranza, il numero di strati, il tipo di traccia e il piano di riferimento. Possiamo esaminare la configurazione proposta e adattare la geometria delle tracce in base alla struttura di produzione effettiva.

Doppiostrato Processo di produzione PCB

1. Revisione ingegneristica e DFM

Prima della produzione, gli ingegneri esaminano i file di fabbricazione, i dati di foratura, la stratificazione, i materiali, lo spessore del rame, la finitura superficiale, i requisiti di impedenza e le note speciali.

Eventuali requisiti contrastanti o poco chiari devono essere confermati prima del taglio del materiale.

2. Imaging dello strato interno

Il disegno del circuito dello strato interno viene trasferito al laminato rivestito di rame utilizzando la tecnica LDI o un altro processo di imaging controllato.

3. Incisione dello strato interno

Il rame in eccesso viene rimosso per creare lo schema del circuito richiesto.

La compensazione dell'incisione viene regolata in base allo spessore del rame, alla larghezza della linea, alla spaziatura e alle capacità del processo.

4. AOI dello strato interno

Il sistema AOI controlla gli strati interni per individuare eventuali difetti del circuito prima della laminazione.

L'individuazione dei difetti in questa fase impedisce che gli strati interni difettosi vengano laminati in modo permanente nel circuito stampato.

5. Trattamento con ossido o ossido bruno

La superficie interna dello strato di rame viene trattata per migliorare l'adesione tra il rame e il preimpregnato durante la laminazione.

6. Stratificazione e laminazione

Gli strati interni, il preimpregnato e la lamina di rame vengono allineati e impilati secondo la configurazione approvata.

La pila di fogli viene laminata in condizioni controllate di temperatura, pressione, vuoto e tempo.

7. Perforazione

Le macchine foratrici a controllo numerico (CNC) realizzano fori passanti e altre lavorazioni meccaniche.

I parametri di foratura devono tenere conto dello spessore della scheda, del diametro del foro, del tipo di materiale, dello spessore del rame e del rapporto d'aspetto.

8. Rimozione delle sbavature e ramatura

I fori praticati vengono puliti e trattati prima della ramatura chimica ed elettrolitica.

Un rame affidabile per le pareti dei fori è essenziale perché i fori metallizzati collegano più strati di rame e devono resistere ai cicli di assemblaggio e alle temperature di esercizio.

9. Imaging e incisione dello strato esterno

Il disegno del circuito dello strato esterno viene impresso, placcato e inciso.

Le caratteristiche più delicate e l'elevato spessore del rame richiedono diverse compensazioni di processo e controlli di produzione.

10. Maschera per saldatura

La maschera di saldatura liquida fotosensibile viene applicata, esposta, sviluppata e polimerizzata.

La maschera di saldatura LDI contribuisce a migliorare l'allineamento dell'apertura attorno ai pad BGA e a passo fine.

11. Finitura superficiale

La finitura superficiale selezionata protegge il rame esposto e garantisce la saldabilità o le prestazioni di contatto richieste.

Le opzioni comuni includono:

• HASL senza piombo
• HASL con piombo
• ENIG
• OSP
• Argento ad immersione
• Stagno ad immersione
• Oro duro

12. Profilazione e test elettrici

Le schede vengono fresate, incise a V o profilate in altro modo secondo il disegno di fabbricazione.

I test elettrici verificano la continuità e l'isolamento prima dell'ispezione finale e della spedizione.

13. Ispezione finale e imballaggio

Le schede finite vengono controllate per aspetto, dimensioni, marcatura, maschera di saldatura, finitura superficiale, planarità e requisiti di imballaggio.

Il confezionamento sottovuoto e gli essiccanti possono essere utilizzati in base alla finitura superficiale, alle esigenze di stoccaggio e di spedizione.

Materiali per PCB multistrato

La scelta dei materiali dovrebbe basarsi su temperatura di esercizio, cicli termici, prestazioni elettriche, affidabilità, certificazione e costo.

Norma FR-4

Il FR-4 standard è adatto a numerose applicazioni industriali, di consumo, di comunicazione e di elettronica in generale.

FR-4 ad alta Tg

I materiali ad alta Tg offrono una migliore resistenza termica e stabilità dimensionale per:

• Assemblaggio senza piombo
• Cicli di rifusione multipli
• Elettronica automobilistica
• Equipaggiamento industriale
• Circuiti stampati a più strati
• Temperature di esercizio più elevate

Tra le opzioni più comuni si annoverano Shengyi S1000-2/S1000-2M, ITEQ IT180/IT180A e Isola 370HR.

Materiali senza alogeni

Sono disponibili laminati privi di alogeni per progetti con requisiti specifici in materia ambientale, di sicurezza o richiesti dal cliente.

La marca e la qualità esatte del materiale devono essere specificate o approvate prima della produzione.

Materiali ad alta frequenza

I laminati Rogers e altri laminati ad alta frequenza possono essere utilizzati in strutture multistrato o ibride per applicazioni RF, a microonde, radar, antenne, comunicazioni e ad alta velocità.

Le costruzioni ibride richiedono un'attenta valutazione di:

• Temperatura di laminazione
• Compatibilità con resina
• Movimento materiale
• Adesione del rame
• Parametri di perforazione
• Impedenza controllata
• Accumulo finale

Controllo qualità per PCB multistrato

La qualità dei PCB multistrato non può essere confermata solo dall'aspetto finale.

I controlli importanti includono:

• Verifica materiale
• AOI dello strato interno
• Allineamento dei livelli
• Parametri di laminazione
• Precisione della perforazione
• Controllo della de-smear
• Rame a parete forata
• Spessore della placcatura
• Ispezione del circuito
• Registrazione della maschera di saldatura
• Ispezione della finitura superficiale
• Test di impedenza
• Test elettrici
• Analisi microsezione
• Controllo dimensionale finale

Per i progetti in cui l'affidabilità è un fattore critico, i clienti devono specificare chiaramente la classe IPC applicabile, i requisiti relativi al rame, il grado del materiale, il metodo di prova, i criteri di accettazione e qualsiasi requisito speciale di documentazione.

Tempi di consegna dei PCB multistrato

I tempi di consegna dipendono dal numero di strati, dalla disponibilità dei materiali, dallo spessore del rame, dalla struttura dei fori passanti, dalla finitura superficiale, dalle dimensioni del pannello, dai requisiti di collaudo e dalla quantità dell'ordine.

Gli orari tipici includono:

• Prototipi a 4-6 strati: in soli 3 giorni
• Ordini di prototipi standard: confermati dopo la revisione tecnica
• Schede HDI complesse o in materiali speciali: confermate in base alla struttura e al materiale
• Produzione di volume: confermata in base ai requisiti di quantità e processo

I tempi di consegna per le situazioni urgenti iniziano dopo:

• Le questioni ingegneristiche vengono risolte
• Stackup è approvato
• I materiali sono disponibili
• Il pagamento è confermato
• I file di produzione sono stati rilasciati.

I clienti con esigenze di consegna urgenti sono pregati di indicare la data di spedizione desiderata al momento della richiesta di preventivo.

Applicazioni dei PCB multistrato

I PCB multistrato sono ampiamente utilizzati in:

Industrial Control

• Sistemi PLC
• Controllori motori
• Apparecchiature di automazione
• sistemi di controllo della potenza
• Sensori industriali

Elettronica automobilistica

• Sistemi di gestione della batteria
• moduli di controllo del veicolo
• Sistemi di illuminazione
• infotainment
• Sensori e moduli di comunicazione

Sensori e Dispositivi medicali

• Apparecchiature di monitoraggio
• Sistemi diagnostici
• Strumenti da laboratorio
• Elettronica medica portatile
• Schede di controllo e comunicazione

Comunicazioni

• Stazioni base
• Router
• Apparecchiature di rete
• Moduli RF
• Sistemi di antenne
• Dispositivi di trasmissione dati

Elettronica di potenza

• Riserve energetiche
• Inverter
• Sistemi di ricarica
• apparecchiature per l'accumulo di energia
• Controllori ad alta corrente

Test e misure

• Apparecchiature di prova
• Apparecchi di misura
• Sistemi di acquisizione dati
• Strumenti da laboratorio
• Automated Test Equipment

Informazioni necessarie per un preventivo per un PCB multistrato

Per ricevere un preventivo accurato, si prega di fornire:

1. File Gerber o ODB++
2. File di perforazione NC
3. Disegno di fabbricazione
4. Conteggio strati
5. Configurazione proposta, se disponibile.
6. Tipo e grado di materiale
7. Spessore del pannello finito
8. Spessore del rame dello strato esterno e interno
9. Larghezza e spaziatura minima della linea
10. Dimensione minima del foro finito
11. Requisiti di impedenza controllata
12. Tramite i requisiti di trattamento
13. Finitura superficiale
14. Colori della maschera di saldatura e della legenda
15. Dimensioni individuali di schede e pannelli
16. Prototipo e quantità di produzione
17. Classe IPC o criteri di accettazione speciali
18. Data di consegna richiesta
19. Requisiti di test e documentazione

Se la configurazione degli strati non è ancora stata definita, inviate i file Gerber, il numero di strati, lo spessore del circuito stampato, lo spessore del rame e i requisiti di impedenza. Il nostro team di ingegneri potrà proporvi una configurazione realizzabile per la vostra conferma.

Domande frequenti

Qual è il numero massimo di strati del tuo PCB multistrato?

Produciamo PCB multistrato da 4 a 20 strati. La capacità finale dipende dallo spessore del circuito stampato, dallo spessore del rame, dalla configurazione dei fori, dal materiale e da altri requisiti tecnici.

Quanto velocemente riesci a produrre un prototipo di PCB multistrato?

I prototipi da quattro a sei strati possono essere completati in soli 3 giorni quando il materiale è disponibile e tutti i dettagli ingegneristici sono stati confermati.

I circuiti stampati più complessi richiedono tempi aggiuntivi per la preparazione dei materiali, la laminazione sequenziale, la lavorazione speciale dei fori passanti, la finitura superficiale e i test.

È possibile fornire un'impedenza controllata?

Sì. Si prega di fornire l'impedenza target, la tolleranza, il livello del segnale, il piano di riferimento e la configurazione preferita.

Prima della produzione, esamineremo la costruzione utilizzando il materiale effettivo, lo spessore del dielettrico e lo spessore del rame.

Siete in grado di produrre circuiti stampati multistrato con via-in-pad?

Sì. I progetti via-in-pad richiedono in genere il riempimento con resina e la copertura in rame per creare una superficie di pad piatta e saldabile.

Si prega di identificare tutte le posizioni dei via-in-pad e di specificare i requisiti di riempimento e di chiusura nelle note di fabbricazione.

Supportate le vie cieche e interrate?

Sì. Sono disponibili vie cieche e interrate per strutture multistrato e HDI idonee.

Si prega di fornire i requisiti di connessione tra gli strati in modo da poter valutare la sequenza di laminazione e la fattibilità produttiva.

Quali materiali per PCB multistrato sono disponibili?

Tra le opzioni disponibili figurano FR-4 standard, FR-4 ad alta Tg, materiali privi di alogeni, Rogers e altri laminati ad alta frequenza.

Tra le opzioni più comuni con Tg elevata si annoverano Shengyi S1000-2/S1000-2M, ITEQ IT180/IT180A e Isola 370HR.

Qual è la finitura superficiale migliore per un PCB multistrato?

La finitura superficiale corretta dipende dal passo dei componenti, dal processo di assemblaggio, dal periodo di stoccaggio, dalla saldabilità, dai requisiti di contatto, dall'affidabilità e dal costo.

• HASL è pratico per molte applicazioni generali.
• ENIG fornisce una superficie piana per BGA e SMT a passo fine.
• OSP offre una superficie piana ed economica, ma richiede una manipolazione e uno stoccaggio adeguati.
• L'oro duro viene normalmente utilizzato per i connettori di bordo e le aree di contatto ripetuto.

Siete in grado di produrre sia prototipi che ordini in serie?

Sì. Supportiamo prototipi, piccoli lotti, ordini ripetuti e produzione in grandi volumi.

Affidarsi allo stesso produttore, dal prototipo alla produzione di massa, contribuisce a mantenere la coerenza dei materiali, delle quantità e dei processi.

Controllate i file Gerber prima della produzione?

Sì. Il nostro team di ingegneri esamina i file e i requisiti di produzione prima della produzione.

Qualora dovessimo riscontrare specifiche poco chiare, conflitti di progettazione o rischi di produzione, contatteremo il cliente per conferma.

Come si possono ridurre i costi dei PCB multistrato?

Tra i metodi più comuni per la riduzione dei costi si annoverano:

• Evitare aumenti di strati non necessari
• Utilizzando materiali e spessori standard
• Selezione della larghezza e della spaziatura della linea producibili
• Evitare l'indice di sviluppo umano (HDI) quando non è necessario.
• Ottimizzazione dell'utilizzo del pannello
• Utilizzando finiture superficiali standard
• Combinazione di prototipi e pianificazione delle quantità future
• Confermare lo stack in anticipo

Il prezzo più basso per la scheda non sempre corrisponde al costo totale più basso. Occorre considerare anche la resa stabile, la consegna affidabile e la riduzione del rischio di assemblaggio.

Richiedi un preventivo per un PCB multistrato

Cerchi un produttore affidabile di PCB multistrato per il tuo prossimo progetto?

SQPCB supporta la prototipazione di PCB multistrato, la produzione di piccoli lotti e la produzione in volume, offrendo comunicazione diretta con gli ingegneri, produzione controllata e opzioni di consegna flessibili.

Per favore inviateci:

• File Gerber o ODB++
• Conteggio degli strati e impilamento
• Requisiti materiali
• Spessore del rame e della scheda
• Finitura superficiale
• Quantità
• Impedenza controllata e requisiti speciali
• Data di consegna prevista

Il nostro team esaminerà il vostro progetto e vi fornirà un preventivo, i tempi di produzione e un feedback DFM (Design for Manufacturing).

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E-mail: info@sqpcb.com WhatsApp: + 86 136 0306 3656