La finitura superficiale Gold Flash PCB è una soluzione specializzata che utilizza un sottile strato d'oro su nichel per fornire un'eccellente resistenza alla corrosione, conduttività elettrica e affidabilità dei contatti.
Rispetto alle finiture superficiali tradizionali, la placcatura in oro su PCB è ampiamente utilizzata in applicazioni che richiedono un contatto elettrico affidabile, tra cui connettori a bordo scheda, dispositivi di test, tastiere e prodotti elettronici industriali.
Shuoqiang Electronics offre soluzioni personalizzate per la produzione di PCB, tra cui PCB con rivestimento in oro flash, PCB con rivestimento in oro duro e PCB ENIG, grazie a un rigoroso controllo di processo e ad attrezzature di produzione all'avanguardia.
La placcatura in oro su PCB è un processo di finitura superficiale in cui un sottilissimo strato d'oro viene depositato su uno strato barriera di nichel.
Lo strato d'oro protegge la superficie del rame dall'ossidazione e migliora le prestazioni del contatto elettrico.
Rispetto alla placcatura in oro spessa e dura, Gold Flash offre:
Costo del materiale inferiore
Buona resistenza alla corrosione
Eccellente conducibilità
Idonea protezione superficiale per applicazioni a contatto
| Finitura di superficie | Spessore dell'oro | principali applicazioni |
|---|---|---|
| PCB Gold Flash | Sottile strato d'oro | applicazioni di contatto sensibili ai costi |
| PCB in oro duro | Placcatura in oro spessa | Connettori di bordo, inserimento ripetuto |
| PCB ENIG | Nichel + oro a immersione | SMT a passo fine, BGA |
Connettori perimetrali
Circuiti per tastiere
Apparecchiature di prova
elettronica di controllo industriale
apparecchiature di comunicazione
Elettronica di consumo
Capacità produttiva per PCB con finitura Gold Flash
Shuoqiang Electronics controlla i processi chiave di produzione dei PCB per garantire qualità e tempi di consegna stabili.
Circuito di imaging LDI
Esposizione alla maschera per saldatura LDI
Ispezione AOI online
Test elettrico automatico
PCB HDI
PCB ad alta frequenza
PCB in rame pesante
PCB rigido flessibile
Test di impedenza
Analisi microsezione
Controllo dello spessore del rame
Ispezione della finitura superficiale
25 anni di esperienza nel settore dei PCB con una solida capacità produttiva.
Sistemi di test automatizzati per circuiti, maschere di saldatura, ispezione AOI e test automatici.
Assistenza:
Prototipo
Piccola quantita
Produzione di massa
Fornire:
Revisione DFM
Raccomandazione sulla finitura superficiale
Ottimizzazione dei costi
La tecnologia Gold Flash PCB utilizza un sottile strato d'oro sopra il nichel per proteggere il rame e migliorare l'affidabilità dei contatti elettrici.
I PCB con rivestimento in oro duro utilizzano uno strato d'oro più spesso, progettato per resistere a ripetuti contatti meccanici, mentre i PCB con rivestimento Gold Flash offrono una protezione superficiale più sottile ed economica.
Dipende dall'applicazione. L'ENIG è comunemente utilizzato per componenti SMT e BGA a passo fine, mentre il Gold Flash viene spesso scelto per le applicazioni di contatto.
Sì. Supportiamo la progettazione di PCB personalizzati con diversi numeri di strati, materiali, spessori e finiture superficiali.
I materiali più comuni includono FR-4, FR-4 ad alta temperatura di transizione vetrosa (Tg), materiali ad alta frequenza Rogers e materiali per PCB in alluminio.
Sì, i PCB con placcatura Gold Flash possono essere utilizzati per determinate applicazioni di contatto. Tuttavia, per cicli di inserimento ripetuti, la placcatura in oro duro potrebbe offrire una migliore resistenza all'usura.
I clienti devono fornire:
File Gerber
Conteggio strati
Spessore della tavola
Spessore di rame
Requisito di finitura superficiale
Quantità
Shuoqiang Electronics offre servizi di produzione di PCB personalizzati con placcatura in oro flash, PCB con placcatura in oro duro e PCB ENIG.
Contatta il nostro team di ingegneri per una revisione del progetto del circuito stampato e per un preventivo.
Richiedi un preventivo