SQPCB Rogers PCBs fabrique des circuits imprimés pour les applications RF, micro-ondes, haute vitesse, télécommunications, radar, antennes et autres applications haute fréquence.
Nous prenons en charge les matériaux Rogers, notamment RO4350B, RO4003C, RO4450F, RT/duroid 5880, RT/duroid 5870, RO3003, RO3006, RO3010 et RO6002, ainsi que les constructions de PCB multicouches hybrides Rogers + FR4.
Grâce à une impédance contrôlée, une stratification multicouche, un perçage de précision, l'ENIG et d'autres finitions de surface, nous répondons aux exigences de Rogers en matière de prototypes et de production de circuits imprimés.
SQPCB assure la fabrication de circuits imprimés Rogers pour les applications électroniques exigeantes telles que les radiofréquences, les micro-ondes, les hautes fréquences, les hautes vitesses, les antennes, les télécommunications, les radars et les applications industrielles.
Nous prenons en charge une large gamme de matériaux Rogers, notamment RO4350B, RO4003C, RO4450F, RT/duroid 5880, RT/duroid 5870, RO3003, RO3006, RO3010 et RO6002 , ainsi que les constructions de PCB multicouches hybrides Rogers + FR4.
Grâce à ses procédés internes de lamination multicouche, de perçage de précision, d'imagerie LDI, de production à impédance contrôlée, de finition de surface ENIG et autres, de tests électriques et d'examen technique, SQPCB accompagne les projets de circuits imprimés de Rogers, du prototype à la production en série.
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RO3003 Circuit imprimé haute fréquence, Rogers, fabricant de circuits imprimés[/caption]
Si vous disposez déjà de fichiers Gerber, d'exigences d'empilement, d'exigences d'impédance ou de matériaux Rogers spécifiés, veuillez nous les envoyer pour examen technique et devis.
| Produit | Capability |
|---|---|
| Type de PCB | Circuit imprimé Rogers, circuit imprimé RF, circuit imprimé micro-ondes, circuit imprimé haute fréquence, circuit imprimé hybride Rogers + FR4 |
| Matériaux Rogers | RO4350B, RO4003C, RO4450F, RT5880, RT5870, RO3003, RO3006, RO3010, RO6002 |
| Nombre de couches | 2 à 20 couches |
| Construction hybride | Rogers + circuit imprimé multicouche FR4 pris en charge |
| Poids de cuivre | De 0.5 oz à cuivre épais, selon le modèle |
| Impédance contrôlée | Disponible |
| Ligne fine / Espace | Disponible selon le matériau et l'épaisseur du cuivre |
| Finition de surface | Finitions ENIG, HASL, étamage par immersion, OSP et autres |
| Imagerie | Imagerie de circuits LDI et masque de soudure LDI |
| Tests | Sonde volante et tests électriques |
| Type de production | Production de prototypes, de petites séries et en volume |
| Soutien à l'ingénierie | Analyse de la composition, de la conception pour la fabrication (DFM) et de la faisabilité. |
La capacité de fabrication réelle dépend du matériau Rogers sélectionné, de l'épaisseur du diélectrique, de l'épaisseur du cuivre, de la structure du circuit imprimé, de la largeur/espacement des lignes, de la taille des trous, des exigences d'impédance et d'autres conditions de conception.
Un circuit imprimé Rogers est un circuit imprimé fabriqué à partir de matériaux stratifiés haute performance de la société Rogers Corporation.
Comparativement aux matériaux FR4 conventionnels, les matériaux Rogers sont généralement choisis pour les applications nécessitant un meilleur contrôle des propriétés diélectriques et une perte de signal plus faible aux hautes fréquences.
Ils sont largement utilisés dans :
Cependant, il n'existe pas un seul « matériau pour circuits imprimés Rogers ».
Les différents stratifiés Rogers présentent des constantes diélectriques, des facteurs de dissipation, des propriétés thermiques, des exigences de mise en œuvre et des coûts différents. Le choix du matériau doit donc se fonder sur la fréquence, l'impédance, la structure, les exigences thermiques et l'application.
Le RO4350B est l'un des matériaux pour circuits imprimés haute fréquence les plus utilisés de Rogers.
Il est couramment utilisé pour :
Le RO4350B est également fréquemment associé à des matériaux FR4 dans des constructions de circuits imprimés hybrides multicouches.
Pour connaître les propriétés détaillées du matériau, consultez notre guide de fiche technique Rogers 4350B.
Le RO4003C est couramment utilisé dans les circuits RF et micro-ondes nécessitant des performances électriques stables et une perte diélectrique relativement faible.
Les applications typiques incluent:
Le RO4450F est couramment utilisé comme matériau de liaison dans les empilements de circuits imprimés multicouches Rogers.
C'est particulièrement important lors de la construction de structures multicouches utilisant des stratifiés de la série RO4000.
Le processus de lamination doit être correctement contrôlé car les performances des circuits imprimés multicouches haute fréquence dépendent non seulement du matériau du noyau, mais aussi de la structure de liaison, de l'épaisseur du diélectrique, de la distribution du cuivre et de l'empilement final.
Le RT/duroid 5880 est largement utilisé pour les applications RF et micro-ondes à très haute fréquence et à faibles pertes.
Les applications typiques incluent:
Les matériaux à base de PTFE tels que le RT5880 nécessitent une attention particulière lors de la fabrication des PCB car leurs caractéristiques mécaniques et de traitement diffèrent considérablement de celles du FR4 conventionnel.
Pour connaître les propriétés détaillées du matériau, consultez notre fiche technique RT5880.
Le RT/duroid 5870 est un autre stratifié Rogers à base de PTFE utilisé dans des applications RF et micro-ondes exigeantes.
La fabrication exige un contrôle rigoureux de la manutention des matériaux, du perçage, de la préparation des surfaces, du repérage et du traitement multicouche.
La série RO3000 est utilisée dans les applications RF et micro-ondes nécessitant des propriétés diélectriques contrôlées.
Les différentes constantes diélectriques permettent aux concepteurs de circuits imprimés de sélectionner les matériaux en fonction de la taille du circuit, de l'impédance, de la fréquence et des exigences de performance électrique.
Le RO6002 est utilisé dans les applications micro-ondes et haute fréquence où des caractéristiques électriques stables sont importantes.
Pour tous les matériaux Rogers, la nuance et l'épaisseur exactes du matériau doivent être clairement spécifiées dans le dessin de fabrication du circuit imprimé ou dans la documentation d'empilage.
Toutes les couches d'un circuit imprimé multicouche haute fréquence n'ont pas besoin d'utiliser du matériau Rogers.
Dans de nombreuses conceptions, le stratifié Rogers est utilisé uniquement sur les couches RF critiques, tandis que le FR4 conventionnel ou le FR4 à haute Tg est utilisé pour les autres couches de signal, de puissance ou de contrôle.
Cela crée un circuit imprimé hybride Rogers + FR4.
Le principal avantage réside dans l'optimisation des coûts.
L'utilisation du matériau Rogers uniquement là où des performances à haute fréquence sont requises peut réduire considérablement le coût des matériaux par rapport à la fabrication de l'ensemble du circuit imprimé multicouche à partir de stratifié haute fréquence.
Cependant, la construction hybride introduit des considérations de fabrication supplémentaires.
Les facteurs importants incluent :
Pour les projets de circuits imprimés hybrides Rogers, SQPCB recommande de vérifier l'empilement des composants avant la production.
Un léger ajustement de l'empilement lors de la phase d'ingénierie peut souvent réduire les risques de fabrication et éviter des coûts de matériaux inutiles.
L'impédance contrôlée est l'une des exigences les plus importantes dans la fabrication de circuits imprimés RF et haute fréquence.
L'impédance réelle est affectée par :
Pour cette raison, la production de circuits imprimés Rogers ne doit pas se baser uniquement sur les dimensions nominales des pistes dans les fichiers Gerber.
Le fabricant de circuits imprimés doit examiner l'empilement complet et les exigences d'impédance avant la fabrication.
SQPCB peut assurer l'analyse d'impédance et le contrôle de la production en fonction des exigences du client.
Les structures typiques comprennent :
Pour les projets RF critiques, veuillez fournir la valeur d'impédance requise ainsi que vos fichiers d'empilage et de conception.
La fabrication de circuits imprimés Rogers exige un contrôle des processus plus poussé que la production standard de circuits imprimés FR4.
Les différents matériaux Rogers sont conçus pour différentes gammes de fréquences, exigences diélectriques, conditions thermiques et applications.
Le matériau le plus cher n'est pas forcément le meilleur choix.
Le matériau approprié doit équilibrer :
Les matériaux haute fréquence doivent être correctement stockés et manipulés avant la production.
La contamination, les rayures, un stockage incorrect ou une manipulation inappropriée peuvent affecter les processus de fabrication ultérieurs et la fiabilité finale.
Les circuits imprimés multicouches Rogers nécessitent des paramètres de lamination contrôlés.
La température, la pression, la vitesse de chauffage, la combinaison des matériaux, le liant et l'empilement influencent tous le résultat final.
Cela devient encore plus important pour les structures de circuits imprimés hybrides Rogers + FR4.
Les différents matériaux Rogers peuvent se comporter différemment lors du perçage mécanique.
Les paramètres de forage doivent être sélectionnés en fonction de :
Un mauvais contrôle du perçage peut affecter la qualité des parois du trou et la fiabilité du cuivrage ultérieur.
Les circuits imprimés haute fréquence utilisent souvent des structures RF relativement précises.
L'alignement couche par couche et l'alignement du masque de soudure nécessitent donc un bon contrôle du processus.
SQPCB utilise la technologie LDI pour l'imagerie des circuits et l'exposition du masque de soudure , ce qui contribue à améliorer le contrôle de l'alignement par rapport aux procédés d'exposition traditionnels à base de film.
L'épaisseur du cuivre fini peut influencer la géométrie et l'impédance des pistes RF.
Il convient de prendre en compte, lors de l'analyse de la fabricabilité (DFM), la relation entre le cuivre de base, l'épaisseur du placage, la largeur de la ligne et l'épaisseur finale du cuivre.
Les finitions de surface courantes pour les circuits imprimés Rogers comprennent :
La finition appropriée dépend des exigences d'assemblage, du pas des composants, de la conception RF, des exigences de liaison, de la durée de stockage et de l'application.
Pour les composants à pas fin et les conceptions BGA, l'ENIG est couramment choisi en raison de sa surface relativement plane.
| Fonctionnalité | PCB Rogers | Circuit imprimé FR4 standard |
|---|---|---|
| Performances haute fréquence | Excellent | Limité aux hautes fréquences |
| Perte diélectrique | Généralement inférieur | Généralement plus élevé |
| Stabilité Dk | Meilleure maîtrise des applications RF | Cela dépend du grade FR4 |
| Coût matériel | Meilleure performance du béton | Coût en adjuvantation plus élevé. |
| Applications RF/micro-ondes | Très approprié | Limité en fonction de la fréquence |
| Conception multicouche hybride | Disponible | Commun |
| Difficulté de fabrication | Meilleure performance du béton | Coût en adjuvantation plus élevé. |
| Choix des matériaux | Spécifique à l'application | Usage général général |
Le FR4 reste le meilleur choix pour de nombreuses applications électroniques courantes en raison de son coût inférieur et de son processus de fabrication éprouvé.
Le matériau Rogers doit être choisi lorsque les exigences électriques le justifient.
Une bonne conception de circuit imprimé ne se limite pas à l'utilisation des matériaux les plus performants disponibles.
Elle utilise les bons matériaux au bon endroit et au juste prix.
Les circuits imprimés Rogers sont largement utilisés dans les applications où l'intégrité du signal et les performances à haute fréquence sont importantes.
Utilisé dans:
Les matériaux Rogers sont fréquemment utilisés dans la conception des circuits imprimés d'antennes car leurs propriétés diélectriques influencent directement les performances de l'antenne.
Les applications comprennent:
Les matériaux pour circuits imprimés Rogers sont couramment utilisés dans :
Les stratifiés haute fréquence sont de plus en plus utilisés pour :
Les matériaux haute fréquence à faibles pertes conviennent aux applications de communication et RF exigeantes où des performances électriques stables sont importantes.
Les équipements de test RF nécessitent fréquemment une impédance contrôlée, des propriétés diélectriques stables et des structures de transmission à faibles pertes.
Le coût des matériaux Rogers peut être nettement supérieur à celui du FR4 standard ; il convient donc de tenir compte de l'utilisation des matériaux lors de la conception des circuits imprimés.
Plusieurs méthodes peuvent contribuer à réduire les coûts.
Si seules les couches RF nécessitent du matériau Rogers, les autres couches peuvent utiliser du FR4.
C'est souvent l'un des moyens les plus efficaces de réduire le coût des circuits imprimés multicouches Rogers.
Le nombre de couches du circuit imprimé reste un facteur de coût important.
Une structure plus simple peut réduire :
Les différents matériaux Rogers présentent des coûts et des caractéristiques de performance différents.
L'utilisation d'un matériau aux performances largement supérieures aux exigences réelles de l'application peut augmenter inutilement le coût des circuits imprimés.
La taille du circuit imprimé et l'utilisation des panneaux ont une incidence directe sur la consommation de matériaux.
Pour les stratifiés haute fréquence coûteux, l'amélioration de l'utilisation des panneaux peut avoir un impact notable sur le coût des circuits imprimés.
Une communication précoce entre le concepteur et le fabricant de circuits imprimés permet d'identifier les exigences inutiles en matière de matériaux, d'épaisseur ou de structure avant le début de la production.
Pour les projets de circuits imprimés Rogers, une analyse préliminaire de la conception pour la fabrication (DFM) est souvent particulièrement précieuse.
SQPCB associe la capacité de fabrication de circuits imprimés à une communication technique directe pour les projets de circuits imprimés haute fréquence et en matériaux spéciaux.
Notre soutien à la fabrication comprend :
Forts de notre expérience dans la construction de circuits imprimés multicouches, haute fréquence, HDI, à cuivre épais, à impédance contrôlée et autres circuits imprimés spéciaux, nous nous concentrons non seulement sur la faisabilité de la fabrication d'un circuit imprimé, mais aussi sur la fiabilité de la fabrication, le coût, le délai de livraison et la stabilité du processus.
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Masque de soudure automatique LDI[/caption]
Pour obtenir un devis rapide et précis pour les circuits imprimés Rogers, veuillez envoyer :
Si le choix des matériaux ou la composition n'ont pas encore été finalisés, notre équipe d'ingénierie peut également examiner la conception et fournir des suggestions de fabrication.
Envoyez vos fichiers de circuits imprimés Rogers à SQPCB pour obtenir un devis et une analyse DFM.
Un circuit imprimé Rogers est un circuit imprimé fabriqué à partir de matériaux stratifiés haute performance de la société Rogers Corporation. Ces matériaux sont couramment utilisés dans les applications RF, micro-ondes, antennes, radars, télécommunications et autres applications haute fréquence.
Oui. La construction de circuits imprimés multicouches hybrides Rogers + FR4 est couramment utilisée lorsque seules certaines couches nécessitent des matériaux haute fréquence. Cela permet de réduire le coût du circuit imprimé tout en maintenant les performances RF requises.
SQPCB prend en charge les matériaux suivants : RO4350B, RO4003C, RO4450F, RT/duroid 5880, RT/duroid 5870, RO3003, RO3006, RO3010 et RO6002.
Oui. La fabrication de circuits imprimés à impédance contrôlée est possible. Veuillez fournir les valeurs d'impédance requises et les informations d'empilement pour validation par les ingénieurs.
Oui. Le revêtement ENIG est couramment utilisé sur les circuits imprimés Rogers, notamment pour les composants à pas fin et les applications BGA. Cependant, le choix de la finition de surface optimale dépend des exigences spécifiques en matière de radiofréquences, d'assemblage, de collage, de fiabilité et de coût.
En général, oui. Les matériaux Rogers coûtent généralement plus cher que le FR4 standard, et certaines structures de circuits imprimés Rogers nécessitent un contrôle de fabrication plus poussé. Une construction hybride Rogers + FR4 permet souvent de réduire le coût global des matériaux.
Oui. Nous prenons en charge les prototypes, les petites séries et les productions en grande quantité de circuits imprimés Rogers. Le délai de livraison dépend de la disponibilité des matériaux, du nombre de couches, de la structure du circuit imprimé, de la finition de surface et d'autres exigences de fabrication.
Pour obtenir un devis précis, il est recommandé de fournir les fichiers Gerber, la quantité, le type de matériau, l'empilement, l'épaisseur de la carte, l'épaisseur du cuivre, la finition de surface, les exigences d'impédance et toute exigence technique particulière.