Fabricant de circuits imprimés multicouches pour prototypes et production

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SQPCB propose la fabrication de circuits imprimés multicouches sur mesure pour les prototypes, les petites séries et la production en volume.

Nous fabriquons des cartes de circuits imprimés de 4 à 20 couches pour le contrôle industriel, les communications, l'électronique automobile, les équipements médicaux, l'électronique de puissance, les instruments de test et d'autres applications exigeantes.

Nos capacités de fabrication comprennent l'impédance contrôlée, les matériaux à haute Tg, les vias borgnes et enterrés, les vias remplis de résine, les vias dans les pastilles, le cuivre épais, l'ENIG et les empilements multicouches complexes.

Grâce à une communication directe avec les ingénieurs et à des processus de production contrôlés, nous aidons nos clients à identifier les risques de fabrication avant la production et à obtenir une qualité, une livraison et un coût des circuits imprimés plus stables.

• Fabrication de circuits imprimés multicouches de 4 à 20 couches
• Production de prototypes et en série
• Prototypes de 4 à 6 couches disponibles en seulement 3 jours.
• Impédance contrôlée et empilements complexes
• Matériaux à haute température de transition vitreuse, sans halogène et à haute fréquence
• Lamination interne, HASL et ENIG
• LDI de circuit imprimé et de masque de soudure
• Examen technique et de conception pour la fabrication (DFM) avant la production

Besoin d'un devis pour un circuit imprimé multicouche ?

Téléchargez vos fichiers Gerber et vos spécifications. Notre équipe d'ingénieurs examinera la conception et vous fournira un devis, un délai de livraison et un retour d'information sur la fabricabilité (DFM).

  Téléchargez votre fichier Gerber pour obtenir un devis

Capacités de fabrication de circuits imprimés multicouches

Le tableau ci-dessous présente un aperçu de nos capacités de fabrication de circuits imprimés multicouches. La capacité finale dépend de la structure des couches, de l'épaisseur du cuivre, de l'épaisseur du circuit imprimé, de la conception des trous, du matériau et de la quantité commandée.

Produit	Capacité de fabrication
Nombre de couches	4 à 20 couches
Matériaux de base	FR-4, FR-4 à haute Tg, matériaux sans halogène, Rogers et autres matériaux haute fréquence
Matériaux courants à haute Tg	Shengyi S1000-2/S1000-2M, ITEQ IT180/IT180A, Isola 370HR
Épaisseur du panneau fini	0.4–5.0 mm, sous réserve d'empilement
Épaisseur de cuivre	0.5 à 12 oz, selon la largeur et l'espacement des lignes
Ligne/espace minimum	Jusqu'à 3/3 mil, selon l'épaisseur du cuivre
Trou fini minimal	Sous réserve de l'épaisseur et du rapport d'aspect de la planche
Impédance contrôlée	Tolérance typique ±10%
Dimensions maximales des panneaux finis	Jusqu'à environ 1 200 mm pour les modèles appropriés
Finitions de surface	HASL sans plomb, HASL avec plomb, ENIG, OSP, argenture d'immersion, étamage d'immersion, or dur
Via Options	Via traversante, via borgne, via enterrée, via dans une pastille, via remplie de résine, via à capuchon de cuivre
Solder Mask	Vert, Noir, Bleu, Rouge, Blanc, Jaune, Noir mat
Tests	Sonde volante, test de montage, AOI, test d'impédance, inspection par microsection
Quantité de commande	Production de prototypes, de petites séries et en volume

Pour les conceptions proches des limites de fabrication, veuillez envoyer les fichiers Gerber, l'empilement, les exigences d'impédance et les spécifications des matériaux pour une évaluation technique.

Qu'est-ce qu'un PCB multicouche ?

Un PCB multicouche est un circuit imprimé contenant trois couches de cuivre conductrices ou plus, séparées par des matériaux diélectriques isolants.

Dans la fabrication pratique des circuits imprimés, les cartes multicouches les plus courantes comportent 4, 6, 8, 10, 12 couches ou plus. Ces couches sont alignées, laminées, percées, métallisées, imprimées et connectées électriquement pour former un circuit complet.

Comparées aux circuits imprimés simple face et double face, les cartes de circuits imprimés multicouches offrent :

• Densité de circuit plus élevée
• Plus d'espace de routage
• Meilleure distribution de l'énergie et de la terre
• Intégrité du signal améliorée
• Contrôle des interférences électromagnétiques plus efficace
• format de produit plus petit
• Prise en charge des composants BGA et à pas fin
• Une plus grande flexibilité de conception

Cependant, l'augmentation du nombre de couches accroît également la consommation de matériaux, les étapes de fabrication, les exigences d'alignement, le coût de production et les exigences en matière de contrôle de la fiabilité.

Le nombre de couches approprié doit donc être basé sur les performances électriques, la densité de routage, les exigences thermiques, la fiabilité et le coût total de fabrication, et non pas simplement sur l'hypothèse que plus de couches sont toujours mieux.

Types de circuits imprimés multicouches que nous fabriquons

PCB à 4 couches

Un circuit imprimé typique à 4 couches contient deux couches de signal et deux couches d'alimentation ou de masse internes.

Les cartes à quatre couches sont couramment utilisées lorsqu'une carte PCB double face ne fournit plus suffisamment d'espace de routage ou lorsqu'une meilleure intégrité du signal et un meilleur contrôle des interférences électromagnétiques sont nécessaires.

Les applications courantes incluent:

• Contrôleurs industriels
• Alimentation de puissance
• Des dispositifs de communication
• Modules automobiles
• Equipement de test
• Electronique grand public

Pour certains projets, un routage soigné ou l'utilisation de résistances de 0 Ω peuvent permettre d'éviter une augmentation inutile du nombre de couches, passant de quatre à six.

PCB à 6 couches

Un circuit imprimé à 6 couches offre des couches de routage, d'alimentation ou de masse supplémentaires et prend en charge des agencements de composants plus complexes.

Il est généralement choisi pour :

• Conceptions BGA denses
• Circuits numériques à grande vitesse
• Produits de communication
• Électronique médicale
• Automatisation industrielle
• Systèmes de contrôle automobile

Une structure multicouche à 6 couches correctement conçue peut améliorer les chemins de retour du courant, réduire les interférences électromagnétiques et assurer une meilleure intégrité de l'alimentation.

Circuit imprimé à 8–20 couches

Les PCB à nombre de couches plus élevé sont utilisés lorsque la conception nécessite une densité de routage plus importante, plusieurs domaines d'alimentation, un système de distribution BGA complexe, une impédance contrôlée ou une gestion avancée de l'intégrité du signal.

Ces tableaux nécessitent un contrôle plus strict de :

• Alignement de la couche interne
• Epaisseur de la matière
• Distribution du cuivre
• Paramètres de laminage
• Enregistrement des exercices
• fiabilité des parois des trous
• Cohérence de l'impédance
• Déformation de la carte

Une communication précoce entre le concepteur et le fabricant de circuits imprimés est particulièrement importante pour les conceptions comportant un grand nombre de couches.

Circuit imprimé multicouche HDI et Via-in-Pad

Les PCB multicouches HDI utilisent des microvias, des vias borgnes, des vias enterrés, une lamination séquentielle et des circuits à lignes fines pour atteindre une densité d'interconnexion plus élevée.

La technologie Via-in-pad permet d'insérer le via directement dans une pastille de composant. Pour un assemblage CMS fiable, le via doit généralement être rempli de résine et recouvert de cuivre afin d'obtenir une surface plane et soudable.

L'interface HDI est utile pour les BGA à pas fin et les produits électroniques compacts, mais elle accroît la complexité et le coût de fabrication. Elle doit être choisie lorsque la conception exige réellement une densité de routage supérieure.

PCB multicouche à cuivre épais

Les circuits imprimés multicouches peuvent également être fabriqués avec une épaisseur de cuivre accrue pour l'électronique de puissance, les circuits à courant élevé, les équipements industriels et les applications de gestion thermique.

Effets d'une forte concentration de cuivre :

• Largeur de ligne et espacement minimum
• Compensation de gravure
• sélection de préimprégnés
• Remplissage de résine
• Pression de laminage
• Épaisseur du panneau fini
• Paramètres de perçage et de placage

Une couche intérieure de 2 g/m² ou plus nécessite généralement une quantité suffisante de résine préimprégnée pour remplir les espaces entre les éléments en cuivre. La répartition du cuivre et la symétrie de l'empilement sont également importantes pour maîtriser le gauchissement et garantir la qualité du laminage.

Pourquoi choisir SQPCB comme fabricant de circuits imprimés multicouches ?

Communication directe en ingénierie

Les circuits imprimés multicouches nécessitent souvent une validation technique plus poussée que les simples cartes simple face ou double face.

Notre équipe peut examiner :

• Fichiers Gerber et de perçage
• Empiler
• Choix des matériaux
• Épaisseur de cuivre
• structure de via
• Impédance contrôlée
• État de surface
• Conception de panneau
• exigences particulières en matière de fiabilité

La communication directe permet de réduire les confirmations répétées et d'éviter les malentendus de fabrication évitables.

Laminage en interne

La lamination est l'un des procédés les plus importants dans la fabrication des circuits imprimés multicouches.

La plastification en interne permet un meilleur contrôle sur :

• Préparation du matériel
• Alignement de la couche interne
• sélection de préimprégnés
• Température de laminage
• Pression
• Vide
• Cycles de chauffage et de refroidissement
• Épaisseur finale du panneau

La maîtrise interne du processus de lamination permet également de réduire les risques liés au transport, à la manutention, à la communication et à la planification.

Circuit-Schéma LDI

L'imagerie directe laser élimine le besoin de films artistiques traditionnels et améliore la précision du recalage d'images.

LDI est particulièrement utile pour :

• Lignes fines et espaces
• Agencements multicouches denses
• Zones BGA
• Traces à impédance contrôlée
• Conceptions à haute précision d'enregistrement

Il réduit également les problèmes liés à la dilatation, au rétrécissement, aux rayures, à la contamination et à l'alignement manuel du film.

Masque de soudure LDI

L'alignement du masque de soudure devient de plus en plus important à mesure que la taille des pastilles et le pas des composants diminuent.

Le masque de soudure LDI utilise des repères de carte pour une exposition directe, contribuant à améliorer l'alignement entre les ouvertures du masque de soudure et les pastilles de cuivre.

Ceci est particulièrement utile pour :

• BGA
• QFN
• Composants à pas fin
• Petits barrages de masque de soudure
• Conceptions Via-in-pad

Contrôle AOI en ligne et tests électriques

L'AOI est utilisée pour inspecter les circuits imprimés afin de détecter les circuits ouverts, les courts-circuits, les manques de cuivre, les excès de cuivre et autres défauts d'image.

Les circuits imprimés multicouches finis sont testés électriquement à l'aide de tests par sonde volante ou par montage, en fonction de la quantité commandée et des exigences de production.

Les petites commandes et les prototypes sont généralement adaptés aux tests par sonde volante, tandis que la production en série peut utiliser des dispositifs de test dédiés pour une efficacité accrue.

Quantités de commande flexibles

Nous soutenons:

• Échantillons d'ingénierie
• Quantités de prototypes
• Production en petites séries
• Répéter les commandes
• Production en série

Cela permet aux clients de faire appel au même partenaire de fabrication, du développement du produit jusqu'à la production commerciale.

Conception d'empilement de PCB multicouches

L'empilement détermine la structure électrique, mécanique et de fabrication d'un circuit imprimé multicouche.

Une bonne architecture multicouche doit prendre en compte :

• Agencement de la couche de signal
• Plans d'alimentation et de masse
• Épaisseur diélectrique
• Sélection de noyau et de préimprégné
• Épaisseur du panneau fini
• Épaisseur de cuivre
• Impédance contrôlée
• Symétrie
• Équilibre du cuivre
• Dilatation thermique
• fiabilité de la lamination

Symétrie d'empilement

Un empilement symétrique contribue à réduire les contraintes mécaniques inégales lors de la lamination et du refusion.

Les structures diélectriques ou en cuivre asymétriques peuvent accroître le risque de :

• Arc de planche
• Tour de planche
• Flux de résine irrégulier
• Variation d'enregistrement
• Instabilité dimensionnelle

Balance de cuivre

Des différences importantes dans la répartition du cuivre entre les couches peuvent affecter la gravure, le placage, la stratification et la planéité de la carte.

Dans la mesure du possible, les concepteurs doivent répartir le cuivre de manière équilibrée sur toute la surface et entre les couches correspondantes.

Des dispositifs d'équilibrage en cuivre peuvent être ajoutés dans les zones inutilisées, mais ils ne doivent pas interférer avec l'impédance, la ligne de fuite, l'isolement, l'isolation ou les performances électriques.

Sélection de préimprégnés

Le préimprégné assure l'isolation et l'apport de résine entre les couches de cuivre.

Le fabricant doit prendre en compte :

• Style de verre
• Contenu en résine
• Caractéristiques d'écoulement
• Épaisseur de cuivre
• Densité du motif
• Épaisseur diélectrique requise
• Épaisseur finale du panneau

Une couche interne épaisse en cuivre nécessite généralement plus de résine pour remplir les espaces entre les éléments en cuivre.

Impédance contrôlée

L'impédance contrôlée dépend de plus que la simple largeur de la piste.

Les facteurs importants incluent :

• Largeur de trace
• Épaisseur de cuivre
• Épaisseur diélectrique
• Matériau Dk
• Distance entre la trace et le plan de référence
• Masque de soudure
• Compensation de gravure
• Tolérance de production finale

Le vernis épargne peut réduire l'impédance d'environ 1 à 3 ohms dans certaines structures ; il doit donc être inclus dans le calcul de l'impédance lorsque cela est nécessaire.

Les clients doivent indiquer l'impédance cible, la tolérance, le nombre de couches, le type de piste et le plan de référence. Nous pourrons ainsi examiner l'empilement proposé et adapter la géométrie des pistes en fonction de la structure de production réelle.

Multilayer Processus de fabrication de PCB

1. Examen de l'ingénierie et de la conception pour la fabrication (DFM)

Avant la production, les ingénieurs examinent les fichiers de fabrication, les données de perçage, l'empilement, les matériaux, l'épaisseur du cuivre, la finition de surface, les exigences d'impédance et les notes particulières.

Toute exigence contradictoire ou ambiguë doit être confirmée avant la découpe du matériau.

2. Imagerie des couches internes

Le motif du circuit de la couche interne est transféré sur le stratifié cuivré à l'aide de la technologie LDI ou d'un autre procédé d'imagerie contrôlé.

3. Gravure de la couche interne

Le cuivre superflu est éliminé pour créer le circuit imprimé requis.

La compensation de gravure est ajustée en fonction de l'épaisseur du cuivre, de la largeur de la ligne, de l'espacement et des capacités du processus.

4. AOI de la couche interne

L'AOI contrôle les couches internes pour détecter les défauts de circuit avant la lamination.

La détection des défauts à ce stade empêche le laminage permanent des couches internes défectueuses sur la carte.

5. Traitement à l'oxyde ou à l'oxyde brun

La surface en cuivre de la couche interne est traitée pour améliorer l'adhérence entre le cuivre et le préimprégné lors de la lamination.

6. Stratification et lamination

Les couches internes, le préimprégné et la feuille de cuivre sont alignés et empilés conformément à la construction approuvée.

L'empilement est laminé sous température, pression, vide et durée contrôlés.

7. Forage

Les perceuses CNC produisent des trous traversants et d'autres éléments percés mécaniquement.

Les paramètres de perçage doivent prendre en compte l'épaisseur du circuit imprimé, le diamètre du trou, le type de matériau, l'épaisseur du cuivre et le rapport d'aspect.

8. Décapage et cuivrage

Les trous percés sont nettoyés et traités avant le cuivrage chimique et électrolytique.

Un cuivre fiable pour les parois des trous est essentiel car les trous métallisés relient plusieurs couches de cuivre et doivent résister aux cycles d'assemblage et de température de fonctionnement.

9. Imagerie et gravure de la couche externe

Le motif du circuit de la couche externe est imagé, plaqué et gravé.

Les détails fins et l'utilisation d'une forte proportion de cuivre nécessitent des compensations de processus et des contrôles de production différents.

10. Masque de soudure

On applique, on expose, on développe et on durcit un masque de soudure liquide photosensible.

Le masque de soudure LDI contribue à améliorer l'alignement des ouvertures autour des pastilles BGA et à pas fin.

11. Finition de la surface

La finition de surface sélectionnée protège le cuivre exposé et assure la soudabilité ou les performances de contact requises.

Les options courantes incluent :

• HASL sans plomb
• HASL avec plomb
• ENIG
• OSP
• Immersion argent
• Étain d'immersion
• Or dur

12. Profilage et tests électriques

Les cartes sont fraisées, rainurées en V ou profilées d'une autre manière conformément au plan de fabrication.

Les tests électriques vérifient la continuité et l'isolation avant l'inspection finale et l'expédition.

13. Inspection finale et emballage

Les cartes finies sont contrôlées quant à leur aspect, leurs dimensions, leur marquage, leur vernis épargne, leur finition de surface, leur planéité et leur conformité aux exigences d'emballage.

L'emballage sous vide et les dessiccants peuvent être utilisés en fonction de la finition de surface, des exigences de stockage et d'expédition.

Matériaux pour circuits imprimés multicouches

Le choix des matériaux doit être basé sur la température de fonctionnement, les cycles thermiques, les performances électriques, la fiabilité, la certification et le coût.

Norme FR-4

Le matériau FR-4 standard convient à de nombreuses applications industrielles, grand public, de communication et électroniques générales.

FR-4 à Tg élevé

Les matériaux à haute Tg offrent une résistance thermique et une stabilité dimensionnelle améliorées pour :

• Assemblage sans plomb
• Plusieurs cycles de refusion
• Électronique automobile
• Équipement industriel
• Circuits imprimés à nombre de couches plus élevé
• Températures de fonctionnement plus élevées

Les options courantes incluent Shengyi S1000-2/S1000-2M, ITEQ IT180/IT180A et Isola 370HR.

Matériaux sans halogène

Des stratifiés sans halogène sont disponibles pour les projets présentant des exigences spécifiques en matière d'environnement, de sécurité ou de clients.

La marque et la qualité exactes du matériau doivent être spécifiées ou approuvées avant la production.

Matériaux haute fréquence

Les stratifiés Rogers et autres stratifiés haute fréquence peuvent être utilisés dans des constructions multicouches ou hybrides pour les applications RF, micro-ondes, radar, antennes, communication et à grande vitesse.

Les constructions hybrides nécessitent une évaluation minutieuse de :

• Température de laminage
• Compatibilité résine
• Mouvement matériel
• Adhésion au cuivre
• Paramètres de forage
• Impédance contrôlée
• Accumulation finale

Contrôle qualité des circuits imprimés multicouches

La qualité des circuits imprimés multicouches ne peut être confirmée uniquement par leur aspect final.

Les contrôles importants comprennent :

• Vérification des matériaux
• AOI de couche interne
• Alignement des calques
• Paramètres de laminage
• Précision du perçage
• Contrôle du desmear
• cuivre à paroi perforée
• Épaisseur de placage
• Inspection des circuits
• Enregistrement du masque de soudure
• Inspection de l'état de surface
• Test d'impédance
• Essais électriques
• Analyse de microsection
• Inspection dimensionnelle finale

Pour les projets sensibles à la fiabilité, les clients doivent clairement spécifier la classe IPC applicable, les exigences relatives au cuivre, la qualité du matériau, la méthode de test, les critères d'acceptation et toute exigence particulière en matière de documentation.

Délai de livraison des PCB multicouches

Le délai de livraison dépend du nombre de couches, de la disponibilité des matériaux, de l'épaisseur du cuivre, de la structure des vias, de la finition de surface, de la taille du panneau, des exigences de test et de la quantité commandée.

Les horaires typiques comprennent :

• Prototypes à 4–6 couches : en seulement 3 jours
• Commandes de prototypes standard : confirmées après examen technique
• Panneaux HDI complexes ou en matériaux spéciaux : confirmé selon la structure et le matériau
• Production en volume : confirmée en fonction des exigences de quantité et de processus

Le délai de livraison urgent commence après :

• Les questions d'ingénierie sont résolues
• Stackup est approuvé
• Des matériaux sont disponibles
• Le paiement est confirmé.
• Les fichiers de production sont publiés

Les clients ayant des exigences de livraison urgentes doivent indiquer la date d'expédition souhaitée lors de leur demande de devis.

Applications des PCB multicouches

Les circuits imprimés multicouches sont largement utilisés dans :

Contrôle Industriel

• Systèmes PLC
• Contrôleurs de moteur
• Équipement d'automatisation
• Systèmes de contrôle de puissance
• Capteurs industriels

Electronique automobile

• Systèmes de gestion de batterie
• Modules de commande du véhicule
• Systèmes d'éclairage
• Infotainment
• modules de capteurs et de communication

Équipement médical

• Équipement de surveillance
• Systèmes de diagnostic
• Instruments de laboratoire
• Électronique médicale portable
• panneaux de contrôle et de communication

Communications

• Stations de base
• Routeurs
• Équipement de réseau
• Modules RF
• Systèmes d'antennes
• Dispositifs de transmission de données

Electronique de puissance

• Alimentation de puissance
• Onduleurs
• Systèmes de charge
• Équipements de stockage d'énergie
• Contrôleurs de courant élevé

Test et mesure

• Dispositifs d'essai
• Matériel de mesure
• Systèmes d'acquisition de données
• Instruments de laboratoire
• équipement de test automatisé

Informations requises pour un devis de circuit imprimé multicouche

Pour recevoir un devis précis, veuillez fournir :

1. Fichiers Gerber ou ODB++
2. fichiers de perçage NC
3. dessin de fabrication
4. Nombre de couches
5. Configuration proposée, si disponible
6. Type de matériau et qualité
7. Épaisseur du panneau fini
8. Épaisseur du cuivre des couches externe et interne
9. Largeur de ligne et espacement minimum
10. dimension minimale du trou fini
11. exigences d'impédance contrôlée
12. Exigences de traitement par voie électronique
13. État de surface
14. Couleurs du masque de soudure et des légendes
15. Dimensions individuelles des planches et panneaux
16. Quantités de prototypes et de production
17. Critères d'acceptation spéciaux ou de classe IPC
18. Date de livraison requise
19. Exigences en matière de tests et de documentation

Si la configuration des composants n'est pas encore définitive, veuillez nous envoyer les fichiers Gerber, le nombre de couches, l'épaisseur du circuit imprimé, l'épaisseur du cuivre et les exigences d'impédance. Notre équipe d'ingénieurs pourra alors vous proposer une configuration réalisable pour validation.

Questions fréquemment posées

Quel est le nombre maximal de couches de votre circuit imprimé multicouche ?

Nous fabriquons des circuits imprimés multicouches de 4 à 20 couches. La capacité finale dépend de l'épaisseur du circuit imprimé, de l'épaisseur du cuivre, de la conception des trous, du matériau et d'autres exigences techniques.

À quelle vitesse pouvez-vous produire un prototype de circuit imprimé multicouche ?

Des prototypes de quatre à six couches peuvent être réalisés en seulement 3 jours lorsque le matériau est disponible et que tous les détails techniques ont été confirmés.

Les cartes plus complexes nécessitent davantage de temps pour la préparation des matériaux, la stratification séquentielle, le traitement spécial des vias, la finition de surface et les tests.

Pouvez-vous fournir une impédance contrôlée ?

Oui. Veuillez indiquer l'impédance cible, la tolérance, la couche de signal, le plan de référence et l'empilement préféré.

Nous examinerons la construction en utilisant le matériau réel, l'épaisseur du diélectrique et l'épaisseur du cuivre avant la production.

Pouvez-vous fabriquer des circuits imprimés multicouches avec via dans la pastille ?

Oui. Les conceptions de vias dans les pastilles nécessitent généralement un remplissage en résine et un recouvrement en cuivre pour créer une surface de pastille plane et soudable.

Veuillez identifier tous les emplacements des vias dans les pastilles et préciser les exigences de remplissage et de bouchage dans les notes de fabrication.

Prenez-vous en charge les vias borgnes et enterrés ?

Oui. Des vias borgnes et enterrés sont disponibles pour les structures multicouches et HDI appropriées.

Veuillez indiquer les exigences de connexion entre les couches afin que la séquence de stratification et la faisabilité de la fabrication puissent être évaluées.

Quels matériaux de circuits imprimés multicouches sont disponibles ?

Les options disponibles comprennent le FR-4 standard, le FR-4 à haute Tg, les matériaux sans halogène, le Rogers et d'autres stratifiés haute fréquence.

Les options courantes à Tg élevée comprennent Shengyi S1000-2/S1000-2M, ITEQ IT180/IT180A et Isola 370HR.

Quel type de finition de surface est le plus adapté à un circuit imprimé multicouche ?

La finition de surface appropriée dépend du pas des composants, du processus d'assemblage, de la durée de stockage, de la soudabilité, des exigences de contact, de la fiabilité et du coût.

• HASL est pratique pour de nombreuses applications générales.
• ENIG offre une surface plane pour les BGA et les CMS à pas fin.
• L'OSP offre une surface plane et économique, mais nécessite une manipulation et un stockage appropriés.
• L'or dur est généralement utilisé pour les connecteurs de bord et les zones de contact répété.

Pouvez-vous fabriquer à la fois des prototypes et des commandes en gros ?

Oui. Nous prenons en charge les prototypes, les petites séries, les commandes répétées et la production en grande série.

Le recours au même fabricant, du prototype à la production en série, permet de garantir la constance des matériaux, de la composition et du processus.

Vérifiez-vous les fichiers Gerber avant la production ?

Oui. Notre équipe d'ingénieurs examine les fichiers et les exigences de fabrication avant la production.

Si nous identifions des spécifications imprécises, des conflits de conception ou des risques de fabrication, nous contacterons le client pour confirmation.

Comment réduire le coût des circuits imprimés multicouches ?

Les méthodes courantes de réduction des coûts comprennent :

• Éviter les augmentations de couche inutiles
• Utilisation de matériaux et d'épaisseurs standard
• Sélection de la largeur et de l'espacement des lignes adaptés à la fabrication
• Éviter l'IDH quand ce n'est pas nécessaire
• Optimisation de l'utilisation des panneaux
• Utilisation de finitions de surface standard
• Combinaison de la planification des prototypes et des quantités futures
• Confirmation précoce de l'empilement

Le prix le plus bas pour une carte électronique n'est pas toujours synonyme de coût total le plus bas. Il convient également de prendre en compte un rendement stable, une livraison fiable et un risque d'assemblage réduit.

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SQPCB prend en charge les prototypes de circuits imprimés multicouches, les petits lots et la production en volume grâce à une communication directe avec les ingénieurs, une fabrication contrôlée et des options de livraison flexibles.

Veuillez nous envoyer :

• Fichiers Gerber ou ODB++
• Nombre de couches et empilement
• Exigences matérielles
• épaisseur du cuivre et du panneau
• État de surface
• Quantité
• Impédance contrôlée et exigences particulières
• Date de livraison prévue

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