Fabricant de circuits imprimés en cuivre lourd

A PCB en cuivre lourd Il est conçu avec des conducteurs en cuivre plus épais pour supporter un courant plus élevé, améliorer la dissipation de la chaleur et accroître la fiabilité mécanique et thermique. Alors que la version standard cartes de circuits imprimés On utilise généralement du cuivre de 1 ou 2 oz, les circuits imprimés à forte épaisseur de cuivre utilisent normalement cuivre de 3 oz à 12 oz sur les couches externes, les couches internes, ou les deux. SQPCB fabrique Nous fabriquons des circuits imprimés à forte épaisseur de cuivre pour l'électronique de puissance, les équipements industriels, l'électronique automobile, les systèmes énergétiques, les alimentations, les systèmes de gestion de batteries et d'autres applications où une épaisseur de cuivre standard peut s'avérer insuffisante en termes de capacité de transport de courant ou de performances thermiques. Notre équipe d'ingénieurs examine l'épaisseur du cuivre, la largeur des pistes, l'espacement, la structure des trous, l'empilement, le choix du stratifié et la finition de surface avant la production. Cela permet à nos clients d'identifier les risques de fabrication avant le lancement de la production en série.

Capacités de fabrication de PCB en cuivre lourd

Produit	Capacité de fabrication
Épaisseur de cuivre	3 onces à 12 onces
Nombre de couches	De 1 à 20 couches, sous réserve d'examen de la conception
Matériau PCB	FR-4, FR-4 à haute Tg et autres matériaux
Épaisseur du panneau	Conformément aux exigences de la pile et de l'application
Finition de surface	HASL, HASL sans plomb, ENIG, OSP, or dur et autres
Solder Mask	Vert, noir, bleu, rouge, blanc et couleurs personnalisées
Tests	AOI, test électrique, sonde mobile ou banc d'essai
Contrôle de la qualité	Contrôle de l'épaisseur du cuivre, analyse de la microsection et contrôle dimensionnel
Certifications	Certifications ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001, IATF 16949 et UL. Les certificats et documents d'autorisation de fabrication sont disponibles sur demande.
Volume de production	Production de prototypes, de petites séries et en volume

La faisabilité de la fabrication de circuits imprimés à forte épaisseur de cuivre dépend de la conception complète. L'épaisseur du cuivre ne peut être évaluée indépendamment de la largeur minimale des pistes, de l'espacement minimal, du diamètre des trous, de l'anneau annulaire, de l'épaisseur du circuit imprimé, du nombre de couches et des dimensions finales. Veuillez nous transmettre vos fichiers Gerber et vos spécifications techniques pour une analyse complète de la faisabilité.

Qu'est-ce qu'un circuit imprimé à forte teneur en cuivre ?

Un circuit imprimé en cuivre épais, également appelé PCB en cuivre épaisutilise des conducteurs en cuivre nettement plus épais qu'une carte de circuit imprimé classique. L'industrie considère généralement que :

Poids de cuivre	Épaisseur approximative du cuivre	Classification générale
1 oz	35 pm	Cuivre standard
2 oz	70 pm	Augmentation du cuivre
3 oz	105 pm	Cuivre lourd
4 oz	140 pm	Cuivre lourd
6 oz	210 pm	Cuivre lourd
8 oz	280 pm	Cuivre lourd
10 oz	350 pm	Cuivre lourd
12 oz	420 pm	Cuivre lourd

Il s'agit de conversions nominales. L'épaisseur réelle du cuivre fini doit être confirmée conformément aux spécifications de fabrication, au type de cuivre de base, au procédé de placage, aux tolérances et aux normes d'acceptation applicables. La définition de « cuivre épais » peut varier d'une entreprise à l'autre. 3 oz et plus est largement reconnu comme un matériau à forte teneur en cuivre dans la fabrication des circuits imprimés.

Pourquoi utiliser un circuit imprimé à forte épaisseur de cuivre ?

On utilise des circuits imprimés à forte épaisseur de cuivre lorsqu'un circuit doit gérer un courant électrique plus important, plus de chaleur ou des contraintes mécaniques plus élevées qu'un circuit imprimé standard.

Capacité de transport de courant plus élevée

Un cuivre plus épais offre une section de conducteur plus importante. Cela permet au circuit imprimé de supporter un courant plus élevé avec une résistance plus faible et une chute de tension réduite. Cependant, l'épaisseur du cuivre à elle seule ne détermine pas la capacité de courant admissible. La largeur et la longueur des pistes, l'emplacement du cuivre, la circulation de l'air, la température ambiante, l'élévation de température admissible et les sources de chaleur à proximité doivent également être pris en compte. Les dimensions finales des conducteurs doivent être calculées en fonction des conditions de fonctionnement réelles et non estimées uniquement à partir du poids du cuivre.

Meilleure dissipation thermique

Le cuivre épais permet une meilleure répartition de la chaleur sur le circuit imprimé et réduit les points chauds localisés. Il est particulièrement utile autour des zones suivantes :

• Transistors de puissance
• MOSFETs
• IGBT
• Connecteurs à courant élevé
• Relais
• Redresseurs
• Modules de puissance
• Bornes de batterie
• Circuits LED haute puissance

L'utilisation d'une couche épaisse de cuivre améliore la dissipation thermique dans le plan, mais ne remplace pas automatiquement un dissipateur thermique, un matériau d'interface thermique ou un circuit imprimé à noyau métallique. L'ensemble du chemin thermique doit être évalué.

Résistance mécanique améliorée

L'utilisation de cuivre plus épais permet d'obtenir des conducteurs, des plots et des zones plaquées plus résistants. Ceci améliore la résistance aux cycles thermiques et aux contraintes mécaniques, notamment dans les applications à courant et puissance élevés.

Besoin réduit de barres omnibus externes

Dans certaines conceptions, les conducteurs en cuivre de forte section peuvent remplacer ou réduire le nombre de fils externes, de bandes métalliques ou de barres omnibus séparées. Cela peut simplifier l'assemblage et rendre le produit final plus compact. Cependant, les applications à très fort courant peuvent toujours nécessiter du cuivre intégré, des incrustations de cuivre ou des barres omnibus externes.

Fiabilité accrue dans les applications exigeantes

Un circuit imprimé en cuivre épais correctement conçu peut offrir une meilleure fiabilité dans les applications impliquant :

• Courant de fonctionnement élevé
• Cycles thermiques répétés
• Conversion de puissance
• Température ambiante élevée
• Vibrations mécaniques
• environnements d'exploitation industriels

La fiabilité dépend toujours du choix du stratifié, du cuivre des parois des trous, de l'équilibre de l'empilement, de la conception des joints de soudure et de l'environnement d'exploitation.

Applications courantes des circuits imprimés à cuivre épais

Les circuits imprimés à forte épaisseur de cuivre sont couramment utilisés dans les industries et les produits suivants :

Équipement de puissance industrielle

• Alimentations industrielles
• Entraînements à moteur
• Convertisseurs de fréquence
• Contrôleurs de servo
• Poste à souder
• Systèmes de contrôle industriels

Electronique automobile

• Systèmes de gestion de batterie
• Unités de distribution d'énergie
• Convertisseurs DC-DC
• Systèmes de charge
• Électronique de puissance des véhicules électriques
• Modules de commande à courant élevé

les énergies renouvelables

• Onduleurs solaires
• Systèmes de stockage d'énergie
• Contrôleurs d'énergie éolienne
• Packs de batteries
• Équipement de charge
• Systèmes de surveillance de l'alimentation

Produits d'alimentation électrique pour consommateurs et entreprises

• Chargeurs haute puissance
• Les systèmes UPS
• Amplificateurs audio
• Adaptateurs de puissance
• Alimentations LED
• Produits de commutation à courant élevé

Équipements de télécommunications et de données

• Tableaux de distribution d'énergie
• Systèmes d'alimentation des serveurs
• modules d'alimentation de communication
• équipement d'alimentation de secours

Cuivre lourd Processus de fabrication de PCB

La fabrication de circuits imprimés à forte épaisseur de cuivre nécessite un contrôle du processus plus poussé que la production d'un circuit imprimé standard de 1 oz.

1. Examen de l'ingénierie et de la conception pour la fabrication (DFM)

Avant la production, nos ingénieurs examinent :

• exigences en matière de cuivre de base et de cuivre fini
• Largeur et espacement minimum des pistes
• Distribution du cuivre
• Diamètre du trou et anneau annulaire
• Épaisseur et rapport d'aspect de la planche
• Équilibre du cuivre entre la couche interne et la couche externe
• structure de stratification
• exigences relatives au masque de soudure
• État de surface
• Exigences électriques et thermiques

Les modèles utilisant beaucoup de cuivre ne devraient pas être mis en production directement sans cet examen.

2. Sélection des matériaux et de l'empilement

La structure doit tenir compte de l'épaisseur du cuivre, de la teneur en résine du préimprégné, de l'épaisseur du diélectrique et de l'épaisseur totale de la carte. Une couche interne épaisse de cuivre crée d'importantes différences de hauteur entre les zones de cuivre et les zones gravées. Une quantité suffisante de résine est nécessaire pour remplir ces zones lors de la stratification. Une combinaison de préimprégnés inadaptée peut entraîner :

• Manque de résine
• Les vides
• Mauvaise qualité de remplissage
• Épaisseur diélectrique irrégulière
• Délaminage
• Variation excessive de l'épaisseur finale du panneau

Un empilement équilibré est particulièrement important pour les circuits imprimés multicouches à forte teneur en cuivre.

3. Imagerie et gravure de la couche interne

Le cuivre épais nécessite une gravure plus longue et plus intense que le cuivre standard. Plus l'épaisseur du cuivre augmente, plus la gravure latérale est importante. Il devient donc de plus en plus difficile de fabriquer des pistes fines et des espacements réduits. Les dimensions initiales Gerber peuvent nécessiter une compensation d'ingénierie pour obtenir les dimensions finales du conducteur souhaitées.

4. Laminage

Les couches de cuivre épaisses nécessitent un préimprégné soigneusement sélectionné et des paramètres de stratification contrôlés. La répartition du cuivre doit être aussi homogène que possible. Des variations importantes de la couverture en cuivre peuvent affecter la fluidité de la résine, l'épaisseur, la planéité et la stabilité dimensionnelle du circuit imprimé.

5. Perçage et préparation des trous

Une épaisseur importante de cuivre peut compliquer le perçage, notamment lors de la traversée de plusieurs couches épaisses. Les paramètres de perçage, la durée de vie de l'outil, la qualité des parois du trou et les conditions de décapage doivent être maîtrisés afin de garantir une bonne adhérence du cuivre lors du placage.

6. Placage de cuivre

Pour les couches externes, on peut utiliser la galvanoplastie pour obtenir l'épaisseur de cuivre finale requise. Le procédé de galvanoplastie doit garantir une répartition homogène du cuivre sur le panneau et à l'intérieur des trous métallisés. Une galvanoplastie irrégulière peut engendrer des différences entre les zones isolées et les zones de cuivre dense.

7. Application du masque de soudure

L'utilisation d'une couche épaisse de cuivre crée une différence de hauteur plus importante entre la surface du conducteur et le substrat. Le vernis épargne doit recouvrir correctement les bords du conducteur et présenter une épaisseur suffisante dans les zones critiques. Certaines conceptions peuvent nécessiter une impression supplémentaire du vernis épargne ou un contrôle de processus spécifique.

8. Finition de surface et essais finaux

Après le vernis épargne, la finition de surface spécifiée est appliquée. Les cartes subissent ensuite des tests électriques et une inspection finale. Selon les exigences du produit, l'inspection peut comprendre :

• AOI
• Test de sonde volante
• banc d'essai
• mesure de l'épaisseur du cuivre
• inspection microscopique de la paroi du trou
• Inspection du masque de soudure
• Inspection dimensionnelle
• Inspection de la déformation

Considérations relatives à la conception de circuits imprimés en cuivre lourd

Largeur et espacement minimum des traces

À mesure que l'épaisseur du cuivre augmente, la largeur et l'espacement minimaux des pistes réalisables doivent également augmenter. Un motif facile à produire avec du cuivre de 1 oz peut devenir très difficile avec du cuivre de 4 oz, 6 oz ou 10 oz. Un espacement réduit combiné à une épaisseur de cuivre importante peut entraîner :

• Gravure incomplète
• Résidus de cuivre
• Largeur du conducteur réduite
• Géométrie des mauvais conducteurs
• Risque de court-circuit
• rendement de production inférieur

Veuillez ne pas supposer que les règles de conception standard des circuits imprimés peuvent être utilisées pour une carte à forte épaisseur de cuivre.

Cuivre de base vs. cuivre fini

Il s'agit d'un point essentiel à vérifier lors de l'établissement d'un devis. Par exemple, « 4 oz de cuivre » peut signifier :

• cuivre de base de 4 oz
• cuivre fini de 4 oz
• Environ 4 oz après le plaquage de cuivre
• Une épaisseur minimale locale de cuivre

Ces exigences peuvent entraîner des procédés de fabrication et des coûts différents. Le plan de fabrication doit clairement indiquer si la valeur spécifiée se rapporte à cuivre de base or cuivre fini.

Distribution du cuivre

De grandes surfaces de cuivre massif d'un côté et une faible couverture de cuivre de l'autre peuvent créer une structure déséquilibrée. Une distribution équilibrée du cuivre permet de contrôler :

• Flux de résine
• Pression de laminage
• Planéité de la planche
• stabilité dimensionnelle
• Uniformité du placage de cuivre
• Stress thermique

Dans les régions à faible teneur en cuivre, il peut être recommandé d'installer des dispositifs de captage ou d'équilibrage du cuivre.

Taille du trou et bague annulaire

Le cuivre épais nécessite un espace plus important autour des trous métallisés. Si l'anneau de cuivre est trop petit, les tolérances de gravure et de perçage risquent de réduire la quantité de cuivre restante autour du trou. Il convient donc d'examiner conjointement le diamètre du trou, l'épaisseur du cuivre, le rapport d'aspect et l'anneau de cuivre.

Dilatation thermique

Le cuivre et le FR-4 se dilatent différemment lors du chauffage et du refroidissement. Les structures en cuivre épais peuvent engendrer des contraintes supplémentaires lors de la lamination, du brasage et des cycles thermiques prolongés. L'utilisation d'un matériau à haute température de transition vitreuse (Tg) adapté, un empilement équilibré et une structure de perforation contrôlée contribuent à réduire les risques pour la fiabilité.

Solderability

Le cuivre épais absorbe et répartit davantage de chaleur lors de l'assemblage. Il peut donc être nécessaire d'ajuster le profil de soudage, les conditions de préchauffage et la conception du système de dissipation thermique. Les grandes surfaces de cuivre connectées directement aux pastilles peuvent compliquer le soudage, car la chaleur se dissipe rapidement de la jonction. La conception d'un système de dissipation thermique doit être envisagée le cas échéant.

PCB en cuivre lourd vs PCB standard

Fonctionnalité	PCB standard	PCB en cuivre lourd
Cuivre typique	1-2 onces	3-12 onces
Capacité actuelle	Signal et alimentation standard	Applications à courant plus élevé
Diffusion de chaleur	Édition	Agencement des
Trace et espace minimum	Des détails plus fins possibles	Des fonctionnalités plus importantes sont généralement requises
Difficulté de gravure	Standard	Meilleure performance du béton
Contrôle de la lamination	Standard	Plus demandant
Couverture du masque de soudure	Standard	Plus difficile sur les bords des conducteurs
Coût de fabrication	Coût en adjuvantation plus élevé.	Meilleure performance du béton
Applications typiques	Électronique générale	Équipements électriques, automobiles et industriels

Circuit imprimé à cuivre épais vs. circuit imprimé à noyau métallique

Les circuits imprimés à cuivre épais et les circuits imprimés à âme métallique sont deux produits différents. Un circuit imprimé FR-4 à cuivre épais améliore la capacité de courant et dissipe la chaleur grâce à des conducteurs en cuivre plus épais. Un circuit imprimé à âme métallique utilise une base en aluminium ou en cuivre pour évacuer la chaleur des composants qui en génèrent. Choisissez un circuit imprimé à cuivre épais lorsque :

• Une capacité de courant plus élevée est la principale exigence
• Le routage multicouche est nécessaire
• L'isolation électrique entre plusieurs circuits est requise.
• Des conducteurs en cuivre robustes sont nécessaires

Choisissez un circuit imprimé à noyau métallique lorsque :

• Le transfert de chaleur du composant vers la base métallique est la principale exigence
• Le circuit est relativement simple.
• Une conductivité thermique élevée à travers l'épaisseur de la carte est requise.

Certains projets de pointe peuvent nécessiter une combinaison de cuivre épais, d'incrustations de cuivre, de vias thermiques ou de technologies à base de métal.

Facteurs influençant le coût des circuits imprimés à forte teneur en cuivre

Le coût des circuits imprimés à forte teneur en cuivre dépend de plusieurs facteurs, et pas seulement du poids du cuivre. Les principaux facteurs de coût sont les suivants :

• Épaisseur du cuivre de la couche interne et de la couche externe
• cuivre de base versus cuivre plaqué
• Nombre de couches
• Dimensions PCB
• Largeur et espacement minimum des pistes
• Nombre de trous et taille minimale des trous
• Bague annulaire
• Épaisseur du panneau
• Type stratifié
• Distribution du cuivre
• État de surface
• Exigences de test
• Quantité commandée
• Risque de rendement

Un circuit imprimé de 113 g (4 oz) avec des conducteurs larges et un espacement généreux peut être plus facile et moins coûteux à fabriquer qu'un circuit imprimé de 85 g (3 oz) avec des pistes très fines et un espacement réduit. Pour obtenir un devis précis, les fichiers Gerber doivent être examinés conjointement avec le plan de fabrication et les exigences d'empilage.

Pourquoi choisir SQPCB pour les circuits imprimés à forte teneur en cuivre ?

Communication directe en ingénierie

Les clients peuvent communiquer directement avec nos équipes commerciales et d'ingénierie concernant l'épaisseur du cuivre, l'empilement des couches, l'espacement des pistes, la structure des trous et les contraintes de fabrication. Cela raccourcit le circuit de communication et permet d'éviter des malentendus coûteux.

Fabrication contrôlée de circuits imprimés

Nous maîtrisons les principaux procédés de fabrication, notamment l'imagerie, le perçage, la stratification, le placage, le vernis épargne, la finition de surface et les tests électriques. La maîtrise des procédés est particulièrement importante pour les circuits imprimés à forte teneur en cuivre, car de petites différences de conception peuvent avoir un impact considérable sur la difficulté de production et le rendement.

Production de prototypes et en série

Nous prenons en charge les prototypes, les petites séries et les commandes en grande quantité. La production de prototypes permet aux clients de valider les performances électriques, les conditions d'assemblage et le comportement thermique avant la production en série.

Assistance DFM avant la production

Si nous identifions une caractéristique à haut risque, nous fournirons des recommandations pratiques de fabrication avant de valider la commande. Notre analyse DFM peut porter sur :

• Augmentation de l'espacement des traces
• Réglage des anneaux annulaires
• Équilibrer la distribution du cuivre
• Optimisation de la sélection des préimprégnés
• Vérification de l'épaisseur finale du cuivre
• Amélioration de la couverture du masque de soudure
• Structures de trous ajustées

Plusieurs options de finition de surface

Les finitions de surface disponibles incluent HASL, HASL sans plomb, OSP, ENIG et or dur. Pour les composants à pas fin, les pastilles BGA ou une surface d'assemblage plane, un PCB ENIG peut être considéré.

Systèmes de qualité et certifications

Nos systèmes de qualité et nos opérations de fabrication sont certifiés ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001, IATF 16949 et UL.

Informations requises pour un devis de circuit imprimé à haute teneur en cuivre

Pour vous fournir un devis précis et une analyse technique, veuillez envoyer :

1. Fichiers Gerber
2. fichiers de perçage NC
3. dessin de fabrication
4. Nombre de couches
5. Épaisseur du panneau fini
6. Épaisseur du cuivre pour chaque couche
7. Exigences en cuivre de base ou en cuivre fini
8. Exigences relatives aux matériaux et à la température de transition vitreuse (Tg) des circuits imprimés
9. État de surface
10. Taille minimale du trou
11. Largeur et espacement minimum des pistes
12. exigences d'impédance contrôlée
13. Classe IPC applicable ou spécifications du client
14. Quantité commandée
15. Exigences en matière de prototype et de volume
16. exigences particulières en matière d'essais ou d'inspections

Si la configuration n'a pas encore été finalisée, nos ingénieurs peuvent vous recommander une structure réalisable en fonction de vos exigences électriques et mécaniques.

Questions fréquemment posées

Est-ce que 2 onces de cuivre sont considérées comme du cuivre lourd ?

Dans la plupart des discussions relatives à la fabrication de circuits imprimés, une épaisseur de cuivre de 2 oz est considérée comme importante, tandis qu'une épaisseur de 3 oz et plus est généralement qualifiée de « cuivre épais ». Cependant, la terminologie varie d'un fabricant à l'autre. Le plan de fabrication doit toujours préciser l'épaisseur de cuivre requise et ne pas se fier uniquement à l'expression « cuivre épais ».

Quelle est l'épaisseur maximale de cuivre épais que SQPCB peut fabriquer ?

SQPCB peut fabriquer des PCB en cuivre épais avec des épaisseurs de cuivre allant jusqu'à 12 oz, sous réserve du nombre de couches, de la largeur des pistes, de l'espacement, de la structure des trous, des dimensions du PCB et de l'examen de l'empilement.

Quelle est la différence entre le cuivre de base et le cuivre fini ?

L'épaisseur de cuivre de base correspond à l'épaisseur du cuivre du stratifié ou de la feuille de cuivre initiale. L'épaisseur de cuivre finale correspond à l'épaisseur finale après l'imagerie, la gravure et la galvanoplastie. Sur les couches externes, cette épaisseur finale peut être supérieure à l'épaisseur de cuivre de base initiale en raison du dépôt de cuivre supplémentaire lors de la galvanoplastie.

Une plaque de circuit imprimé en cuivre épais peut-elle comporter des pistes fines ?

La réalisation de pistes fines devient plus complexe à mesure que l'épaisseur du cuivre augmente, car une gravure plus longue engendre un sous-dépouillement latéral plus important. La largeur et l'espacement minimaux des pistes doivent être évalués en fonction de l'épaisseur du cuivre et de la géométrie du conducteur.

Quelle intensité de courant peut transporter une piste en cuivre épais ?

Il n'existe pas de valeur de courant unique pour une masse de cuivre donnée. La capacité de courant dépend de l'épaisseur du cuivre, de la largeur et de la longueur de la piste, de son emplacement (couche interne ou externe), de la température ambiante, du flux d'air et de l'élévation de température admissible. Le conducteur doit être dimensionné en fonction de son environnement d'utilisation réel.

L'utilisation d'une forte concentration de cuivre améliore-t-elle la dissipation de la chaleur sur les circuits imprimés ?

Oui. Une forte épaisseur de cuivre permet de réduire la résistance des conducteurs et de mieux répartir la chaleur sur le circuit imprimé. Cependant, cela ne résout pas automatiquement tous les problèmes thermiques. Des vias thermiques, des plans de cuivre, un placement judicieux des composants, une circulation d'air optimisée, des dissipateurs thermiques et une conception de boîtier adaptée peuvent s'avérer nécessaires.

Quel type de finition de surface convient à un circuit imprimé à forte épaisseur de cuivre ?

Le choix de la finition de surface dépend du type de composant, de la planéité des pastilles, de la durée de conservation, du procédé de brasage, des exigences de contact et du budget. La finition HASL convient à de nombreux produits de puissance standard. La finition ENIG est souvent privilégiée pour l'assemblage à pas fin, les pastilles BGA et les applications nécessitant une surface plus plane.

L'utilisation d'une forte concentration de cuivre augmente-t-elle le délai de livraison des circuits imprimés ?

Les circuits imprimés à forte épaisseur de cuivre nécessitent généralement une analyse technique plus poussée et un contrôle de processus renforcé par rapport aux circuits imprimés standard. Le délai de livraison dépend de l'épaisseur du cuivre, du nombre de couches, de la complexité de la conception, de la disponibilité des matériaux, des exigences de test et de la quantité commandée.

Demande de devis pour un circuit imprimé à haute teneur en cuivre

Si votre projet exige une capacité de courant élevée, une meilleure dissipation thermique ou des conducteurs en cuivre plus résistants, SQPCB peut assurer la fabrication de circuits imprimés à forte épaisseur de cuivre et vous accompagner dans leur ingénierie. Transmettez vos fichiers Gerber, vos spécifications de cuivre, la configuration des couches et la quantité souhaitée à notre équipe. Nous analyserons la conception, identifierons les risques potentiels liés à la fabrication et vous proposerons un devis compétitif pour la production d'un prototype ou en série. Téléchargez les fichiers Gerber pour obtenir un devis pour un circuit imprimé à forte épaisseur de cuivre.