Placage or durable pour une fiabilité de contact élevée, qu'est-ce qu'un circuit imprimé en or dur ?

Un circuit imprimé Hard Gold est un circuit imprimé doté d'une finition plaquée or dur appliquée sur les zones nécessitant une grande durabilité et des contacts électriques répétés.

Contrairement à l'ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), principalement utilisé pour les pastilles de composants soudables, l'or dur utilise une couche d'or électroplaquée plus épaisse sur le nickel pour offrir une meilleure résistance à l'usure et une durée de vie plus longue.

L’objectif principal du plaquage or dur n’est pas la soudabilité, mais la fiabilité mécanique lors de contacts répétés.

Les applications courantes incluent:

PCB doigt d'or

Connecteurs de bord

Connecteurs de cartes

Dispositifs d'essai

Equipement de contrôle industriel

Interfaces enfichables haute fréquence

Structure du circuit imprimé en or dur

Une finition or dur typique se compose de :

Cuivre → Couche barrière en nickel → Couche d'or dur

Le cuivre assure la conductivité électrique.

Le nickel agit comme une barrière de diffusion et améliore la durabilité

L'or dur offre une résistance à la corrosion et à l'usure.

L'épaisseur de l'or est généralement beaucoup plus élevée que celle des finitions en or par immersion, ce qui la rend adaptée aux applications où la surface de contact est fréquemment insérée, retirée ou frottée mécaniquement.

Fiche technique du circuit imprimé en or dur

Applications courantes

Les circuits imprimés en or dur sont couramment utilisés pour :

PCB doigt d'or

Connecteurs de bord

Les cartes mémoire

Dispositifs d'essai

Equipement de contrôle industriel

Applications de connexion à cycle élevé

Or dur contre ENIG

	Or dur	ENIG
Objectif principal	Contact mécanique	Solderability
Épaisseur d'or	Meilleure performance du béton	couche d'immersion mince
Résistance à l'usure	Excellent	Édition
Application typique	Zone de connexion	Plaques de composants

[Caption id = "attachment_5524" align = largeur "de alignnone" = "750"] PCB plaqué or vs PCB plaqué or dur vs PCB ENIG[/caption]  

Contrôle de la fabrication de l'or dur

Les paramètres importants incluent :

épaisseur de la barrière de nickel

Épaisseur d'or

Uniformité du placage

résistance à l'usure des bords

Aspect de surface

Un mauvais contrôle peut entraîner :

Épaisseur d'or irrégulière

Problèmes de fiabilité des contacts

Défauts d'apparence

Notre capacité de fabrication de circuits imprimés en or dur

Nous soutenons:

✔ Placage or dur sélectif
✔ Circuit imprimé à contacts dorés
✔ Exigences personnalisées en matière d'épaisseur d'or
✔ Circuit imprimé multicouche avec contacts plaqués or
✔ Prototype et production en série

Grâce à des processus de fabrication de circuits imprimés contrôlés , nous aidons nos clients à obtenir des performances fiables dans des applications exigeantes.