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Circuit imprimé Gold Flash
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Circuit imprimé Gold Flash
Circuit imprimé spécial
Circuit imprimé Gold Flash

Fabricant de circuits imprimés Gold Flash pour applications électroniques haute fiabilité

Le procédé Gold Flash PCB est une solution de finition de surface spécialisée qui utilise une fine couche d'or sur du nickel pour offrir une excellente résistance à la corrosion, une conductivité électrique et une fiabilité de contact optimales.

Comparé aux finitions de surface traditionnelles, le circuit imprimé Gold Flash est largement utilisé pour les applications nécessitant un contact électrique fiable, notamment les connecteurs de bord, les bancs de test, les claviers et les produits électroniques industriels.

Shuoqiang Electronics propose des solutions de fabrication de circuits imprimés personnalisées, notamment des circuits imprimés plaqués or, des circuits imprimés plaqués or dur et des circuits imprimés ENIG, avec un contrôle rigoureux des processus et des équipements de fabrication de pointe.

Commandez maintenant
Dimensions (recommandées) :

Qu'est-ce qu'un circuit imprimé Gold Flash ?

Le procédé Gold Flash PCB consiste à déposer une très fine couche d'or sur une couche barrière de nickel.

La couche d'or protège la surface du cuivre de l'oxydation et améliore les performances du contact électrique.

Comparé à un plaquage or épais et dur, Gold Flash offre :

Coût matériel inférieur

Bonne résistance à la corrosion

Excellente conductivité

Protection de surface adaptée aux applications de contact

Circuit imprimé Gold Flash  

PCB plaqué or, PCB plaqué or dur, PCB ENIG

Finition de surface Épaisseur de l'or Application principale
Circuit imprimé Gold Flash fine couche d'or Applications de contact sensibles aux coûts
PCB en or dur Placage or épais Connecteurs de bord, insertion répétée
PCB ENIG Nickel + or d'immersion CMS à pas fin, BGA
PCB plaqué or, PCB plaqué or dur, PCB ENIG  

Applications de circuits imprimés Gold Flash

Le circuit imprimé Gold Flash est couramment utilisé dans :

Connecteurs de bord

Circuits de clavier

Dispositifs d'essai

Électronique de contrôle industriel

Matériel de communication

Electronique grand public

Capacité de fabrication de circuits imprimés Gold Flash

Shuoqiang Electronics contrôle les principaux processus de fabrication des circuits imprimés afin de garantir une qualité et une livraison stables.

Équipement de fabrication de circuits imprimés avancé

Imagerie LDI du circuit

Exposition LDI du masque de soudure

Inspection AOI en ligne

Tests électriques automatiques

Capacité de fabrication complète

PCB Multilayer

PCB HDI

PCB haute fréquence

PCB en cuivre lourd

PCB Rigid-Flex

Contrôle Qualité

Test d'impédance

Analyse de microsection

Contrôle de l'épaisseur du cuivre

Inspection de l'état de surface

 

Pourquoi choisir Shuoqiang Electronics pour les circuits imprimés Gold Flash ?

1. Fabricant de circuits imprimés expérimenté

25 ans d'expérience dans l'industrie des circuits imprimés, avec une capacité de production stable.

2. Système de production avancé

Inspection laser des circuits, inspection laser du masque de soudure, inspection AOI et systèmes de test automatisés.

3. Production flexible

Assistance:

Prototype

Petit lot

Production de masse

4. Assistance technique

Fournir:

Revue DFM

Recommandations concernant la finition de surface

Optimisation des coûts

 

Questions fréquentes concernant les circuits imprimés Gold Flash

1. Qu'est-ce qu'un circuit imprimé Gold Flash ?

La technologie Gold Flash PCB utilise une fine couche d'or sur du nickel pour protéger le cuivre et améliorer la fiabilité des contacts électriques.


2. Quelle est la différence entre un PCB plaqué or et un PCB plaqué or dur ?

Les circuits imprimés en or dur utilisent une couche d'or plus épaisse conçue pour les contacts mécaniques répétés, tandis que les circuits imprimés en or flash offrent une protection de surface plus fine et plus économique.


3. PCB à couche d'or ou PCB ENIG, lequel est le meilleur ?

Cela dépend de l'application. Le procédé ENIG est couramment utilisé pour les composants CMS et BGA à pas fin, tandis que le procédé Gold Flash est souvent choisi pour les applications de contact.


4. Pouvez-vous fabriquer des circuits imprimés Gold Flash personnalisés ?

Oui. Nous prenons en charge les conceptions de circuits imprimés personnalisées avec différents nombres de couches, matériaux, épaisseurs et finitions de surface.


5. Quels matériaux de PCB peuvent être utilisés pour les PCB Gold Flash ?

Les matériaux couramment utilisés comprennent le FR-4, le FR-4 à haute Tg, les matériaux haute fréquence Rogers et les matériaux de circuits imprimés en aluminium.


6. Peut-on utiliser un circuit imprimé Gold Flash pour les connecteurs de bord ?

Oui, les circuits imprimés plaqués or peuvent être utilisés pour certaines applications de contact. Cependant, pour des cycles d'insertion répétés, un plaquage or dur peut offrir une meilleure résistance à l'usure.


6. Quelles informations sont nécessaires pour un devis de circuit imprimé Gold Flash ?

Les clients doivent fournir :

Fichiers Gerber

Nombre de couches

Épaisseur du panneau

Épaisseur de cuivre

Exigence de finition de surface

Quantité

 

Besoin d'une solution de circuit imprimé à mémoire flash dorée personnalisée ?

Shuoqiang Electronics propose des services de fabrication de circuits imprimés personnalisés avec finition or flash, or dur et ENIG.

Contactez notre équipe d'ingénieurs pour une étude de conception de circuit imprimé et un devis.

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