Le procédé Gold Flash PCB est une solution de finition de surface spécialisée qui utilise une fine couche d'or sur du nickel pour offrir une excellente résistance à la corrosion, une conductivité électrique et une fiabilité de contact optimales.
Comparé aux finitions de surface traditionnelles, le circuit imprimé Gold Flash est largement utilisé pour les applications nécessitant un contact électrique fiable, notamment les connecteurs de bord, les bancs de test, les claviers et les produits électroniques industriels.
Shuoqiang Electronics propose des solutions de fabrication de circuits imprimés personnalisées, notamment des circuits imprimés plaqués or, des circuits imprimés plaqués or dur et des circuits imprimés ENIG, avec un contrôle rigoureux des processus et des équipements de fabrication de pointe.
Le procédé Gold Flash PCB consiste à déposer une très fine couche d'or sur une couche barrière de nickel.
La couche d'or protège la surface du cuivre de l'oxydation et améliore les performances du contact électrique.
Comparé à un plaquage or épais et dur, Gold Flash offre :
Coût matériel inférieur
Bonne résistance à la corrosion
Excellente conductivité
Protection de surface adaptée aux applications de contact
| Finition de surface | Épaisseur de l'or | Application principale |
|---|---|---|
| Circuit imprimé Gold Flash | fine couche d'or | Applications de contact sensibles aux coûts |
| PCB en or dur | Placage or épais | Connecteurs de bord, insertion répétée |
| PCB ENIG | Nickel + or d'immersion | CMS à pas fin, BGA |
Connecteurs de bord
Circuits de clavier
Dispositifs d'essai
Électronique de contrôle industriel
Matériel de communication
Electronique grand public
Capacité de fabrication de circuits imprimés Gold Flash
Shuoqiang Electronics contrôle les principaux processus de fabrication des circuits imprimés afin de garantir une qualité et une livraison stables.
Imagerie LDI du circuit
Exposition LDI du masque de soudure
Inspection AOI en ligne
Tests électriques automatiques
PCB HDI
PCB haute fréquence
PCB en cuivre lourd
PCB Rigid-Flex
Test d'impédance
Analyse de microsection
Contrôle de l'épaisseur du cuivre
Inspection de l'état de surface
25 ans d'expérience dans l'industrie des circuits imprimés, avec une capacité de production stable.
Inspection laser des circuits, inspection laser du masque de soudure, inspection AOI et systèmes de test automatisés.
Assistance:
Prototype
Petit lot
Production de masse
Fournir:
Revue DFM
Recommandations concernant la finition de surface
Optimisation des coûts
La technologie Gold Flash PCB utilise une fine couche d'or sur du nickel pour protéger le cuivre et améliorer la fiabilité des contacts électriques.
Les circuits imprimés en or dur utilisent une couche d'or plus épaisse conçue pour les contacts mécaniques répétés, tandis que les circuits imprimés en or flash offrent une protection de surface plus fine et plus économique.
Cela dépend de l'application. Le procédé ENIG est couramment utilisé pour les composants CMS et BGA à pas fin, tandis que le procédé Gold Flash est souvent choisi pour les applications de contact.
Oui. Nous prenons en charge les conceptions de circuits imprimés personnalisées avec différents nombres de couches, matériaux, épaisseurs et finitions de surface.
Les matériaux couramment utilisés comprennent le FR-4, le FR-4 à haute Tg, les matériaux haute fréquence Rogers et les matériaux de circuits imprimés en aluminium.
Oui, les circuits imprimés plaqués or peuvent être utilisés pour certaines applications de contact. Cependant, pour des cycles d'insertion répétés, un plaquage or dur peut offrir une meilleure résistance à l'usure.
Les clients doivent fournir :
Fichiers Gerber
Nombre de couches
Épaisseur du panneau
Épaisseur de cuivre
Exigence de finition de surface
Quantité
Shuoqiang Electronics propose des services de fabrication de circuits imprimés personnalisés avec finition or flash, or dur et ENIG.
Contactez notre équipe d'ingénieurs pour une étude de conception de circuit imprimé et un devis.
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