Shuoqiang Electronics fabrica placas de circuito impreso multicapa de 4 a 20 capas para aplicaciones industriales, de telecomunicaciones, automotrices y electrónicas de alta densidad. Ofrecemos impedancia controlada, diseños BGA y de paso fino, materiales de alta Tg, ENIG y producción desde prototipos hasta volumen, con un control de procesos estable y soporte de ingeniería.
Fabricante de PCB multicapa para prototipos y producción.
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SQPCB ofrece servicios de fabricación de placas de circuito impreso multicapa a medida para prototipos, lotes pequeños y producción en volumen.
Fabricamos placas de circuitos impresos de 4 a 20 capas para control industrial, comunicaciones, electrónica automotriz, equipos médicos, electrónica de potencia, instrumentos de prueba y otras aplicaciones exigentes.
Nuestras capacidades de fabricación incluyen impedancia controlada, materiales de alta Tg, vías ciegas y enterradas, vías rellenas de resina, vías en almohadilla, cobre grueso, ENIG y apilamientos multicapa complejos.
Mediante una comunicación directa con los equipos de ingeniería y procesos de producción controlados, ayudamos a nuestros clientes a identificar los riesgos de fabricación antes de la producción y a lograr una mayor estabilidad en la calidad, la entrega y el coste de las placas de circuito impreso.
- Fabricación de PCB multicapa de 4 a 20 capas
- Prototipo y producción en serie
- Prototipos de 4 a 6 capas disponibles en tan solo 3 días.
- Impedancia controlada y apilamientos complejos
- Materiales de alta Tg, libres de halógenos y de alta frecuencia
- Laminación interna, HASL y ENIG
- LDI de patrón de circuito y máscara de soldadura
- Revisión de ingeniería y DFM antes de la producción.
¿Necesita un presupuesto para una placa de circuito impreso multicapa?
Sube tus archivos Gerber y especificaciones. Nuestro equipo de ingeniería revisará el diseño y te proporcionará un presupuesto, el plazo de entrega y comentarios sobre el diseño para la fabricación (DFM).
Sube el archivo Gerber para obtener un presupuesto.
Capacidades de fabricación de PCB multicapa
La siguiente tabla ofrece una visión general de nuestras capacidades de fabricación de PCB multicapa. La capacidad final depende de la estructura de capas, el grosor del cobre, el grosor de la placa, el diseño de los orificios, el material y la cantidad del pedido.
| Parámetro | Capacidad de fabricación |
|---|---|
| Recuento de capas | 4–20 capas |
| Materiales base | FR-4, FR-4 de alta Tg, libre de halógenos, Rogers y otros materiales de alta frecuencia. |
| Materiales comunes de alta Tg | Shengyi S1000-2/S1000-2M, ITEQ IT180/IT180A, Isola 370HR |
| Grosor del tablero terminado | 0.4–5.0 mm, sujeto a apilamiento |
| Espesor de cobre | 0.5–12 onzas, sujeto al ancho y espaciado de la línea. |
| Línea/Espacio mínimo | Hasta 3/3 milésimas de pulgada, sujeto al espesor del cobre. |
| Agujero terminado mínimo | Sujeto al grosor del tablero y a la relación de aspecto. |
| Impedancia controlada | Tolerancia típica ±10% |
| Tamaño máximo de tablero terminado | Hasta aproximadamente 1,200 mm para diseños adecuados. |
| Acabados Superficiales | HASL sin plomo, HASL con plomo, ENIG, OSP, plata por inmersión, estaño por inmersión, oro duro |
| Vía Opciones | Vía pasante, vía ciega, vía enterrada, vía en almohadilla, vía rellena de resina, vía con tapa de cobre |
| Máscara para soldar | Verde, negro, azul, rojo, blanco, amarillo, negro mate |
| Pruebas | Sonda volante, prueba de fijación, inspección óptica automatizada (AOI), prueba de impedancia, inspección de microsecciones |
| ordene la cantidad | Prototipo, lotes pequeños y producción en volumen. |
Para diseños cercanos al límite de fabricación, envíe los archivos Gerber, la configuración de capas, los requisitos de impedancia y las especificaciones de los materiales para su evaluación por parte del departamento de ingeniería.
¿Qué es una PCB multicapa?
Una placa de circuito impreso multicapa es una placa de circuito impreso que contiene tres o más capas conductoras de cobre separadas por materiales dieléctricos aislantes.
En la fabricación práctica de placas de circuito impreso (PCB), las placas multicapa más comunes tienen 4, 6, 8, 10, 12 o más capas. Estas capas se alinean, laminan, perforan, metalizan, imprimen y conectan eléctricamente para crear un circuito completo.
En comparación con las placas de circuito impreso de una sola cara y de doble cara, las placas de circuito impreso multicapa ofrecen:
- Mayor densidad de circuito
- Más espacio de enrutamiento
- Mejor distribución de energía y tierra
- Integridad de señal mejorada
- Control de EMI más eficaz
- Tamaño de producto más pequeño
- Compatibilidad con componentes BGA y de paso fino.
- Mayor flexibilidad de diseño
Sin embargo, aumentar el número de capas también incrementa el consumo de material, los pasos de fabricación, los requisitos de registro, el coste de producción y los requisitos de control de fiabilidad.
Por lo tanto, el número correcto de capas debe basarse en el rendimiento eléctrico, la densidad de enrutamiento, los requisitos térmicos, la fiabilidad y el coste total de fabricación, y no simplemente en la suposición de que cuantas más capas, mejor.
Tipos de PCB multicapa que fabricamos
PCB de 4 capas
Una placa de circuito impreso típica de 4 capas contiene dos capas de señal y dos capas internas de alimentación o tierra.
Las placas de cuatro capas se utilizan habitualmente cuando una placa de circuito impreso de doble cara ya no proporciona suficiente espacio para el enrutamiento o cuando se requiere una mejor integridad de la señal y un mejor control de las interferencias electromagnéticas (EMI).
Las aplicaciones comunes incluyen:
- Controladores industriales
- Fuentes de alimentación
- Dispositivos de comunicación
- Módulos automotrices
- Equipo de prueba
- Electrónica de consumo
Para algunos proyectos, un enrutamiento cuidadoso o el uso de resistencias de 0 Ω pueden ayudar a evitar un aumento innecesario de cuatro a seis capas.
PCB de 6 capas
Una placa de circuito impreso de 6 capas proporciona capas adicionales para el enrutamiento, la alimentación o la conexión a tierra, y admite diseños de componentes más complejos.
Se suele elegir por:
- Diseños BGA densos
- Circuitos digitales de alta velocidad
- Productos de comunicación
- Electrónica médica
- Automatización industrial
- Sistemas de control de automoción
Una estructura de 6 capas diseñada correctamente puede mejorar las rutas de retorno de corriente, reducir la interferencia electromagnética y proporcionar una mejor integridad de la alimentación.
PCB de 8 a 20 capas
Las placas de circuito impreso con mayor número de capas se utilizan cuando el diseño requiere una mayor densidad de enrutamiento, múltiples dominios de alimentación, una distribución BGA compleja, impedancia controlada o una gestión avanzada de la integridad de la señal.
Estas juntas requieren un control más estricto de:
- Alineación de la capa interna
- Espesor del material
- Distribución de cobre
- Parámetros de laminación
- Registro de simulacros
- Fiabilidad de la pared del agujero
- Consistencia de impedancia
- Deformación del tablero
La comunicación temprana entre el diseñador de PCB y el fabricante es especialmente importante para diseños con un gran número de capas.
PCB multicapa HDI y con vías integradas en las almohadillas
Las placas de circuito impreso multicapa HDI utilizan microvías, vías ciegas, vías enterradas, laminación secuencial y circuitos de línea fina para lograr una mayor densidad de interconexión.
La tecnología de vía integrada en la almohadilla coloca la vía directamente dentro de la almohadilla del componente. Para un ensamblaje SMT fiable, la vía normalmente necesita rellenarse con resina y recubrirse con cobre para proporcionar una superficie plana y soldable.
La tecnología HDI es útil para componentes BGA de paso fino y productos electrónicos compactos, pero también aumenta la complejidad y el coste de fabricación. Debe seleccionarse cuando el diseño realmente requiera una mayor densidad de enrutamiento.
PCB multicapa de cobre grueso
Las placas de circuito impreso multicapa también se pueden fabricar con un mayor grosor de cobre para aplicaciones de electrónica de potencia, circuitos de alta corriente, equipos industriales y gestión térmica.
El cobre pesado afecta a:
- Ancho y espaciado mínimos de línea
- Compensación de grabado
- Selección de preimpregnados
- Relleno de resina
- Presión de laminación
- Espesor de la placa terminada
- Parámetros de perforación y revestimiento
Una capa interna de 2 onzas o más normalmente requiere suficiente resina preimpregnada para rellenar los espacios entre las estructuras de cobre. La distribución del cobre y la simetría del apilamiento también son importantes para controlar la deformación y la calidad de la laminación.
¿Por qué elegir SQPCB como su fabricante de placas de circuito impreso multicapa?
Comunicación de ingeniería directa
Las placas de circuito impreso multicapa suelen requerir una mayor confirmación de ingeniería que las placas simples de una o dos caras.
Nuestro equipo puede revisar:
- Archivos Gerber y de perforación
- Apilar
- Selección de materiales:
- Espesor de cobre
- Vía estructura
- Impedancia controlada
- Acabado de la superficie
- Diseño de panel
- Requisitos especiales de fiabilidad
La comunicación directa ayuda a reducir las confirmaciones repetidas y previene malentendidos evitables en la fabricación.
Laminación interna
La laminación es uno de los procesos más importantes en la fabricación de placas de circuito impreso multicapa.
La laminación interna proporciona un mejor control sobre:
- Preparación del material
- Alineación de la capa interna
- Selección de preimpregnados
- Temperatura de laminación
- Presión
- Aspiradora
- Ciclos de calentamiento y enfriamiento
- Espesor final de la placa
Controlar la laminación internamente también reduce los riesgos relacionados con el transporte, la manipulación, la comunicación y la planificación.
LDI con patrón de circuito
La tecnología de imagen directa por láser elimina la necesidad de utilizar películas de impresión tradicionales y mejora la precisión del registro de imágenes.
LDI es particularmente útil para:
- Líneas finas y espacios
- Diseños multicapa densos
- Áreas de BGA
- Trazas controladas por impedancia
- Diseños de alta precisión de registro
También reduce los problemas asociados con la expansión, la contracción, los arañazos, la contaminación y la alineación manual de la película.
Máscara de soldadura LDI
El registro de la máscara de soldadura adquiere cada vez más importancia a medida que disminuyen el tamaño de las almohadillas y la distancia entre componentes.
La tecnología LDI de máscara de soldadura utiliza marcas de referencia en la placa para la exposición directa, lo que ayuda a mejorar la alineación entre las aberturas de la máscara de soldadura y las almohadillas de cobre.
Esto es especialmente valioso para:
- BGA
- QFN
- Componentes de paso fino
- Pequeñas barreras de máscara de soldadura
- Diseños de vías en almohadillas
Inspección óptica automatizada (AOI) en línea y pruebas eléctricas
La inspección óptica automatizada (AOI) se utiliza para detectar circuitos abiertos, cortocircuitos, falta de cobre, exceso de cobre y otros defectos de imagen.
Las placas de circuito impreso multicapa terminadas se someten a pruebas eléctricas mediante pruebas con sonda volante o con dispositivos de fijación, según la cantidad del pedido y los requisitos de producción.
Los pedidos pequeños y los prototipos suelen ser adecuados para las pruebas con sonda volante, mientras que la producción en serie puede utilizar dispositivos de prueba específicos para una mayor eficiencia.
Cantidades de pedido flexibles
Apoyamos:
- Muestras de ingeniería
- Cantidades de prototipos
- Producción de pequeños lotes
- Repetir pedidos
- Fabricación en volumen
Esto permite a los clientes utilizar el mismo socio de fabricación desde el desarrollo del producto hasta la producción comercial.
Diseño de apilamiento de PCB multicapa
La configuración de capas determina la estructura eléctrica, mecánica y de fabricación de una placa de circuito impreso multicapa.
Una buena arquitectura multicapa debería tener en cuenta lo siguiente:
- Disposición de la capa de señal
- Planos de potencia y tierra
- Espesor dieléctrico
- Selección de núcleos y preimpregnados
- Espesor de la placa terminada
- Espesor de cobre
- Impedancia controlada
- Simetría
- equilibrio de cobre
- Expansión térmica
- Fiabilidad de la laminación
Simetría de apilamiento
Una disposición simétrica de las capas ayuda a reducir la tensión mecánica desigual durante la laminación y el reflujo.
Las estructuras dieléctricas o de cobre asimétricas pueden aumentar el riesgo de:
- Proa de tabla
- Giro de tabla
- Flujo de resina irregular
- Variación de registro
- Inestabilidad dimensional
Balance de cobre
Las grandes diferencias en la distribución del cobre entre las capas pueden afectar al grabado, el recubrimiento, la laminación y la planitud de la placa.
Siempre que sea posible, los diseñadores deben distribuir uniformemente el cobre en toda la placa y entre las capas correspondientes.
Se pueden añadir elementos de compensación de cobre en áreas no utilizadas, pero no deben interferir con la impedancia, la distancia de fuga, el aislamiento, la separación o el rendimiento eléctrico.
Selección de preimpregnados
El preimpregnado proporciona aislamiento y resina entre las capas de cobre.
El fabricante debe tener en cuenta:
- Estilo de vidrio
- Contenido de resina
- Características de flujo
- Espesor de cobre
- Densidad de patrones
- Espesor dieléctrico requerido
- Espesor final de la placa
Las capas internas de cobre gruesas normalmente requieren más resina para rellenar los espacios entre las estructuras de cobre.
Impedancia controlada
La impedancia controlada depende de más factores que el ancho de la pista.
Los factores importantes incluyen:
- Ancho de traza
- Espesor de cobre
- Espesor dieléctrico
- Material Dk
- Distancia entre traza y plano de referencia
- Máscara para soldar
- Compensación de grabado
- Tolerancia de producción final
La máscara de soldadura puede reducir la impedancia en aproximadamente 1 a 3 ohmios en algunas estructuras, por lo que debe incluirse en el cálculo de la impedancia cuando sea necesario.
Los clientes deben proporcionar la impedancia objetivo, la tolerancia, el número de capas, el tipo de pista y el plano de referencia. Podemos revisar la configuración propuesta y ajustar la geometría de la pista según la estructura de producción real.
multicapa Proceso de fabricación de PCB
1. Revisión de ingeniería y DFM
Antes de la producción, los ingenieros revisan los archivos de fabricación, los datos de perforación, la configuración de las capas de cobre, los materiales, el espesor del cobre, el acabado superficial, los requisitos de impedancia y las notas especiales.
Cualquier requisito contradictorio o poco claro debe confirmarse antes de cortar el material.
2. Imágenes de la capa interna
El patrón del circuito de la capa interna se transfiere al laminado revestido de cobre mediante LDI u otro proceso de imagen controlado.
3. Grabado de la capa interna
Se elimina el cobre sobrante para crear el patrón de circuito requerido.
La compensación del grabado se ajusta en función del grosor del cobre, el ancho de la línea, el espaciado y la capacidad del proceso.
4. Área de interés de la capa interna
La inspección óptica automatizada (AOI) comprueba si hay defectos en los circuitos de las capas internas antes de la laminación.
Detectar los defectos en esta fase evita que las capas internas defectuosas queden laminadas permanentemente en el tablero.
5. Tratamiento con óxido o óxido marrón
La superficie de cobre de la capa interna recibe un tratamiento para mejorar la adherencia entre el cobre y el preimpregnado durante la laminación.
6. Apilamiento y laminación
Las capas internas, el preimpregnado y la lámina de cobre se alinean y apilan según la construcción aprobada.
La pila se lamina bajo condiciones controladas de temperatura, presión, vacío y tiempo.
7. Perforación
Las máquinas perforadoras CNC producen agujeros pasantes y otras características perforadas mecánicamente.
Los parámetros de perforación deben tener en cuenta el grosor de la placa, el diámetro del orificio, el tipo de material, el grosor del cobre y la relación de aspecto.
8. Desmanchado y recubrimiento de cobre
Los orificios perforados se limpian y se tratan antes del recubrimiento de cobre mediante deposición química sin electrólisis y electrolítica.
Es fundamental que el cobre perforado sea fiable, ya que los orificios metalizados conectan múltiples capas de cobre y deben resistir los ciclos de montaje y de temperatura de funcionamiento.
9. Imágenes y grabado de la capa externa
El patrón del circuito de la capa exterior se imprime, se recubre y se graba.
Las características finas y el cobre de gran tamaño requieren diferentes compensaciones de proceso y controles de producción.
10. Máscara de soldadura
La máscara de soldadura líquida fotoimprimible se aplica, se expone, se revela y se cura.
La máscara de soldadura LDI ayuda a mejorar la alineación de las aberturas alrededor de los BGA y las almohadillas de paso fino.
11. Acabado superficial
El acabado superficial seleccionado protege el cobre expuesto y proporciona la soldabilidad o el rendimiento de contacto necesarios.
Las opciones comunes incluyen:
- HASL sin plomo
- HASL con plomo
- ENIG
- OSP
- Plata de inmersión
- Lata de inmersión
- Oro duro
12. Perfilado y pruebas eléctricas
Las placas se fresan, se les hace un corte en V o se les da otro perfil según el plano de fabricación.
Las pruebas eléctricas verifican la continuidad y el aislamiento antes de la inspección final y el envío.
13. Inspección final y embalaje
Las placas terminadas se revisan en cuanto a su apariencia, dimensiones, marcado, máscara de soldadura, acabado superficial, planitud de la placa y requisitos de embalaje.
El envasado al vacío y los desecantes pueden utilizarse según el acabado de la superficie, el almacenamiento y los requisitos de envío.
Materiales para PCB multicapa
La selección de materiales debe basarse en la temperatura de funcionamiento, los ciclos térmicos, el rendimiento eléctrico, la fiabilidad, la certificación y el coste.
Estándar FR-4
El estándar FR-4 es adecuado para numerosas aplicaciones industriales, de consumo, de comunicaciones y electrónica en general.
FR-4 de alta Tg
Los materiales de alta Tg proporcionan una mayor resistencia térmica y estabilidad dimensional para:
- Ensamblaje sin plomo
- Múltiples ciclos de reflujo
- Electrónica automotriz
- Equipo industrial
- PCB con mayor número de capas
- Temperaturas de funcionamiento más altas
Entre las opciones más comunes se incluyen Shengyi S1000-2/S1000-2M, ITEQ IT180/IT180A e Isola 370HR.
Materiales libres de halógenos
Para proyectos con requisitos específicos en materia de medio ambiente, seguridad o necesidades del cliente, disponemos de laminados libres de halógenos.
La marca y el grado exactos del material deben especificarse o aprobarse antes de la producción.
Materiales de alta frecuencia
Los laminados Rogers y otros laminados de alta frecuencia se pueden utilizar en construcciones multicapa o híbridas para aplicaciones de radiofrecuencia, microondas, radar, antenas, comunicaciones y alta velocidad.
Las construcciones híbridas requieren una evaluación cuidadosa de:
- Temperatura de laminación
- Compatibilidad con resina
- movimiento de materiales
- Adhesión de cobre
- Parámetros de perforación
- Impedancia controlada
- Apilamiento final
Control de calidad para placas de circuito impreso multicapa
La calidad de las placas de circuito impreso multicapa no se puede confirmar únicamente por su aspecto final.
Los controles importantes incluyen:
- Verificación de materiales
- Área de interés de la capa interna
- Alineación de capas
- Parámetros de laminación
- Precisión de perforación
- Control de manchas
- Cobre de pared perforada
- Espesor de revestimiento
- Inspección de circuito
- Registro de máscara de soldadura
- Inspección del acabado superficial
- Prueba de impedancia
- Pruebas electricas
- Análisis de microsección
- Inspección dimensional final
En proyectos donde la fiabilidad es un factor crítico, los clientes deben especificar claramente la clase IPC aplicable, los requisitos de cobre, el grado del material, el método de prueba, los criterios de aceptación y cualquier requisito de documentación especial.
Plazo de entrega de PCB multicapa
El plazo de entrega depende del número de capas, la disponibilidad del material, el grosor del cobre, la estructura de las vías, el acabado de la superficie, el tamaño del panel, los requisitos de prueba y la cantidad del pedido.
Los horarios típicos incluyen:
- Prototipos de 4 a 6 capas: en tan solo 3 días.
- Pedidos de prototipos estándar: confirmados tras la revisión de ingeniería.
- Tableros HDI complejos o de materiales especiales: confirmados según su estructura y material.
- Producción en volumen: confirmada según los requisitos de cantidad y proceso.
El plazo de entrega urgente comienza después de:
- Se resuelven las cuestiones de ingeniería.
- Stackup está aprobado
- Los materiales están disponibles
- El pago se ha confirmado.
- Se publican los archivos de producción.
Los clientes con necesidades de entrega urgentes deberán indicar la fecha de envío prevista al solicitar un presupuesto.
Aplicaciones de PCB multicapa
Las placas de circuito impreso multicapa se utilizan ampliamente en:
Control Industrial
- Sistemas PLC
- Controladores de motores
- Equipo de automatización
- Sistemas de control de potencia
- Sensores industriales
Electrónica automotriz
- Sistemas de gestión de baterías
- Módulos de control del vehículo
- Sistemas de iluminación
- Infoentretenimiento
- Sensores y módulos de comunicación
Equipo Médico
- Equipo de vigilancia
- Sistemas de diagnóstico
- Instrumentos de laboratorio
- Electrónica médica portátil
- Tableros de control y comunicación
Comunicaciones
- Estaciones base
- Routers
- Equipo de red
- módulos de radiofrecuencia
- Sistemas de antena
- Dispositivos de transmisión de datos
Power Electronics
- Fuentes de alimentación
- inversores
- Sistemas de carga
- Equipos de almacenamiento de energía
- Controladores de alta corriente
Prueba y Medida
- Dispositivos de prueba
- Equipos de medición
- Sistemas de adquisición de datos
- Instrumentos de laboratorio
- equipo de prueba automatizado
Información necesaria para obtener un presupuesto de PCB multicapa
Para recibir una cotización precisa, proporcione:
- Archivos Gerber o ODB++
- archivos de perforación NC
- Dibujo de fabricación
- Recuento de capas
- Apilamiento propuesto, si está disponible
- Tipo y grado de material
- Espesor de la placa terminada
- Espesor de la capa de cobre exterior e interior
- Ancho y espaciado mínimos de línea
- Tamaño mínimo del orificio terminado
- Requisitos de impedancia controlada
- A través de los requisitos del tratamiento
- Acabado de la superficie
- Colores de la máscara de soldadura y la leyenda
- Dimensiones individuales de tableros y paneles
- Cantidades de prototipo y de producción
- Clase IPC o criterios de aceptación especiales
- Fecha de entrega requerida
- Requisitos de prueba y documentación
Si la configuración de capas aún no se ha finalizado, envíe los archivos Gerber, el número de capas, el grosor de la placa, el grosor del cobre y los requisitos de impedancia. Nuestro equipo de ingeniería puede proponer una configuración de capas fabricable para su confirmación.
Preguntas frecuentes
¿Cuál es el número máximo de capas de PCB multicapa que admite?
Fabricamos placas de circuito impreso multicapa de 4 a 20 capas. La capacidad final depende del grosor de la placa, el grosor del cobre, el diseño de los orificios, el material y otros requisitos técnicos.
¿Con qué rapidez se puede producir un prototipo de PCB multicapa?
Los prototipos de cuatro a seis capas pueden completarse en tan solo 3 días cuando se dispone del material y se han confirmado todos los detalles de ingeniería.
Las placas más complejas requieren tiempo adicional para la preparación del material, la laminación secuencial, el procesamiento especial de las vías, el acabado de la superficie y las pruebas.
¿Puede proporcionar impedancia controlada?
Sí. Por favor, indique la impedancia objetivo, la tolerancia, la capa de señal, el plano de referencia y la configuración de capas preferida.
Antes de la producción, revisaremos la construcción utilizando el material real, el espesor del dieléctrico y el espesor del cobre.
¿Pueden fabricar placas de circuito impreso multicapa con vías integradas en las almohadillas?
Sí. Los diseños de vías integradas en almohadillas normalmente requieren relleno de resina y recubrimiento de cobre para crear una superficie de almohadilla plana y soldable.
Por favor, identifique todas las ubicaciones de las vías en la almohadilla y especifique los requisitos de llenado y sellado en las notas de fabricación.
¿Apoya usted las vías ciegas y enterradas?
Sí. Existen vías ciegas y enterradas disponibles para estructuras multicapa y HDI adecuadas.
Por favor, indique los requisitos de conexión entre capas para que se pueda evaluar la secuencia de laminación y la viabilidad de fabricación.
¿Qué materiales para PCB multicapa están disponibles?
Entre las opciones disponibles se incluyen FR-4 estándar, FR-4 de alta Tg, materiales libres de halógenos, Rogers y otros laminados de alta frecuencia.
Entre las opciones comunes de alta Tg se incluyen Shengyi S1000-2/S1000-2M, ITEQ IT180/IT180A e Isola 370HR.
¿Qué acabado superficial es el mejor para una placa de circuito impreso multicapa?
El acabado superficial correcto depende del paso de los componentes, el proceso de ensamblaje, el período de almacenamiento, la soldabilidad, los requisitos de contacto, la fiabilidad y el coste.
- HASL resulta práctico para muchas aplicaciones generales.
- ENIG proporciona una superficie plana para BGA y SMT de paso fino.
- El OSP ofrece una superficie plana y rentable, pero requiere una manipulación y un almacenamiento adecuados.
- El oro duro se utiliza normalmente para conectores de borde y zonas de contacto repetido.
¿Pueden fabricar tanto prototipos como pedidos en serie?
Sí. Ofrecemos soporte para prototipos, lotes pequeños, pedidos repetidos y producción en volumen.
Utilizar el mismo fabricante desde el prototipo hasta la producción en masa ayuda a mantener la consistencia en los materiales, la composición y el proceso.
¿Inspeccionas los archivos Gerber antes de la producción?
Sí. Nuestro equipo de ingeniería revisa los archivos y los requisitos de fabricación antes de la producción.
Si detectamos especificaciones poco claras, conflictos de diseño o riesgos de fabricación, nos pondremos en contacto con el cliente para obtener confirmación.
¿Cómo se puede reducir el coste de las placas de circuito impreso multicapa?
Los métodos comunes de reducción de costos incluyen:
- Evitar aumentos de capas innecesarios
- Utilizando materiales y espesores estándar.
- Selección del ancho y espaciado de línea fabricables
- Evitar el IDH cuando no es necesario
- Optimización de la utilización del panel
- Utilizando acabados superficiales estándar
- Combinando la planificación de prototipos y cantidades futuras
- Confirmar la pila temprana
El precio más bajo de la placa no siempre se traduce en el menor coste total. También deben tenerse en cuenta la estabilidad del rendimiento, la fiabilidad de la entrega y la reducción del riesgo de montaje.
Solicite un presupuesto para una placa de circuito impreso multicapa.
¿Busca un fabricante fiable de placas de circuito impreso multicapa para su próximo proyecto?
SQPCB ofrece soporte para prototipos de PCB multicapa, lotes pequeños y producción en volumen, con comunicación directa con el equipo de ingeniería, fabricación controlada y opciones de entrega flexibles.
Por favor envíenos:
- Archivos Gerber o ODB++
- Número de capas y apilamiento
- Requerimientos materiales
- Espesor del cobre y de la placa
- Acabado de la superficie
- Cantidad
- Impedancia controlada y requisitos especiales
- Fecha de entrega prevista
Nuestro equipo revisará su proyecto y le proporcionará un presupuesto, el plazo de entrega de producción y comentarios sobre el diseño para la fabricación (DFM).
Sube el archivo Gerber para obtener un presupuesto.
Correo electrónico: info@sqpcb.com WhatsApp: + 86 136 0306 3656- PCB con base de aluminio
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