Chapado en oro duradero para una alta fiabilidad de contacto. ¿Qué es una placa de circuito impreso (PCB) con chapado en oro duro?

Las placas de circuito impreso con recubrimiento de oro duro son aquellas que cuentan con un acabado de chapado en oro duro aplicado a las zonas que requieren alta durabilidad y contacto eléctrico repetido.

A diferencia del ENIG (Níquel químico por inmersión en oro), que se utiliza principalmente para las almohadillas de componentes soldables, el oro duro utiliza una capa de oro electrodepositado más gruesa sobre el níquel para proporcionar una mejor resistencia al desgaste y una vida útil más prolongada.

El objetivo principal del chapado en oro duro no es la soldabilidad, sino la fiabilidad mecánica durante el contacto repetido.

Las aplicaciones comunes incluyen:

PCB de dedo de oro

Conectores de borde

Conectores de tarjetas

Dispositivos de prueba

Equipos de control industrial

Interfaces de conexión de alta frecuencia

Estructura de PCB de oro duro

Un acabado típico de oro duro consta de:

Cobre → Capa barrera de níquel → Capa dura de oro

El cobre proporciona conductividad eléctrica.

El níquel actúa como barrera de difusión y mejora la durabilidad.

El oro duro proporciona resistencia a la corrosión y al desgaste.

El espesor del oro suele ser mucho mayor que el de los acabados de oro por inmersión, lo que lo hace adecuado para aplicaciones en las que la superficie de contacto se inserta, se retira o se frota mecánicamente con frecuencia.

Hoja de datos de PCB de oro duro

Aplicaciones comunes

Las placas de circuito impreso de oro duro se utilizan comúnmente para:

PCB de dedo de oro

Conectores de borde

Las tarjetas de memoria

Dispositivos de prueba

Equipos de control industrial

Aplicaciones de conexión de alto ciclo

Oro duro vs. ENIG

	Oro duro	ENIG
Propósito principal	Contacto mecánico	Solderabilidad
Espesor de oro	Más alto	Capa de inmersión delgada
resistencia al desgaste	Excelente	Limitada
Aplicación tipica	Área de conexión	Almohadillas de componentes

[Caption id = "attachment_5524" align = anchura "alignnone" = "750"] PCB con baño de oro vs PCB con oro duro vs PCB ENIG[/caption]  

Control de fabricación de oro duro

Los parámetros importantes incluyen:

Espesor de la barrera de níquel

Espesor de oro

Uniformidad del revestimiento

Resistencia al desgaste de los bordes

Apariencia superficial

Un control deficiente puede causar:

Espesor de oro desigual

Problemas de fiabilidad del contacto

Defectos de apariencia

Nuestra capacidad de PCB de oro duro

Apoyamos:

✔ Baño selectivo de oro duro
✔ PCB con contactos dorados
✔ Requisitos de espesor de oro personalizados
✔ PCB multicapa con contactos de oro duro
✔ Prototipo y producción en masa

Gracias a nuestros procesos de fabricación de PCB controlados , ayudamos a nuestros clientes a lograr un rendimiento fiable en aplicaciones exigentes.