SQPCB Rogers fabrica placas de circuito impreso para aplicaciones de radiofrecuencia, microondas, alta velocidad, telecomunicaciones, radar, antenas y otras aplicaciones de alta frecuencia.
Ofrecemos soporte para materiales Rogers, incluidos RO4350B, RO4003C, RO4450F, RT/duroid 5880, RT/duroid 5870, RO3003, RO3006, RO3010 y RO6002, así como para construcciones híbridas de PCB multicapa Rogers + FR4.
Con impedancia controlada, laminación multicapa, perforación de precisión, ENIG y otros acabados superficiales, satisfacemos los requisitos de Rogers PCB tanto para prototipos como para producción.
SQPCB ofrece a Rogers servicios de fabricación de placas de circuito impreso para RF, microondas, alta frecuencia, alta velocidad, antenas, telecomunicaciones, radar, aplicaciones industriales y otras aplicaciones electrónicas exigentes.
Ofrecemos soporte para una amplia gama de materiales Rogers, incluidos RO4350B, RO4003C, RO4450F, RT/duroid 5880, RT/duroid 5870, RO3003, RO3006, RO3010 y RO6002 , así como para construcciones híbridas de PCB multicapa Rogers + FR4.
Con laminación multicapa interna, perforación de precisión, imágenes LDI, producción de impedancia controlada, ENIG y otros acabados superficiales, pruebas eléctricas y revisión de ingeniería, SQPCB brinda soporte a los proyectos de PCB de Rogers desde el prototipo hasta la producción en volumen.
[Caption id = "attachment_2862" align = anchura "alignnone" = "2560"]
RO3003 PCB de alta frecuencia, fabricante de PCB Rogers[/caption]
Si ya dispone de archivos Gerber, requisitos de apilamiento, requisitos de impedancia o materiales Rogers específicos, envíenoslos para su revisión técnica y cotización.
| Parámetro | Capacidad |
|---|---|
| Tipo de PCB | Placa de circuito impreso Rogers, placa de circuito impreso RF, placa de circuito impreso de microondas, placa de circuito impreso de alta frecuencia, placa de circuito impreso híbrida Rogers + FR4 |
| Materiales Rogers | RO4350B, RO4003C, RO4450F, RT5880, RT5870, RO3003, RO3006, RO3010, RO6002 |
| Recuento de capas | 2–20 capas |
| Construcción híbrida | Rogers + compatible con PCB multicapa FR4 |
| Peso de cobre | De 0.5 onzas a cobre pesado, según el diseño. |
| Impedancia controlada | Disponible |
| Línea fina / Espacio | Disponible según el material y el espesor del cobre. |
| Acabado de la superficie | ENIG, HASL, estaño por inmersión, OSP y otros acabados |
| Proyección de imagen | Imágenes de circuitos LDI y máscara de soldadura LDI |
| Pruebas | Sonda voladora y pruebas eléctricas |
| Tipo de producción | Prototipos, lotes pequeños y producción en volumen. |
| Soporte de Ingeniería | Revisión de la estructura de capas, el diseño para la fabricación y la capacidad de fabricación. |
La capacidad de fabricación real depende del material Rogers seleccionado, el grosor del dieléctrico, el grosor del cobre, la estructura de la placa de circuito impreso, el ancho/espaciado de las líneas, el tamaño de los orificios, los requisitos de impedancia y otras condiciones de diseño.
Una placa de circuito impreso Rogers es una placa de circuito impreso fabricada con materiales laminados de alto rendimiento de Rogers Corporation.
En comparación con el FR4 convencional, los materiales Rogers se suelen elegir para aplicaciones que requieren un mejor control de las propiedades dieléctricas y una menor pérdida de señal a altas frecuencias.
Son ampliamente utilizados en:
Sin embargo, no existe un único "material de PCB de Rogers".
Los distintos laminados Rogers presentan diferentes constantes dieléctricas, factores de disipación, propiedades térmicas, requisitos de procesamiento y costes. Por lo tanto, la selección del material debe basarse en la frecuencia, la impedancia, la configuración de capas, los requisitos térmicos y la aplicación.
El RO4350B es uno de los materiales para PCB de alta frecuencia más utilizados por Rogers.
Se utiliza comúnmente para:
El RO4350B también se combina frecuentemente con materiales FR4 en construcciones de PCB híbridas multicapa.
Para obtener información detallada sobre las propiedades del material, consulte nuestra guía de la hoja de datos del Rogers 4350B.
El RO4003C se utiliza habitualmente en circuitos de radiofrecuencia y microondas que requieren un rendimiento eléctrico estable y una pérdida dieléctrica relativamente baja.
Las aplicaciones típicas incluyen:
El RO4450F se utiliza habitualmente como material de unión en las configuraciones multicapa de placas de circuito impreso Rogers.
Esto es especialmente importante al construir estructuras multicapa utilizando laminados de la serie RO4000.
El proceso de laminación debe controlarse adecuadamente, ya que el rendimiento de las placas de circuito impreso multicapa de alta frecuencia depende no solo del material del núcleo, sino también de la estructura de unión, el espesor del dieléctrico, la distribución del cobre y la configuración final de las capas.
El RT/duroid 5880 se utiliza ampliamente en aplicaciones de radiofrecuencia y microondas de muy alta frecuencia y bajas pérdidas.
Las aplicaciones típicas incluyen:
Los materiales a base de PTFE, como el RT5880, requieren una mayor atención durante la fabricación de placas de circuito impreso (PCB) debido a que sus características mecánicas y de procesamiento difieren significativamente de las del FR4 convencional.
Para obtener información detallada sobre las propiedades del material, consulte nuestra guía de la hoja de datos RT5880.
RT/duroid 5870 es otro laminado de Rogers a base de PTFE que se utiliza en aplicaciones exigentes de radiofrecuencia y microondas.
La fabricación requiere un control minucioso del manejo de los materiales, la perforación, la preparación de la superficie, el registro y el procesamiento multicapa.
La serie RO3000 se utiliza en aplicaciones de radiofrecuencia y microondas que requieren propiedades dieléctricas controladas.
Las diferentes constantes dieléctricas permiten a los diseñadores de PCB seleccionar los materiales según el tamaño del circuito, la impedancia, la frecuencia y los requisitos de rendimiento eléctrico.
El RO6002 se utiliza en aplicaciones de microondas y alta frecuencia donde es importante contar con características eléctricas estables.
Para todos los materiales de Rogers, el grado y el grosor exactos del material deben especificarse claramente en el plano de fabricación de la placa de circuito impreso o en la documentación de la estructura de capas.
No es necesario que todas las capas de una placa de circuito impreso multicapa de alta frecuencia utilicen material Rogers.
En muchos diseños, el laminado Rogers se utiliza únicamente en las capas de RF críticas, mientras que el FR4 convencional o el FR4 de alta Tg se utilizan para otras capas de señal, potencia o control.
Esto crea una placa de circuito impreso híbrida Rogers + FR4.
La principal ventaja es la optimización de costes.
Utilizar el material de Rogers únicamente donde se requiere un rendimiento de alta frecuencia puede reducir significativamente el coste del material en comparación con la fabricación de toda la placa de circuito impreso multicapa a partir de un laminado de alta frecuencia.
Sin embargo, la construcción híbrida introduce consideraciones de fabricación adicionales.
Los factores importantes incluyen:
Para proyectos de PCB híbridos de Rogers, SQPCB recomienda revisar la configuración de capas antes de la producción.
Un pequeño ajuste en la configuración durante la fase de ingeniería a menudo puede reducir el riesgo de fabricación y evitar costes innecesarios de material.
La impedancia controlada es uno de los requisitos más importantes en la fabricación de placas de circuito impreso (PCB) de radiofrecuencia y alta frecuencia.
La impedancia real se ve afectada por:
Por este motivo, la producción de placas de circuito impreso de Rogers no debe basarse únicamente en las dimensiones nominales de las pistas que aparecen en los archivos Gerber.
El fabricante de PCB debe revisar la configuración completa de las capas y los requisitos de impedancia antes de la fabricación.
SQPCB puede proporcionar análisis de ingeniería de impedancia y control de producción según los requisitos del cliente.
Las estructuras típicas incluyen:
Para proyectos de RF críticos, proporcione el valor de impedancia requerido junto con los archivos de diseño y de configuración de la pila de capas.
La fabricación de placas de circuito impreso (PCB) de Rogers requiere un mayor control de procesos que la producción estándar de PCB FR4.
Los distintos materiales de Rogers están diseñados para diferentes rangos de frecuencia, requisitos dieléctricos, condiciones térmicas y aplicaciones.
El material más caro no es automáticamente la mejor opción.
El material correcto debe estar equilibrado:
Los materiales de alta frecuencia deben almacenarse y manipularse correctamente antes de su producción.
La contaminación, los arañazos, el almacenamiento incorrecto o la manipulación inadecuada pueden afectar a los procesos de fabricación posteriores y a la fiabilidad final.
Las placas de circuito impreso multicapa de Rogers requieren parámetros de laminación controlados.
La temperatura, la presión, la velocidad de calentamiento, la combinación de materiales, el material de unión y la configuración de las capas influyen en el resultado final.
Esto cobra aún más importancia para las estructuras de PCB híbridas Rogers + FR4.
Los distintos materiales Rogers pueden comportarse de manera diferente durante la perforación mecánica.
Los parámetros de perforación deben seleccionarse de acuerdo con:
Un control deficiente de la perforación puede afectar la calidad de las paredes del orificio y la fiabilidad del posterior recubrimiento de cobre.
Las placas de circuito impreso de alta frecuencia suelen utilizar estructuras de radiofrecuencia relativamente precisas.
Por lo tanto, el registro capa a capa y el registro de la máscara de soldadura requieren un buen control del proceso.
SQPCB utiliza LDI para la formación de imágenes de circuitos y la exposición de máscaras de soldadura , lo que ayuda a mejorar el control de registro en comparación con los procesos de exposición tradicionales basados en películas.
El espesor final del cobre puede influir en la geometría y la impedancia de las pistas de RF.
Durante la revisión del diseño para la fabricación (DFM, por sus siglas en inglés), se debe tener en cuenta la relación entre el cobre base, el espesor del recubrimiento, el ancho de la línea y el espesor final del cobre.
Los acabados superficiales comunes para las placas de circuito impreso Rogers incluyen:
El acabado correcto depende de los requisitos de ensamblaje, el paso de los componentes, el diseño de RF, los requisitos de unión, el tiempo de almacenamiento y la aplicación.
Para componentes de paso fino y diseños BGA, se suele elegir ENIG debido a su superficie relativamente plana.
| Elemento | PCB de Rogers | PCB FR4 estándar |
|---|---|---|
| Rendimiento de alta frecuencia | Excelente | Limitado a frecuencias más altas |
| Pérdida dieléctrica | Generalmente más bajo | Generalmente más alto |
| Estabilidad Dk | Mejor control para aplicaciones de radiofrecuencia | Depende del grado FR4 |
| Costo material | Más alto | Más Bajo |
| Aplicaciones de RF/microondas | Muy adecuado | Limitado según la frecuencia |
| Diseño híbrido multicapa | Disponible | Preguntas frecuentes sobre bancarrota |
| Dificultad de fabricación | Más alto | Más Bajo |
| Selección de Materiales | Específico de la aplicación | Uso general y amplio |
El FR4 sigue siendo la mejor opción para muchas aplicaciones electrónicas comunes debido a su menor coste y a su proceso de fabricación consolidado.
El material Rogers debe seleccionarse cuando los requisitos eléctricos lo justifiquen.
Un buen diseño de PCB no consiste simplemente en utilizar el material de mayor rendimiento disponible.
Utiliza el material adecuado en el lugar adecuado al coste adecuado.
Las placas de circuito impreso de Rogers se utilizan ampliamente en aplicaciones donde la integridad de la señal y el rendimiento a alta frecuencia son importantes.
Utilizado en:
Los materiales Rogers se utilizan con frecuencia en el diseño de placas de circuito impreso para antenas, ya que sus propiedades dieléctricas influyen directamente en el rendimiento de la antena.
Las aplicaciones incluyen:
Los materiales de PCB de Rogers se utilizan comúnmente en:
Los laminados de alta frecuencia se utilizan cada vez más para:
Los materiales de alta frecuencia y bajas pérdidas son adecuados para aplicaciones exigentes de comunicación y radiofrecuencia donde es importante un rendimiento eléctrico estable.
Los equipos de prueba de radiofrecuencia suelen requerir impedancia controlada, propiedades dieléctricas estables y estructuras de transmisión de bajas pérdidas.
El coste del material Rogers puede ser significativamente superior al del FR4 estándar, por lo que se debe tener en cuenta la utilización del material durante el diseño de la placa de circuito impreso.
Existen varios métodos que pueden ayudar a reducir los costos.
Si solo las capas de RF requieren material Rogers, las demás capas pueden usar FR4.
Esta suele ser una de las formas más eficaces de reducir el coste de las placas de circuito impreso multicapa de Rogers.
El número de capas de la placa de circuito impreso sigue siendo un factor importante que influye en el coste.
Una configuración más sencilla puede reducir:
Los distintos materiales de Rogers tienen diferentes costes y características de rendimiento.
El uso de un material con un rendimiento muy superior al requerido para la aplicación real puede aumentar innecesariamente el coste de la placa de circuito impreso.
El tamaño de la placa de circuito impreso y la utilización del panel afectan directamente al consumo de material.
En el caso de laminados de alta frecuencia, que suelen ser costosos, mejorar la utilización del panel puede tener un impacto notable en el coste de la placa de circuito impreso.
Una comunicación temprana entre el diseñador de la placa de circuito impreso y el fabricante puede ayudar a identificar requisitos innecesarios de material, grosor o estructura antes de que comience la producción.
Para los proyectos de PCB de Rogers, la revisión temprana del DFM suele ser especialmente valiosa.
SQPCB combina la capacidad de fabricación de PCB con la comunicación directa con los ingenieros para proyectos de PCB de alta frecuencia y con materiales especiales.
Nuestro soporte de fabricación incluye:
Con experiencia en la fabricación de PCB multicapa, de alta frecuencia, HDI, de cobre grueso, con control de impedancia y otras construcciones especiales, nos centramos no solo en si una PCB se puede fabricar, sino también en la fiabilidad de la fabricación, el coste, el plazo de entrega y la estabilidad del proceso.
[Caption id = "attachment_5516" align = anchura "alignnone" = "1279"]
LDI de máscara de soldadura automática[/caption]
Para obtener un presupuesto rápido y preciso de Rogers PCB, envíe lo siguiente:
Si aún no se ha definido el material o la composición, nuestro equipo de ingeniería también puede revisar el diseño y ofrecer sugerencias de fabricación.
Envíe sus archivos de PCB de Rogers a SQPCB para obtener un presupuesto y una revisión DFM.
Una placa de circuito impreso Rogers es una placa de circuito impreso fabricada con materiales laminados de alto rendimiento de Rogers Corporation. Estos materiales se utilizan comúnmente en aplicaciones de radiofrecuencia, microondas, antenas, radar, telecomunicaciones y otras aplicaciones de alta frecuencia.
Sí. La construcción híbrida de PCB multicapa Rogers + FR4 se usa comúnmente cuando solo ciertas capas requieren material de alta frecuencia. Esto puede reducir el costo de la PCB manteniendo el rendimiento de RF requerido.
SQPCB admite materiales como RO4350B, RO4003C, RO4450F, RT/duroid 5880, RT/duroid 5870, RO3003, RO3006, RO3010 y RO6002.
Sí. Ofrecemos fabricación de PCB con impedancia controlada. Por favor, facilite los valores de impedancia y la información de apilamiento necesarios para su revisión por parte del departamento de ingeniería.
Sí. El ENIG se usa comúnmente en las placas de circuito impreso de Rogers, especialmente para componentes de paso fino y aplicaciones BGA. Sin embargo, el mejor acabado superficial depende de los requisitos específicos de RF, ensamblaje, unión, confiabilidad y costo.
En general, sí. Los materiales Rogers suelen ser más caros que el FR4 estándar, y algunas estructuras de PCB Rogers también requieren un control de fabricación adicional. La construcción híbrida Rogers + FR4 a menudo puede ayudar a reducir el costo total del material.
Sí. Ofrecemos soporte para prototipos, lotes pequeños y producción en serie de placas de circuito impreso Rogers. El plazo de entrega depende de la disponibilidad de materiales, el número de capas, la estructura de la placa, el acabado superficial y otros requisitos de fabricación.
Para obtener un presupuesto preciso, se recomienda proporcionar los archivos Gerber, la cantidad, el tipo de material, la configuración de las capas, el grosor de la placa, el grosor del cobre, el acabado de la superficie, los requisitos de impedancia y cualquier requisito técnico especial.