Gold Flash PCB es una solución especializada de acabado de superficies que utiliza una fina capa de oro sobre níquel para proporcionar una excelente resistencia a la corrosión, conductividad eléctrica y fiabilidad de contacto.
En comparación con los acabados superficiales tradicionales, el recubrimiento de oro en placas de circuito impreso (PCB) se utiliza ampliamente en aplicaciones que requieren un contacto eléctrico fiable, como conectores de borde, dispositivos de prueba, teclados y productos electrónicos industriales.
Shuoqiang Electronics ofrece soluciones personalizadas para la fabricación de placas de circuito impreso (PCB), incluyendo PCB con baño de oro, PCB con oro duro y PCB ENIG, con un estricto control de procesos y equipos de fabricación avanzados.
El proceso Gold Flash PCB consiste en un acabado superficial en el que se deposita una capa muy fina de oro sobre una capa barrera de níquel.
La capa de oro protege la superficie de cobre de la oxidación y mejora el rendimiento del contacto eléctrico.
En comparación con el chapado de oro duro y grueso, Gold Flash ofrece:
Menor costo de materiales
Buena resistencia a la corrosión
Excelente conductividad
Protección superficial adecuada para aplicaciones de contacto.
| Acabado de la superficie | Espesor del oro | Aplicación principal |
|---|---|---|
| PCB con efecto de destello dorado | Capa fina de oro | Aplicaciones de contacto sensibles al costo |
| PCB de oro duro | Baño de oro grueso | Conectores de borde, inserción repetida |
| PCB ENIG | Níquel + oro por inmersión | SMT de paso fino, BGA |
Conectores de borde
Circuitos de teclado
Dispositivos de prueba
electrónica de control industrial
equipos de comunicación
Electrónica de consumo
Capacidad de fabricación de PCB con capa dorada
Shuoqiang Electronics controla los procesos clave de fabricación de placas de circuito impreso para garantizar una calidad y una entrega estables.
Imágenes LDI de circuito
Exposición LDI de máscara de soldadura
Inspección AOI en línea
Pruebas eléctricas automáticas
HDI PCB
PCB de alta frecuencia
PCB de cobre pesado
PCB rígido-flexible
Prueba de impedancia
Análisis de microsección
Control del espesor del cobre
Inspección de acabado superficial
25 años de experiencia en la industria de placas de circuito impreso con capacidad de fabricación estable.
Inspección láser de circuitos, inspección láser de máscaras de soldadura, inspección óptica automatizada (AOI) y sistemas de pruebas automatizadas.
Soporte:
Prototipo
Pequeño lote
Producción en masa
Proporcionar:
Revisión de DFM
Recomendación de acabado superficial
Optimización de costos
La placa de circuito impreso Gold Flash utiliza una fina capa de oro sobre níquel para proteger el cobre y mejorar la fiabilidad del contacto eléctrico.
Las placas de circuito impreso con recubrimiento de oro duro utilizan una capa de oro más gruesa diseñada para el contacto mecánico repetido, mientras que las placas de circuito impreso con recubrimiento de oro flash proporcionan una protección de superficie más delgada y económica.
Depende de la aplicación. El ENIG se usa comúnmente para componentes SMT y BGA de paso fino, mientras que el Gold Flash se suele elegir para aplicaciones de contacto.
Sí. Ofrecemos diseños de PCB personalizados con diferentes números de capas, materiales, grosores y acabados superficiales.
Entre los materiales más comunes se incluyen FR-4, FR-4 de alta Tg, materiales de alta frecuencia de Rogers y materiales de aluminio para placas de circuito impreso (PCB).
Sí, las placas de circuito impreso con recubrimiento de oro pueden utilizarse para ciertas aplicaciones de contacto. Sin embargo, para ciclos de inserción repetidos, el chapado en oro duro puede ofrecer una mayor resistencia al desgaste.
Los clientes deben proporcionar:
Archivos Gerber
Recuento de capas
Espesor del tablero
Espesor de cobre
Requisito de acabado superficial
Cantidad
Shuoqiang Electronics ofrece servicios de fabricación de PCB personalizadas con tecnología Gold Flash, PCB con oro duro y PCB ENIG.
Póngase en contacto con nuestro equipo de ingeniería para la revisión del diseño de la placa de circuito impreso y para obtener un presupuesto.
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