Rogers PCB-Hersteller

SQPCB fertigt im Auftrag von Rogers Leiterplatten für HF-, Mikrowellen-, Hochfrequenz-, Hochgeschwindigkeits-, Antennen-, Telekommunikations-, Radar-, Industrie- und andere anspruchsvolle elektronische Anwendungen.

Wir unterstützen eine breite Palette von Rogers-Materialien, darunter RO4350B, RO4003C, RO4450F, RT/duroid 5880, RT/duroid 5870, RO3003, RO3006, RO3010 und RO6002 , sowie Rogers + FR4 Hybrid-Mehrlagen-Leiterplattenkonstruktionen.

Mit hauseigener Mehrlagenlaminierung, Präzisionsbohrungen, LDI-Bildgebung, Produktion mit kontrollierter Impedanz, ENIG und anderen Oberflächenveredelungen, elektrischen Prüfungen und technischer Überprüfung unterstützt SQPCB Rogers-PCB-Projekte vom Prototyp bis zur Serienproduktion.

[Bildunterschrift id = "attachment_2862" align = "alignnone" width = "2560"] RO3003 Hochfrequenz-Leiterplatte, Rogers Leiterplattenhersteller[/caption]

Falls Sie bereits Gerber-Dateien, Anforderungen an den Schichtaufbau, Impedanzanforderungen oder spezifizierte Rogers-Materialien haben, senden Sie uns diese bitte zur technischen Prüfung und Angebotserstellung zu.

Rogers Leiterplattenfertigungskapazitäten

Die tatsächliche Fertigungsmöglichkeit hängt vom gewählten Rogers-Material, der Dicke des Dielektrikums, der Kupferdicke, der Leiterplattenstruktur, der Leiterbahnbreite/-abstand, der Lochgröße, den Impedanzanforderungen und anderen Konstruktionsbedingungen ab.

Was ist eine Rogers-Leiterplatte?

Eine Rogers-Leiterplatte ist eine gedruckte Leiterplatte, die aus Hochleistungslaminatmaterialien der Rogers Corporation hergestellt wird.

Im Vergleich zu herkömmlichen FR4-Materialien werden Rogers-Materialien häufig für Anwendungen ausgewählt, die eine bessere Kontrolle der dielektrischen Eigenschaften und geringere Signalverluste bei hohen Frequenzen erfordern.

Sie werden häufig verwendet in:

• RF-Schaltungen
• Mikrowellensysteme
• Antennen
• Radar
• 5G-Kommunikationsausrüstung
• Basisstationen
• Satellitenkommunikation
• Hochgeschwindigkeitskommunikationssysteme
• Kfz-Radar
• Test- und Messgeräte
• Industrielle HF-Ausrüstung

Es gibt jedoch kein einheitliches „Rogers-Leiterplattenmaterial“.

Verschiedene Rogers-Laminate weisen unterschiedliche Dielektrizitätskonstanten, Verlustfaktoren, thermische Eigenschaften, Verarbeitungsanforderungen und Kosten auf. Die Materialauswahl sollte daher auf der tatsächlichen Frequenz, Impedanz, dem Schichtaufbau, den thermischen Anforderungen und der Anwendung basieren.

Rogers-Materialien, die wir üblicherweise unterstützen

Rogers RO4350B

RO4350B ist eines der am weitesten verbreiteten Hochfrequenz-Leiterplattenmaterialien von Rogers.

Es wird häufig verwendet für:

• Breitbandverstärker
• Antennen
• Basisstationen
• Radarausrüstung
• Hochfrequenz-Kommunikationssysteme
• Automobilelektronik

RO4350B wird auch häufig mit FR4-Materialien in mehrlagigen Hybrid-Leiterplattenkonstruktionen kombiniert.

Detaillierte Materialeigenschaften finden Sie in unserem Rogers 4350B Datenblatt.

Rogers RO4003C

RO4003C wird häufig in HF- und Mikrowellenschaltungen eingesetzt, die eine stabile elektrische Leistung und relativ geringe dielektrische Verluste erfordern.

Typische Anwendungen sind:

• HF-Kommunikation
• Antennen
• Radar
• HF-Module
• Hochfrequenz-Prüfgeräte
• Drahtlose Kommunikationssysteme

Detaillierte Materialeigenschaften finden Sie in unserer Rogers 4003c Datenblatt -Guide.

Rogers RO4450F

RO4450F wird häufig als Bindemittel in mehrlagigen Rogers-Leiterplattenaufbauten verwendet.

Dies ist besonders wichtig beim Bau mehrschichtiger Konstruktionen mit Laminaten der RO4000-Serie.

Der Laminierungsprozess muss sorgfältig gesteuert werden, da die Leistungsfähigkeit von Hochfrequenz-Mehrlagen-Leiterplatten nicht nur vom Kernmaterial, sondern auch von der Verbindungsstruktur, der dielektrischen Dicke, der Kupferverteilung und dem endgültigen Schichtaufbau abhängt.

Rogers RT/duroid 5880

RT/duroid 5880 findet breite Anwendung in Hochfrequenz- und Mikrowellenanwendungen mit sehr hohen Frequenzen und geringen Verlusten.

Typische Anwendungen sind:

• Radar
• Mikrowellenkommunikation
• Satellitensysteme
• Antennen
• HF-Testgeräte
• Millimeterwellenanwendungen

Bei der Herstellung von Leiterplatten auf PTFE-Basis, wie beispielsweise RT5880, ist besondere Aufmerksamkeit geboten, da sich ihre mechanischen und verarbeitungstechnischen Eigenschaften deutlich von denen des herkömmlichen FR4 unterscheiden.

Detaillierte Informationen zu den Materialeigenschaften finden Sie in unserem RT5880-Datenblatt.

Rogers RT/duroid 5870

RT/duroid 5870 ist ein weiteres PTFE-basiertes Rogers-Laminat, das in anspruchsvollen HF- und Mikrowellenanwendungen eingesetzt wird.

Die Fertigung erfordert eine sorgfältige Kontrolle der Materialhandhabung, des Bohrens, der Oberflächenvorbereitung, der Ausrichtung und der Mehrschichtverarbeitung.

Rogers RO3003 / RO3006 / RO3010

Die RO3000-Serie wird in HF- und Mikrowellenanwendungen eingesetzt, die kontrollierte dielektrische Eigenschaften erfordern.

Unterschiedliche Dielektrizitätskonstanten ermöglichen es Leiterplattenentwicklern, Materialien entsprechend der Schaltungsgröße, der Impedanz, der Frequenz und den Anforderungen an die elektrische Leistung auszuwählen.

Roger RO6002

RO6002 wird in Mikrowellen- und Hochfrequenzanwendungen eingesetzt, bei denen stabile elektrische Eigenschaften wichtig sind.

Bei allen Rogers-Materialien müssen die genaue Materialgüte und Dicke in der Leiterplattenfertigungszeichnung oder der Stack-Up-Dokumentation klar angegeben werden.

Rogers + FR4 Hybrid PCB Herstellung

Nicht jede Schicht einer Hochfrequenz-Mehrlagen-Leiterplatte muss aus Rogers-Material bestehen.

Bei vielen Konstruktionen wird Rogers-Laminat nur auf den kritischen HF-Schichten verwendet, während für andere Signal-, Leistungs- oder Steuerschichten herkömmliches FR4 oder FR4 mit hoher Glasübergangstemperatur (Tg) zum Einsatz kommt.

Dadurch entsteht eine Hybrid-Leiterplatte aus Rogers und FR4.

Der Hauptvorteil liegt in der Kostenoptimierung.

Durch die Verwendung von Rogers-Materialien nur dort, wo Hochfrequenzleistung erforderlich ist, können die Materialkosten im Vergleich zur Herstellung der gesamten mehrlagigen Leiterplatte aus Hochfrequenzlaminat deutlich gesenkt werden.

Die Hybridbauweise bringt jedoch zusätzliche Fertigungsaspekte mit sich.

Wichtige Faktoren sind:

• Materialstärke
• Stapelsymmetrie
• Kupferverteilung
• Laminierungsparameter
• Unterschiedliches Materialausdehnungsverhalten
• Beschichten und Laminieren: Oberflächenprüfung von mit UV-Licht sichtbaren Klebemitteln und Beschichtungen
• Harzfluss
• Bohrqualität
• Impedanzregelung
• Endgültige Leiterplattendicke

Bei Hybrid-Rogers-PCB-Projekten empfiehlt SQPCB, den Leiterbahnaufbau vor der Produktion zu überprüfen.

Eine kleine Anpassung der Stapelkonstruktion in der Konstruktionsphase kann oft das Fertigungsrisiko verringern und unnötige Materialkosten vermeiden.

Kontrollierte Impedanz für Rogers-Leiterplatten

Die kontrollierte Impedanz ist eine der wichtigsten Anforderungen bei der Herstellung von HF- und Hochfrequenz-Leiterplatten.

Die tatsächliche Impedanz wird beeinflusst durch:

• Dielektrizitätskonstante
• Dielektrikumsdicke
• Kupferdicke
• Spurbreite
• Spurabstand
• Lötmaske
• Fertige Kupferdicke
• PCB-Stapel

Aus diesem Grund sollte sich Rogers bei der Leiterplattenproduktion nicht allein auf die nominalen Leiterbahnabmessungen in den Gerber-Dateien verlassen.

Der Leiterplattenhersteller sollte vor der Fertigung den kompletten Schichtaufbau und die Impedanzanforderungen überprüfen.

SQPCB bietet Impedanz-Engineering-Prüfungen und Produktionskontrolle gemäß den Kundenanforderungen an.

Typische Strukturen sind:

• 50 Ω einseitige Impedanz
• Differenzielle Impedanz
• Mikros
• Streifenleitung
• Koplanare Wellenleiterstrukturen

Bei kritischen HF-Projekten geben Sie bitte den erforderlichen Impedanzwert zusammen mit Ihren Stack-up- und Designdateien an.

Wichtige Überlegungen zur Leiterplattenfertigung bei Rogers

Die Leiterplattenfertigung bei Rogers erfordert eine strengere Prozesskontrolle als die Standard-FR4-Leiterplattenproduktion.

1. Materialauswahl

Verschiedene Rogers-Materialien sind für unterschiedliche Frequenzbereiche, dielektrische Anforderungen, thermische Bedingungen und Anwendungen ausgelegt.

Das teuerste Material ist nicht automatisch die beste Wahl.

Das richtige Material sollte folgendes Gleichgewicht aufweisen:

• Elektrische Leistung
• Zuverlässigkeit
• Herstellbarkeit
• Verfügbarkeit
• PCB-Kosten

2. Lagerung und Handhabung von Materialien

Hochfrequenzmaterialien müssen vor der Produktion sachgemäß gelagert und gehandhabt werden.

Verunreinigungen, Kratzer, falsche Lagerung oder unsachgemäße Handhabung können spätere Fertigungsprozesse und die endgültige Zuverlässigkeit beeinträchtigen.

3. Laminierungskontrolle

Mehrlagige Rogers-Leiterplatten erfordern kontrollierte Laminierungsparameter.

Temperatur, Druck, Aufheizrate, Materialkombination, Bindemittel und Schichtaufbau beeinflussen alle das Endergebnis.

Dies gewinnt bei Rogers + FR4 Hybrid-Leiterplattenstrukturen noch mehr an Bedeutung.

4. Bohren

Unterschiedliche Rogers-Werkstoffe können sich beim mechanischen Bohren unterschiedlich verhalten.

Die Bohrparameter sollten wie folgt ausgewählt werden:

• Materialart
• Lochdurchmesser
• PCB Dicke
• Aufstapeln
• Kupferdicke

Eine mangelhafte Bohrkontrolle kann die Qualität der Bohrlochwand und die Zuverlässigkeit der nachfolgenden Kupferplattierung beeinträchtigen.

5 Anmeldung

Hochfrequenz-Leiterplatten verwenden oft relativ präzise HF-Strukturen.

Daher ist eine gute Prozesskontrolle für die Schicht-zu-Schicht-Registrierung und die Lötstoppmasken-Registrierung erforderlich.

SQPCB verwendet LDI für die Schaltungsabbildung und die Lötstoppmaskenbelichtung , was im Vergleich zu herkömmlichen filmbasierten Belichtungsverfahren zu einer verbesserten Registrierungskontrolle beiträgt.

6. Kupferdicke

Die Dicke des fertigen Kupfers kann die Geometrie und Impedanz der HF-Leiterbahnen beeinflussen.

Bei der DFM-Überprüfung sollte das Verhältnis zwischen Basiskupfer, Plattierungsdicke, Linienbreite und endgültiger Kupferdicke berücksichtigt werden.

7. Oberflächenbeschaffenheit

Gängige Oberflächenveredelungen für Rogers-Leiterplatten sind:

• ENIG
• Immersionsdose
• HASL
• OSP
• Andere anwendungsspezifische Oberflächen

Die richtige Oberflächenbehandlung hängt von den Montageanforderungen, dem Bauteilabstand, dem HF-Design, den Klebeanforderungen, der Lagerzeit und der Anwendung ab.

Für Bauteile mit feiner Rasterteilung und BGA-Designs wird häufig ENIG aufgrund seiner relativ flachen Oberfläche gewählt.

Rogers PCB im Vergleich zu FR4 PCB

FR4 bleibt aufgrund seiner geringeren Kosten und des ausgereiften Herstellungsverfahrens für viele gewöhnliche Elektronikanwendungen die bessere Wahl.

Das Material von Rogers sollte dann ausgewählt werden, wenn die elektrischen Anforderungen dies rechtfertigen.

Ein gutes Leiterplattendesign besteht nicht einfach darin, das leistungsstärkste verfügbare Material zu verwenden.

Es verwendet das richtige Material am richtigen Ort zu den richtigen Kosten.

Anwendungen von Rogers PCB

Rogers-Leiterplatten werden häufig in Anwendungen eingesetzt, bei denen Signalintegrität und Hochfrequenzleistung wichtig sind.

HF- und Mikrowellengeräte

Benutzt in:

• Breitbandverstärker
• Filter
• Mischer
• HF-Module
• Mikrowellenschaltungen

Antennen

Rogers-Materialien werden häufig in Antennen-Leiterplattendesigns verwendet, da die dielektrischen Eigenschaften die Antennenleistung direkt beeinflussen.

5G und Telekommunikation

Anwendungen:

• Basisstationen
• HF-Frontend-Module
• Kommunikationsinfrastruktur
• Hochfrequenz-Übertragungssysteme

Radar

Rogers-Leiterplattenmaterialien werden häufig verwendet in:

• Kfz-Radar
• Industrieradar
• Luft- und Raumfahrtradar
• Erkennungssysteme

Automotive Electronics

Hochfrequenzlaminate werden zunehmend eingesetzt für:

• ADAS
• Kfz-Radar
• Kommunikationsmodule
• Fahrzeugkonnektivität

Luft- und Raumfahrt sowie Satellitenkommunikation

Verlustarme Hochfrequenzmaterialien eignen sich für anspruchsvolle Kommunikations- und HF-Anwendungen, bei denen eine stabile elektrische Leistung wichtig ist.

Prüf- und Messgeräte

HF-Testgeräte benötigen häufig eine kontrollierte Impedanz, stabile dielektrische Eigenschaften und verlustarme Übertragungsstrukturen.

Wie man die Kosten für Rogers-Leiterplatten senken kann

Die Materialkosten von Rogers können deutlich höher sein als die von Standard-FR4, daher sollte die Materialausnutzung bei der Leiterplattenentwicklung berücksichtigt werden.

Es gibt verschiedene Methoden, mit denen sich die Kosten senken lassen.

Verwenden Sie Hybrid-Rogers + FR4-Stack-Ups

Wenn nur die HF-Schichten Rogers-Material benötigen, können andere Schichten FR4 verwenden.

Dies ist oft eine der effektivsten Methoden, um die Kosten für mehrlagige Rogers-Leiterplatten zu senken.

Vermeiden Sie unnötige Schichtanzahl

Die Anzahl der Leiterplattenlagen bleibt ein wichtiger Kostenfaktor.

Ein einfacherer Stack-up kann Folgendes reduzieren:

• Materialverbrauch
• Laminierungskomplexität
• Herstellungsschritte
• Produktionsrisiko
• Vorlaufzeit

Wählen Sie das richtige Rogers-Material aus

Die verschiedenen Rogers-Materialien weisen unterschiedliche Kosten und Leistungsmerkmale auf.

Die Verwendung eines Materials, dessen Leistungsfähigkeit weit über die tatsächlichen Anwendungsanforderungen hinausgeht, kann die Kosten für Leiterplatten unnötig erhöhen.

Optimierung der Panelnutzung

Die Größe der Leiterplatte und die Ausnutzung der Bedienfelder beeinflussen den Materialverbrauch direkt.

Bei teuren Hochfrequenzlaminaten kann eine verbesserte Panelausnutzung einen spürbaren Einfluss auf die Leiterplattenkosten haben.

Überprüfen Sie den Stack-Up vor der Produktion

Eine frühzeitige Kommunikation zwischen dem Leiterplattenentwickler und dem Hersteller kann unnötige Material-, Dicken- oder Strukturanforderungen identifizieren, bevor die Produktion beginnt.

Für Rogers-PCB-Projekte ist eine frühzeitige DFM-Überprüfung oft besonders wertvoll.

Warum sollten Sie SQPCB als Leiterplattenhersteller für Rogers wählen?

SQPCB kombiniert Kompetenz in der Leiterplattenfertigung mit direkter Kommunikation mit den Ingenieuren für Hochfrequenz- und Spezialmaterial-Leiterplattenprojekte.

Unsere Fertigungsunterstützung umfasst:

• Rogers PCB-Herstellung
• Rogers + FR4 Hybrid-Mehrlagen-Leiterplatte
• Kontrollierte Impedanz
• Mehrschichtige Laminierung
• Präzisionsbohren
• Schaltung LDI
• Lötstopplack LDI
• ENIG und andere Oberflächenveredelungen
• Fliegende Sonde und elektrische Prüfung
• Prototypenfertigung
• Kleinserienfertigung
• Serienfertigung
• DFM und technische Überprüfung

Mit unserer Erfahrung in den Bereichen Multilayer-, Hochfrequenz-, HDI-, Dickkupfer-, Impedanzkontroll- und anderen Spezial-Leiterplattenkonstruktionen konzentrieren wir uns nicht nur darauf, ob eine Leiterplatte hergestellt werden kann, sondern auch auf Fertigungssicherheit, Kosten, Lieferzeit und Prozessstabilität.

[Bildunterschrift id = "attachment_5516" align = "alignnone" width = "1279"] Automatische Lötstoppmaske LDI[/caption]

Fordern Sie ein Angebot von Rogers für Leiterplatten an.

Für ein schnelles und präzises Angebot von Rogers PCB senden Sie bitte folgende Nachricht:

• Gerber-Dateien
• Leiterplattenanzahl
• Rogers-Materialspezifikation
• Aufstapeln
• PCB Dicke
• Kupferdicke
• Oberflächengüte
• Impedanzanforderungen
• Spezielle Fertigungsanforderungen

Falls das Material oder der Materialaufbau noch nicht endgültig festgelegt ist, kann unser Ingenieurteam auch den Entwurf überprüfen und Fertigungsvorschläge unterbreiten.

Senden Sie Ihre Rogers-Leiterplattendateien an SQPCB, um ein Angebot zu erhalten und die DFM-Prüfung durchzuführen.

Häufig gestellte Fragen

Was ist eine Rogers-Leiterplatte?

Eine Rogers-Leiterplatte ist eine Leiterplatte, die aus Hochleistungslaminatmaterialien der Rogers Corporation hergestellt wird. Diese Materialien werden häufig in HF-, Mikrowellen-, Antennen-, Radar-, Telekommunikations- und anderen Hochfrequenzanwendungen eingesetzt.

Lässt sich Rogers-Material mit FR4 kombinieren?

Ja. Die Hybrid-Mehrlagen-Leiterplattenkonstruktion aus Rogers und FR4 wird häufig eingesetzt, wenn nur bestimmte Lagen Hochfrequenzmaterial benötigen. Dadurch lassen sich die Leiterplattenkosten senken, während die erforderliche HF-Leistung erhalten bleibt.

Welche Rogers-Materialien kann SQPCB herstellen?

SQPCB unterstützt Materialien wie RO4350B, RO4003C, RO4450F, RT/duroid 5880, RT/duroid 5870, RO3003, RO3006, RO3010 und RO6002.

Können Sie Rogers-Leiterplatten mit kontrollierter Impedanz herstellen?

Ja. Die Fertigung von Leiterplatten mit kontrollierter Impedanz ist möglich. Bitte übermitteln Sie die benötigten Impedanzwerte und Informationen zum Schichtaufbau zur technischen Prüfung.

Ist ENIG für Rogers-Leiterplatten geeignet?

Ja. ENIG wird häufig auf Rogers-Leiterplatten verwendet, insbesondere für Bauteile mit feiner Rasterteilung und BGA-Anwendungen. Die optimale Oberflächengüte hängt jedoch von den jeweiligen Anforderungen an HF, Montage, Verklebung, Zuverlässigkeit und Kosten ab.

Ist eine Rogers-Leiterplatte teurer als eine FR4-Leiterplatte?

Im Allgemeinen ja. Rogers-Materialien sind in der Regel teurer als Standard-FR4, und einige Rogers-Leiterplattenstrukturen erfordern zudem zusätzliche Fertigungskontrollen. Eine Hybridkonstruktion aus Rogers- und FR4-Materialien kann häufig dazu beitragen, die Gesamtmaterialkosten zu senken.

Kann SQPCB Rogers-Leiterplattenprototypen herstellen?

Ja. Wir unterstützen Rogers-PCB-Prototypen, Kleinserien und Serienfertigung. Die Lieferzeit hängt von der Materialverfügbarkeit, der Lagenanzahl, dem PCB-Aufbau, der Oberflächenbeschaffenheit und weiteren Fertigungsanforderungen ab.

Welche Informationen werden für ein Angebot von Rogers für Leiterplatten benötigt?

Für eine genaue Angebotserstellung empfehlen wir Angaben zu Gerber-Dateien, Menge, Materialart, Schichtaufbau, Platinendicke, Kupferdicke, Oberflächenbeschaffenheit, Impedanzanforderungen und allen speziellen technischen Anforderungen.