Schnellfertigung von Leiterplatten für Prototypen und Serienproduktion

Benötigen Sie schnell Leiterplattenprototypen ohne Qualitätseinbußen? SQPCB bietet kurze Lieferzeiten. Leiterplattenherstellung für die technische Validierung, Produktentwicklung, dringende Ersatzteilbestellungen, Pilotproduktion und zeitkritische Elektronikprojekte. Unsere Kapazitäten für die schnelle Fertigung umfassen:

• 1- bis 2-lagige Leiterplattenprototypen sind innerhalb von nur 24 Stunden erhältlich.
• 4- bis 6-lagige Leiterplattenprototypen sind innerhalb von nur 3 Tagen erhältlich.
• Fertigungskapazität für 1- bis 20-lagige Leiterplatten
• FR-4, High-Tg, Rogers und Aluminiumwerkstoffe
• Kontrollierte Impedanz und komplexe Mehrschichtaufbauten
• Blind-Vias, vergrabene Vias und Via-in-Pad
• Bleifreie HASL-, ENIG-, OSP- und andere Oberflächenveredelungen
• Elektrische Prüfung von Flying-Probe- und Fixture-Systemen
• Prototypen-, Kleinserien- und Serienfertigung
• Technische und DFM-Prüfung vor der Produktion

Die tatsächliche Lieferzeit hängt von der Lagenanzahl, der Materialverfügbarkeit, der Platinengröße, der Kupferdicke, der Lochstruktur, der Oberflächenbeschaffenheit, der Menge und den Testanforderungen ab.

Holen Sie sich einen Angebot für schnelle Leiterplattenfertigung

Laden Sie Ihre Gerber- oder ODB++-Dateien, die Fertigungszeichnung und die Bestellanforderungen hoch. Unser Ingenieurteam prüft Ihre Dateien und stellt Ihnen Folgendes zur Verfügung:

• Machbarkeitsprüfung für die Fertigung
• Bestätigte Produktionsvorlaufzeit
• PCB-Angebot
• Stackup- und Impedanzanalyse
• Materialverfügbarkeitsbestätigung
• DFM-Feedback bei Bedarf

Laden Sie Gerber-Dateien hoch, um ein schnelles Angebot zu erhalten.

Schnelle Leiterplattenfertigung

Die Eilfertigung von Leiterplatten hat keine einheitliche Lieferzeit für jedes Design. Eine einfache doppelseitige Leiterplatte und eine komplexe, mehrlagige Impedanzplatine erfordern sehr unterschiedliche Fertigungsprozesse. Unsere typische Kapazität für die beschleunigte Fertigung beträgt:

Leiterplattentyp	Typische Schnellbearbeitungsfähigkeit
1–2-lagiger Leiterplattenprototyp	Nur 24 Stunden
4–6-lagiger Leiterplattenprototyp	So schnell wie 3 Tage
8–10-lagige Leiterplatten	Vorbehaltlich der Stapel- und technischen Überprüfung
12–20-lagige Leiterplatten	Vorbehaltlich der Material-, Struktur- und Prozessprüfung
HDI / Blind Via PCB	Vorbehaltlich der Anforderungen an die sequentielle Laminierung
Schwere Kupferplatine	Vorbehaltlich der Überprüfung des Kupfergewichts und der Leitungsbreite
Hochfrequenz-Leiterplatte	Vorbehaltlich der Materialverfügbarkeit
Kleinserienfertigung	Gemäß Menge und Prozess bestätigt
Serienfertigung	Produktionsplan nach Auftragsprüfung bestätigt.

Die Lieferzeit beginnt nach:

1. Gerber-Dateien und Spezifikationen sind vollständig.
2. Technische Fragen werden bestätigt
3. Die Anforderungen an Stapelaufbau und Impedanz wurden genehmigt.
4. Die Materialverfügbarkeit ist bestätigt
5. Bestellung und Zahlungsmodalitäten sind abgeschlossen

Die Lieferzeit ist von der Leiterplattenfertigungszeit getrennt.

Schnelle Leiterplattenfertigung

SQPCB unterstützt die schnelle Leiterplattenfertigung von einfachen Prototypen bis hin zu komplexen Mehrlagenplatinen.

Artikel	Herstellungsfähigkeit
Ebenenanzahl	1–20 Schichten
Grundmaterialien	FR-4, High-Tg FR-4, halogenfrei, Rogers und Aluminium
Gängige Materialien mit hoher Glasübergangstemperatur	Shengyi S1000-2/S1000-2M, ITEQ IT180/IT180A und Isola 370HR
Fertige Plattendicke	0.4–5.0 mm, abhängig vom Schichtaufbau
Kupferdicke	0.5–12 oz, abhängig von Linienbreite und Zeilenabstand
Mindestzeilen-/Abstandsmaß	Bis zu 3/3 mil, abhängig von der Kupferdicke
Kontrollierte Impedanz	Typische Toleranz ±10%
Maximale fertige Brettlänge	Bis zu ca. 1,200 mm bei geeigneten Ausführungen
Über Optionen	Durchkontaktierung, Blinddurchkontaktierung, vergrabene Durchkontaktierung, Durchkontaktierung in einem Pad und harzgefüllte Durchkontaktierung
Oberflächenveredelungen	Bleifreies HASL, HASL mit Blei, ENIG, OSP, Immersionssilber, Immersionszinn und Hartgold
Loetmaske	Grün, Schwarz, Blau, Rot, Weiß, Gelb und Mattschwarz
Tests	Flying-Probe-, Fixture-Test-, AOI-, Impedanz- und Mikroschnittprüfung
Bestellmenge	Prototypen-, Kleinserien- und Serienfertigung

Bei Fertigungskapazitäten, die nahe an der Grenze des Machbaren liegen, ist eine vollständige technische Überprüfung erforderlich, bevor die Lieferzeit bestätigt werden kann.

Was ist Schnellfertigung von Leiterplatten?

Die Schnellfertigung von Leiterplatten ist ein beschleunigter Fertigungsservice, der die Zeit zwischen Designabschluss und physischer Leiterplattenvalidierung verkürzt. Er wird häufig eingesetzt, wenn Ingenieure Folgendes benötigen:

• Testen eines neuen Schaltungsdesigns
• Bauteil-Footprints überprüfen
• Mechanische Abmessungen prüfen
• Signalintegrität prüfen
• Funktionstests durchführen
• Bereiten Sie Muster für die Zertifizierung vor.
• Beschädigte oder veraltete Leiterplatten ersetzen
• Demonstrationseinheiten bauen
• Dringende Kundenprojekte abschließen
• Schneller Übergang vom Prototyp zur Pilotproduktion

Schnelle Durchlaufzeiten bedeuten nicht einfach nur, jeden Prozessschritt zu beschleunigen. Der Leiterplattenhersteller muss zudem die technische Prüfung, die Materialvorbereitung, die Bildbearbeitung, das Bohren, die Galvanisierung, die Lötstoppmaske, die Oberflächenveredelung, die elektrische Prüfung und die Endkontrolle innerhalb eines verkürzten Produktionsplans koordinieren. Ziel ist nicht nur eine schnelle Lieferung, sondern die Bereitstellung brauchbarer und zuverlässiger Leiterplattenprototypen innerhalb des vorgegebenen Entwicklungszeitraums.

Warum sollten Sie sich für SQPCB bei der schnellen Leiterplattenfertigung entscheiden?

1. Direkte Kommunikation mit dem Ingenieur

Eine schnelle Produktion wird schwierig, wenn technische Fragen unbeantwortet bleiben. Vor der Fertigung können unsere Ingenieure Folgendes prüfen:

• Gerber- oder ODB++-Daten
• PCB-Stackup
• Material-Spezifikationen
• Mindestlinienbreite und -abstand
• Fertige Lochgrößen
• Kreisringe
• Kupferdicke
• Anforderungen an die kontrollierte Impedanz
• Oberflächengüte
• Lötmaskenöffnungen
• Via-Strukturen
• Anforderungen an die Panelisierung
• Anforderungen an elektrische Prüfungen

Wird ein Fertigungsrisiko identifiziert, kommunizieren wir vor Produktionsbeginn direkt mit dem Kunden. Dies trägt dazu bei, vermeidbare Verzögerungen durch unklare Spezifikationen, fehlerhafte Daten oder späte Designänderungen zu reduzieren.

2. Kontrollierte Fertigungsprozesse

Unsere Fertigungsunterstützung umfasst:

• CAM- und DFM-Engineering
• Schaltplan-LDI
• Lötstopplack LDI
• CNC-Bohren
• Mehrschichtlaminierung im eigenen Haus
• Verkupferung
• AOI Inspektion
• Bleifreies HASL
• ENIG
• Flying-Probe-Test
• Elektrische Prüfung der Vorrichtung
• Impedanzprüfung
• Abschließende visuelle Kontrolle

Die Kontrolle wichtiger Prozesse durch ein effizientes Produktionsmanagement hilft uns, Qualität und Liefertreue bei dringenden Projekten zu koordinieren.

3. Schnelle Bohr- und elektrische Prüfkapazität

Bohrarbeiten und elektrische Prüfungen können zu Produktionsengpässen führen, insbesondere bei Prototypenaufträgen mit vielen kleinen Bohrungen oder komplexen Leiterbahnen. Unsere Produktionsressourcen umfassen:

• Ungefähr 80 sechsachsige CNC-Bohrmaschinen
• Hochgeschwindigkeitsbohrfähigkeit
• 24 Flying-Probe-Prüfmaschinen
• Vorrichtungsprüfung für geeignete Produktionsmengen

Die Flying-Probe-Prüfung eignet sich besonders für Prototypen und Kleinserien von Leiterplatten, da keine spezielle Prüfvorrichtung benötigt wird. Bei größeren Stückzahlen kann die Prüfung mit einer Prüfvorrichtung eine höhere Effizienz und geringere Kosten bieten.

4. Unterstützung von der Prototypenentwicklung bis zur Serienproduktion

Eine Prototyp-Leiterplatte sollte nicht als Einzelauftrag betrachtet werden. Die Entwicklung kann später fortgesetzt werden in:

• Technische Validierung
• Entwurfsvalidierung
• Pilot-Produktion
• Zertifizierungsprüfung
• Kleinserienfertigung
• Serienfertigung

Wir prüfen Projekte mit kurzen Durchlaufzeiten unter Berücksichtigung der zukünftigen Herstellbarkeit. Wo immer möglich, unterstützen wir unsere Kunden dabei, reine Prototypenprozesse zu vermeiden, die bei der Serienfertigung unnötige Kosten oder Produktionsrisiken verursachen können.

5. Flexible Unterstützung für dringende Bestellungen

Dringende Aufträge erfordern mehr als einen kurzen Produktionsplan. Sie erfordern schnelle Entscheidungen und koordinierte Kommunikation. Unser Team kann Sie dabei unterstützen:

• Schnelles Angebot
• Materialverfügbarkeitsprüfungen
• Technische Klarstellung
• Stapelbestätigung
• Produktionsplanung
• Nachverfolgung des Fertigungsfortschritts
• Inspektions- und Versandkoordination

Bei wirklich dringenden Projekten geben Sie bitte bei der Angebotsanfrage Ihren gewünschten Fertigstellungstermin deutlich an.

Schnell verfügbare Leiterplattenmaterialien

Die Materialverfügbarkeit hat einen direkten Einfluss auf die Lieferzeit.

Standard FR-4

Der Standard FR-4 wird häufig für allgemeine Elektronikprodukte verwendet und ist in der Regel die praktischste Wahl für schnelle Leiterplattenprototypen. Typische Anwendungsbereiche sind:

• Industrielle Steuerungen
• Unterhaltungselektronik
• Kommunikationsausrüstung
• Prüfgeräte
• Netzteile
• Allgemeine eingebettete Systeme

FR-4 mit hohem Tg

Hoch-Tg-Werkstoffe eignen sich für Anwendungen, die eine verbesserte thermische Zuverlässigkeit oder höhere Montagetemperaturen erfordern. Gängige Optionen sind:

• Shengyi S1000-2
• Shengyi S1000-2M
• ITEQ IT180
• ITEQ IT180A
• Insel 370HR

Die Verfügbarkeit des konkreten Materials sollte vor Erteilung einer Eilbestellung bestätigt werden.

Hochfrequenzmaterialien

Wir unterstützen geeignete Rogers- und andere Hochfrequenzmaterialien für HF-, Mikrowellen- und Hochgeschwindigkeitsanwendungen. Da Hochfrequenzlaminate nicht immer standardmäßig verfügbar sind, sollten Materialmodell, Dicke, Kupfertyp und dielektrische Anforderungen möglichst frühzeitig mitgeteilt werden.

Aluminium-PCB-Materialien

Aluminium-Leiterplatten sind für LED-Beleuchtung, Leistungselektronik und Anwendungen mit Bedarf an verbesserter Wärmeableitung erhältlich. Die erforderliche Wärmeleitfähigkeit, die Dicke des Dielektrikums, die Kupferdicke und die fertige Leiterplattendicke sollten bei der Angebotserstellung angegeben werden.

Oberflächenveredelungen für schnellfertige Leiterplatten

Die gewählte Oberflächenbeschaffenheit kann sich auf die Produktionsvorlaufzeit, die Lötbarkeit, die Oberflächenebenheit und die Kosten auswirken.

Bleifreies HASL

Bleifreies HASL ist eine praktische und wirtschaftliche Option für viele Standard-Leiterplattenprototypen. Es bietet gute Lötbarkeit, ist aber möglicherweise nicht die beste Wahl für Lötpads mit sehr feinem Rastermaß, bei denen Oberflächenebenheit entscheidend ist.

ENIG

ENIG bietet eine ebene Oberfläche und wird häufig verwendet für:

• BGA-Komponenten
• Feinraster-SMT
• Konstruktionen im Zusammenhang mit Drahtbonden, vorbehaltlich der Spezifikation
• Leiterplatten, die eine stabile Lötbarkeit erfordern
• Produkte mit längeren Lageranforderungen

ENIG ist normalerweise teurer als HASL, wird aber häufig für die Montage mit feiner Rasterteilung bevorzugt.

OSP

OSP bietet eine sehr ebene Kupferoberfläche und kann für geeignete Anwendungen kostengünstig sein. Allerdings sollten Handhabung, Lagerfähigkeit und wiederholte Temperaturzyklen berücksichtigt werden.

Hartes Gold

Hartgold wird hauptsächlich für Kantenverbinder, Kontaktfinger und Bereiche verwendet, die wiederholter mechanischer Belastung ausgesetzt sind. Golddicke und -fläche müssen genau angegeben werden.

Schneller Leiterplattenherstellungsprozess

Eine typische Eilbestellung für Leiterplatten umfasst folgende Schritte:

1. Beleg- und Angebotsprüfung
2. CAM- und DFM-Engineering
3. Materialvorbereitung
4. Abbildung und Ätzung der inneren Schichten für mehrlagige Leiterplatten
5. AOI der inneren Schicht
6. Laminieren und Laminieren
7. CNC-Bohren
8. Entfetten und Kupferplattieren
9. Abbildung und Ätzung der äußeren Schicht
10. AOI der äußeren Schicht
11. Lötstopplackauftrag und Belichtung
12. Legendendruck
13. Oberflächengüte
14. Elektrische Prüfung
15. Routing oder V-Score
16. Endkontrolle
17. Vakuumverpackung und Versand

Bei dringenden Projekten müssen diese Phasen im Voraus geplant werden. Erforderliche Prozesskontrollen sollten jedoch nicht allein aus Gründen der Produktionszeit entfernt werden.

Qualitätskontrolle für Schnellfertigungs-Leiterplatten

Kurze Lieferzeiten sollten nicht zu reduzierten Qualitätskontrollen führen. Je nach Leiterplattenstruktur und Kundenanforderungen kann die Qualitätskontrolle Folgendes umfassen:

• Materialprüfung
• CAM-Datenanalyse
• AOI der inneren Schicht
• AOI der äußeren Schicht
• Zulassungsprüfung
• Lochgrößenprüfung
• Kupferdickenmessung
• Mikroschnittuntersuchung
• Kontrollierte Impedanzmessung
• Elektrische Prüfung mit fliegender Sonde
• Elektrische Prüfung der Vorrichtung
• Lötstoppmaskenprüfung
• Oberflächenprüfung
• Abschließende Maß- und Sichtprüfung

Alle gefertigten Leiterplatten müssen vor dem Versand den erforderlichen elektrischen Test bestehen.

Faktoren, die die Lieferzeit für Schnellfertigungs-Leiterplatten beeinflussen

Folgende Faktoren können den Produktionsplan verlängern:

• Hohe Lagenzahl
• Sequentielle Laminierung
• Blinde oder verdeckte Durchfahrten
• Via-in-Pad
• Harzgefüllte und kupferverkappte Durchkontaktierungen
• Schweres Kupfer
• Sehr geringe Linienbreite und geringer Zeilenabstand
• Hohes Loch-Seitenverhältnis
• Spezielle Plattenstärke
• Spezielle Lötstoppmaskenfarbe
• Kontrollierte Impedanz
• Rogers oder ungewöhnliche Materialien
• Hartgold oder spezielle Oberflächenveredelungen
• Große fertige Plattengröße
• Große Bestellmenge
• Enge mechanische Toleranzen
• Spezielle elektrische Prüfungen
• Unvollständige oder widersprüchliche Fertigungsdaten

Wenn die Lieferzeit von entscheidender Bedeutung ist, vermeiden Sie unnötige Sonderprozesse und übermitteln Sie vollständige Fertigungsinformationen bereits mit der ersten Angebotsanfrage.

Wie man die Lieferzeit für Schnellmontage-Leiterplatten verkürzt

Kunden können zur Verkürzung des Produktionszyklus beitragen, indem sie vollständige Daten bereitstellen.

Vollständige Fertigungsunterlagen bereitstellen

Bitte geben Sie nach Möglichkeit Folgendes an:

• Gerber- oder ODB++-Dateien
• NC-Bohrdateien
• Fertigungszeichnung
• Readme- oder Spezifikationsdokument
• Aufstapeln
• Tabelle für kontrollierte Impedanz
• Anforderungen an die Panelisierung
• Bestückungs- und Stücklistendateien, falls PCBA erforderlich

Verfügbare Materialien verwenden

Standardmäßige FR-4- und gängige High-Tg-Materialien bieten in der Regel kürzere Lieferzeiten als ungewöhnliche oder importierte Laminate.

Spezifikationen frühzeitig bestätigen

Bitte bestätigen Sie vor Produktionsbeginn Folgendes:

• Ebenenanzahl
• Fertige Plattendicke
• Kupfergewicht
• Oberflächengüte
• Lötstopplackfarbe
• Mindestfertiges Loch
• Kontrollierte Impedanz
• Durch Behandlung
• Testmethode
• Lieferziel

Unnötige Sonderverfahren vermeiden

Blind-Vias, vergrabene Vias, Via-in-Pad-Verbindungen, Harzfüllung, Kupferkappen, Hartgold und ungewöhnliche Materialien sollten nur dann spezifiziert werden, wenn dies im Design erforderlich ist. Durch den Verzicht auf unnötige Sonderprozesse lassen sich Fertigungszeit, Kosten und Produktionsrisiko reduzieren.

Schnelle Beantwortung von technischen Fragen

Eine Eilproduktion kann nicht beginnen, solange wichtige technische Fragen ungeklärt sind. Die zügige Klärung technischer Fragen ist eine der effektivsten Methoden, den Liefertermin einzuhalten.

Anwendungen von Quick-Turn-Leiterplatten

Unsere schnelle Abwicklung Leiterplattenherstellung Serviceunterstützung:

• Industrielle Steuerungssysteme
• Automatisierungsausrüstung
• Kommunikationsgeräte
• Elektronische Module für die Automobilindustrie
• Medizinische elektronische Geräte
• Leistungselektronik
• Energiekontrollsysteme
• Prüf- und Messgeräte
• IoT-Geräte
• Sicherheitssysteme
• Robotik
• Eingebettete Systeme
• Prototypen für die Produktentwicklung
• Notfall-Ersatzplatinen

Die Eignung für den jeweiligen Anwendungsfall hängt von den erforderlichen Materialien, Zertifizierungen, Zuverlässigkeitsklassen und Produktionsspezifikationen ab.

Benötigte Informationen für ein Express-Angebot für Leiterplatten

Für ein schnellstmögliches und genaues Angebot benötigen wir folgende Angaben:

1. Gerber- oder ODB++-Dateien
2. NC-Bohrdateien
3. Ebenenanzahl
4. Leiterplattenabmessungen
5. Bestellmenge
6. Fertige Plattendicke
7. Dicke der äußeren Kupferschicht
8. Dicke der inneren Kupferschicht
9. Materialart und Tg
10. Stackup-Anforderungen
11. Mindestgröße der fertigen Bohrung
12. Anforderungen an die kontrollierte Impedanz
13. Lötstopplackfarbe
14. Legende Farbe
15. Oberflächengüte
16. Über Behandlungsanforderungen
17. Anforderungen an die Panelisierung
18. Anforderungen an elektrische Prüfungen
19. Gewünschter Liefertermin
20. Zielland und Postleitzahl

Falls einige Spezifikationen nicht verfügbar sind, senden Sie uns bitte zunächst die aktuellen Konstruktionsdateien. Unser Ingenieurteam kann das Projekt prüfen und die vor der Produktion benötigten Informationen ermitteln.

Häufig gestellte Fragen

Wie schnell können Sie einen Leiterplattenprototyp herstellen?

Einfache 1- bis 2-lagige Leiterplattenprototypen sind innerhalb von 24 Stunden verfügbar. Geeignete 4- bis 6-lagige Prototypen können innerhalb von 3 Tagen geliefert werden. Die endgültige Lieferzeit hängt von Design, Material, Menge, Oberflächenbeschaffenheit und Testanforderungen ab.

Ist der Versand in der Lieferzeit enthalten?

Nein. Die Leiterplattenfertigungszeit und die internationale Versandzeit werden separat berechnet. Bitte geben Sie das Zielland und die Postleitzahl an, damit wir Ihnen eine geeignete Versandart empfehlen können.

Können Sie mehrlagige Leiterplatten mit kurzer Lieferzeit herstellen?

Ja. Wir bieten Expressfertigung von mehrlagigen Leiterplatten mit bis zu 20 Lagen an. Die Lieferzeit hängt vom Lagenaufbau, dem Material, der Lochstruktur, der Kupferdicke und der Fertigungskomplexität ab.

Können Sie Leiterplatten mit kontrollierter Impedanz unterstützen?

Ja. Bitte geben Sie die Impedanzwerte, Leiterbahninformationen, Anforderungen an den Leiterbahnaufbau und die Toleranz an. Eine typische Toleranz für die kontrollierte Impedanz beträgt ±10 %, vorbehaltlich der Überprüfung durch Konstruktion und Fertigung.

Können Sie Blind-Vias und Via-in-Pads herstellen?

Ja. Blind-Vias, Buried-Vias, Via-in-Pad, Resin-Filling und Copper-Capped-Vias sind für geeignete Designs verfügbar. Diese Verfahren erfordern in der Regel zusätzliche Produktionszeit.

Welche Oberflächenbehandlung ist am schnellsten?

Bleifreies HASL eignet sich im Allgemeinen für die schnelle Standard-Leiterplattenfertigung. Die optimale Oberflächenbeschaffenheit sollte jedoch nicht nur anhand der Lieferzeit, sondern auch unter Berücksichtigung von Bauteilraster, Lötbarkeit, Oberflächenebenheit, Zuverlässigkeit und Produktanforderungen ausgewählt werden.

Führen Sie elektrische Prüfungen an Prototypen von Leiterplatten durch?

Ja. Prototypen und Kleinserien von Leiterplatten werden üblicherweise mit Flying-Probe-Prüfgeräten getestet. Für größere Produktionsmengen kann eine spezielle elektrische Prüfvorrichtung verwendet werden.

Lässt sich ein schnell entwickelter Prototyp in die Serienproduktion überführen?

Ja. Wir unterstützen Prototypen, Kleinserien und die Serienproduktion. Unsere technische Prüfung berücksichtigt sowohl die unmittelbaren Anforderungen an den Prototyp als auch die zukünftige Herstellbarkeit.

Welche Dateien kann ich für ein Angebot hochladen?

Gerber-, ODB++-, TGZ-, ZIP-, RAR-, 7Z- und PDF-Spezifikationsdateien können eingereicht werden. Es wird empfohlen, das gesamte Projekt in einer ZIP- oder RAR-Datei zu komprimieren.

Können Sie vor Produktionsbeginn Feedback zum DFM-Verfahren geben?

Ja. Unsere Ingenieure können Fertigungsrisiken identifizieren und vor Produktionsbeginn um Klärung bitten. Detaillierte Konstruktionsänderungen oder Ingenieurdienstleistungen erfordern möglicherweise eine zusätzliche Bewertung.

Starten Sie Ihr Schnellmontage-PCB-Projekt

Senden Sie uns Ihre Gerber- oder ODB++-Dateien zusammen mit den Angaben zu Menge, Material, Leiterplattendicke, Kupferdicke, Oberflächenbeschaffenheit und Liefertermin. Unser Entwicklungsteam prüft Ihre Anforderungen und erstellt Ihnen ein Angebot.

• PCB-Angebot
• Bestätigte Fertigungsvorlaufzeit
• Materialverfügbarkeit
• DFM-Feedback bei Bedarf
• Versandoptionen

Laden Sie Ihre Gerber-Dateien hoch für ein Angebot für schnelle Leiterplattenfertigung Email: info@sqpcb.com Telefon / WhatsApp: +86 136 0306 3656