Hard Gold PCB ist eine Leiterplatte mit einer Hartgoldbeschichtung, die auf Bereiche aufgebracht wird, die eine hohe Haltbarkeit und wiederholten elektrischen Kontakt erfordern.
Im Gegensatz zu ENIG (elektrolos Nickel Immersion Gold), das hauptsächlich für Lötpads verwendet wird, nutzt Hartgold eine dickere galvanisch abgeschiedene Goldschicht über Nickel, um eine bessere Verschleißfestigkeit und längere Lebensdauer zu gewährleisten.
Der Hauptzweck der Hartvergoldung besteht nicht in der Lötbarkeit, sondern in der mechanischen Zuverlässigkeit bei wiederholtem Kontakt.
Häufige Anwendungen sind:
Goldfingerplatine
Randverbinder
Kartenanschlüsse
Prüfvorrichtungen
Industrielle Steuerungsausrüstung
Hochfrequente Steckschnittstellen
Hard Gold PCB ist eine Leiterplatte mit einer Hartgoldbeschichtung, die auf Bereiche aufgebracht wird, die eine hohe Haltbarkeit und wiederholten elektrischen Kontakt erfordern.
Im Gegensatz zu ENIG (elektrolos Nickel Immersion Gold), das hauptsächlich für Lötpads verwendet wird, nutzt Hartgold eine dickere galvanisch abgeschiedene Goldschicht über Nickel, um eine bessere Verschleißfestigkeit und längere Lebensdauer zu gewährleisten.
Der Hauptzweck der Hartvergoldung besteht nicht in der Lötbarkeit, sondern in der mechanischen Zuverlässigkeit bei wiederholtem Kontakt.
Häufige Anwendungen sind:
Goldfingerplatine
Randverbinder
Kartenanschlüsse
Prüfvorrichtungen
Industrielle Steuerungsausrüstung
Hochfrequente Steckschnittstellen
Eine typische Hartgoldveredelung besteht aus:
Kupfer → Nickel-Sperrschicht → Hartgoldschicht
Kupfer sorgt für elektrische Leitfähigkeit
Nickel wirkt als Diffusionsbarriere und verbessert die Haltbarkeit.
Hartgold bietet Korrosionsbeständigkeit und Verschleißfestigkeit
Die Golddicke ist in der Regel viel höher als bei Immersionsgoldbeschichtungen, wodurch sich das Verfahren für Anwendungen eignet, bei denen die Kontaktfläche häufig eingeführt, herausgenommen oder mechanisch gerieben wird.
| Parameter | Capability |
|---|---|
| Oberflächenfinish | Hartvergoldung |
| Anwendung | Goldfinger / Stecker |
| Nickelschicht | Barriereschicht |
| Golddicke | Je nach Anforderung |
| Board-Typ | Ein- / Doppel- / Mehrlagige Leiterplatte |
| Produktion | Prototypen- und Massenproduktion |
Hartgold-Leiterplatten werden häufig verwendet für:
Goldfingerplatine
Randverbinder
Speicherkarten
Prüfvorrichtungen
Industrielle Steuerungsausrüstung
Anwendungen mit hoher Schaltzyklen
| Hartes Gold | ENIG | |
|---|---|---|
| Hauptzweck | Mechanischer Kontakt | Lötbarkeit |
| Goldstärke | Höher | Dünne Immersionsschicht |
| Abriebfestigkeit | Ausgezeichnet | Begrenzt |
| Typische Anwendung | Anschlussbereich | Bauteilanschlüsse |
Gold Flash PCB vs Hard Gold PCB vs ENIG PCB[/caption]
Wichtige Parameter sind:
Nickelbarriere-Dicke
Goldstärke
Gleichmäßigkeit der Beschichtung
Kantenverschleißfestigkeit
Oberflächenerscheinung
Mangelhafte Kontrolle kann Folgendes verursachen:
Ungleichmäßige Golddicke
Probleme mit der Kontaktzuverlässigkeit
Erscheinungsfehler
Wir unterstützen:
✔ Selektive Hartvergoldung
✔ Goldfinger-Leiterplatte
✔ Kundenspezifische Anforderungen an die Golddicke
✔ Mehrlagige Leiterplatte mit Hartgoldkontakten
✔ Prototypen- und Serienproduktion
Mit kontrollierten Leiterplattenfertigungsprozessen helfen wir unseren Kunden, in anspruchsvollen Anwendungen eine zuverlässige Leistung zu erzielen.