Gold Flash PCB ist eine spezielle Oberflächenveredelungslösung, bei der eine dünne Goldschicht über Nickel aufgebracht wird, um eine ausgezeichnete Korrosionsbeständigkeit, elektrische Leitfähigkeit und Kontaktsicherheit zu gewährleisten.
Im Vergleich zu herkömmlichen Oberflächenveredelungen findet Gold Flash PCB breite Anwendung bei Anwendungen, die einen zuverlässigen elektrischen Kontakt erfordern, darunter Kantenverbinder, Testvorrichtungen, Tastaturen und industrielle Elektronikprodukte.
Shuoqiang Electronics bietet kundenspezifische Leiterplattenfertigungslösungen an, darunter Gold Flash PCB, Hard Gold PCB und ENIG PCB, mit strenger Prozesskontrolle und fortschrittlichen Fertigungsanlagen.
Gold Flash PCB ist ein Oberflächenveredelungsverfahren, bei dem eine sehr dünne Goldschicht über eine Nickel-Sperrschicht aufgebracht wird.
Die Goldschicht schützt die Kupferoberfläche vor Oxidation und verbessert die elektrische Kontaktleistung.
Im Vergleich zu dicken, harten Goldplattierungen bietet Gold Flash Folgendes:
Geringere Materialkosten
Gute Korrosionsbeständigkeit
Hervorragende Leitfähigkeit
Geeigneter Oberflächenschutz für Kontaktanwendungen
| Oberflächenfinish | Golddicke | Hauptanwendung |
|---|---|---|
| Gold Flash PCB | Dünne Goldschicht | Kostensensible Kontaktanwendungen |
| Hartgold-PCB | Dicke Vergoldung | Kantenverbinder, wiederholtes Einsetzen |
| ENIG-Platine | Nickel + Immersionsgold | SMT- und BGA-Feinraster |
Randverbinder
Tastaturschaltungen
Prüfvorrichtungen
Industrielle Steuerungselektronik
Kommunikationsausrüstung
Unterhaltungselektronik
Fertigungskapazität für Gold-Flash-Leiterplatten
Shuoqiang Electronics kontrolliert wichtige Leiterplattenfertigungsprozesse, um eine gleichbleibende Qualität und termingerechte Lieferung zu gewährleisten.
Schaltkreis-LDI-Bildgebung
Lötstopplack-LDI-Belichtung
Online-AOI-Inspektion
Automatische elektrische Prüfung
HDI PCB
Hochfrequenzplatine
Schwere Kupferplatine
Rigid-Flex-Leiterplatte
Impedanzprüfung
Mikroschliffanalyse
Kupferdickenkontrolle
Prüfung der Oberflächenbeschaffenheit
25 Jahre Erfahrung in der Leiterplattenindustrie mit stabiler Fertigungskapazität.
Schaltungs-LDI, Lötstopplack-LDI, AOI-Inspektion und automatisierte Testsysteme.
Kundendienst:
Prototyp
Kleine Charge
Massenproduktion
Zu Verfügung stellen:
DFM-Test
Empfehlung zur Oberflächenbeschaffenheit
Kostenoptimierung
Gold Flash PCB verwendet eine dünne Goldschicht über Nickel, um Kupfer zu schützen und die Zuverlässigkeit des elektrischen Kontakts zu verbessern.
Hartgold-Leiterplatten verwenden eine dickere Goldschicht, die für wiederholten mechanischen Kontakt ausgelegt ist, während Gold-Flash-Leiterplatten einen dünneren und wirtschaftlicheren Oberflächenschutz bieten.
Das hängt von der Anwendung ab. ENIG wird häufig für SMT- und BGA-Bauteile mit feiner Rasterteilung verwendet, während Gold Flash oft für Kontaktanwendungen gewählt wird.
Ja. Wir unterstützen kundenspezifische Leiterplattendesigns mit unterschiedlichen Lagenanzahlen, Materialien, Dicken und Oberflächenbeschaffenheiten.
Gängige Materialien sind FR-4, High Tg FR-4, Rogers-Hochfrequenzmaterialien und Aluminium-Leiterplattenmaterialien.
Ja, Gold Flash PCB kann für bestimmte Kontaktanwendungen verwendet werden. Bei wiederholten Steckzyklen bietet jedoch eine Hartgoldbeschichtung eine bessere Verschleißfestigkeit.
Kunden sollten Folgendes bereitstellen:
Gerber-Dateien
Ebenenanzahl
Brettstärke
Kupferdicke
Anforderungen an die Oberflächenbeschaffenheit
Die Menge
Shuoqiang Electronics bietet kundenspezifische Fertigungsdienstleistungen für Gold Flash PCB, Hard Gold PCB und ENIG PCB an.
Kontaktieren Sie unser Ingenieurteam für eine Überprüfung des Leiterplattendesigns und ein Angebot.
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