Produktbeschreibung:
Professional
Leiterplattenhersteller
- Gegründet in 2013
- Schnelle Reaktion und Feedback
- Direktpreise ab Werk
- Professioneller technischer Support
- Zertifizierungen und Qualitätssicherung:
Flexible Leiterplatten
Flexible Leiterplatten (FPCs)
Es handelt sich um leichte, biegsame Leiterplatten, die für kompakte und leistungsstarke Elektronikanwendungen entwickelt wurden. Im Gegensatz zu starren Leiterplatten verwenden sie flexible Substrate wie Polyimid (PI) oder PET, wodurch sie sich biegen, verdrehen und falten lassen, ohne an Funktionalität einzubüßen.
FPCs bieten hohe Zuverlässigkeit, platzsparende Designs und verbesserte Haltbarkeit und eignen sich daher ideal für tragbare Geräte, medizinische Geräte, Automobilelektronik, Luft- und Raumfahrtsysteme und Unterhaltungselektronik. Ihre Widerstandsfähigkeit gegen dynamische Biegung und Vibration verbessert die Leistung in anspruchsvollen Umgebungen.
Die Herstellung von flexiblen Leiterplatten (FPCs) umfasst Präzisionsätzung, Laserschneiden und fortschrittliche Laminierungstechniken, um Schaltungen mit feiner Rasterteilung und hochdichte Verbindungen zu realisieren. Darüber hinaus bieten Kombinationen aus starren und flexiblen Leiterplatten eine erhöhte mechanische Festigkeit bei gleichzeitiger Beibehaltung der Flexibilität.
Angesichts der steigenden Nachfrage nach miniaturisierten und leistungsstarken Geräten spielen flexible Leiterplatten eine entscheidende Rolle bei der Innovation in der modernen Elektronik.
Was wir servieren
Unsere Stärken liegen in der Komplettfertigung von Leiterplatten und der hohen Produktvielfalt. Wir bieten kundenspezifische Leiterplatten wie extradünne Leiterplatten, Busbar-Leiterplatten, HDI-Leiterplatten, Leiterplatten mit extrem dicken Kupferschichten, HF-Leiterplatten und IC-Substrate.
Über uns
Shenzhen Shuoqiang Electronics Co., Ltd.
Wir sind ein professioneller Leiterplattenhersteller und -lieferant und bieten ein umfassendes Leistungsspektrum, einschließlich Design und Produktion verschiedener Leiterplatten (PCB). Unser Unternehmen mit Sitz in Shenzhen, China, ist auf die Herstellung hochwertiger FR4-Leiterplatten, LED-Leiterplatten, Multilayer-Leiterplatten, Aluminium-Leiterplatten, MCPCBs, CNC-Leiterplatten, Easy-Leiterplatten und 94V0-Leiterplatten spezialisiert. Seit unserer Gründung im Jahr 2013 bieten wir zuverlässige Leiterplattenlösungen für die Anforderungen verschiedenster Branchen weltweit.
Dank unserer hochmodernen Anlagen und unseres erfahrenen Teams mit über 110 Mitarbeitern können wir Ihnen sofort Online-Angebote erstellen, schnell und eilig liefern und flexible Bestellmengen anbieten – vom kleinen Prototypen bis zur Großserienproduktion. Mit der ISO9001-Zertifizierung (Zertifikatsnummer: 117 13 QU 0199-12 R0M) und den UL- und CUL-Sicherheitszertifikaten (Zertifikatsnummer: E467128) garantieren wir höchste Qualitäts- und Sicherheitsstandards.
Egal, ob Sie kundenspezifische Designs oder Standardlösungen benötigen, unser engagiertes Team steht bereit, Ihre Projekte mit außergewöhnlicher Effizienz und Fachkompetenz zu unterstützen.
WARUM SOLLTEN SIE UNS WÄHLEN?
Warum sollten Sie uns wählen?
Fortschrittliche LDI-Bildgebung und automatisiertes Vakuumätzen
Die LDI-Bildgebung ermöglicht eine präzise Schaltungsregistrierung ohne Verwendung von herkömmlichem fotografischem Film. In Kombination mit automatisiertem Vakuumätzen verbessert sie die Kontrolle feiner Linien, Abstände und Leiterbahnkonsistenz und reduziert gleichzeitig Handhabungsfehler, Kratzer und Prozessabweichungen.
Die LDI-Bildgebung ermöglicht eine präzise Schaltungsregistrierung ohne Verwendung von herkömmlichem fotografischem Film. In Kombination mit automatisiertem Vakuumätzen verbessert sie die Kontrolle feiner Linien, Abstände und Leiterbahnkonsistenz und reduziert gleichzeitig Handhabungsfehler, Kratzer und Prozessabweichungen.
Warum sollten Sie uns wählen?
Lötstopplack-LDI für präzise Pad-Ausrichtung
Unsere automatisierte Lötstopplack-LDI-Linie verwendet Leiterplatten-Passmarken für präzise Bildgebung und Ausrichtung. Die genauere Ausrichtung zwischen Lötstopplacköffnungen und Kupferpads reduziert das Risiko von Pad-Überlappungen, Lötfehlern und potenziellen Zuverlässigkeitsproblemen, insbesondere bei Fine-Pitch- und BGA-Designs.
Unsere automatisierte Lötstopplack-LDI-Linie verwendet Leiterplatten-Passmarken für präzise Bildgebung und Ausrichtung. Die genauere Ausrichtung zwischen Lötstopplacköffnungen und Kupferpads reduziert das Risiko von Pad-Überlappungen, Lötfehlern und potenziellen Zuverlässigkeitsproblemen, insbesondere bei Fine-Pitch- und BGA-Designs.
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Automatisierter Tintenstrahl-Beschriftungsdruck für präzise Kennzeichnung
Unsere automatisierte Tintenstrahl-Beschriftungsanlage verwendet Leiterplatten-Passmarken für eine präzise Positionierung auf jeder Platine. Sie gewährleistet klare und konsistente Bauteilmarkierungen, macht herkömmliche Siebe überflüssig und ermöglicht eine schnellere Einrichtung für Prototypen, Kleinserien und gemischte Fertigungsaufträge.
Unsere automatisierte Tintenstrahl-Beschriftungsanlage verwendet Leiterplatten-Passmarken für eine präzise Positionierung auf jeder Platine. Sie gewährleistet klare und konsistente Bauteilmarkierungen, macht herkömmliche Siebe überflüssig und ermöglicht eine schnellere Einrichtung für Prototypen, Kleinserien und gemischte Fertigungsaufträge.
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Hausinterne Laminierung, HASL und ENIG für eine bessere Prozesssteuerung
Die Durchführung der Laminierungs-, HASL- und ENIG-Prozesse im eigenen Haus ermöglicht uns die direkte Kontrolle über kritische Parameter, Produktionsplanung und Qualitätskontrolle. Dies reduziert die Abhängigkeit von externen Dienstleistern, sorgt für stabilere Lieferzeiten in Spitzenzeiten und trägt zur gleichbleibenden Qualität von Leiterplattenprototypen bis hin zur Serienproduktion bei.
Die Durchführung der Laminierungs-, HASL- und ENIG-Prozesse im eigenen Haus ermöglicht uns die direkte Kontrolle über kritische Parameter, Produktionsplanung und Qualitätskontrolle. Dies reduziert die Abhängigkeit von externen Dienstleistern, sorgt für stabilere Lieferzeiten in Spitzenzeiten und trägt zur gleichbleibenden Qualität von Leiterplattenprototypen bis hin zur Serienproduktion bei.
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Automatisierte Produktion für gleichbleibende Qualität und Effizienz
Automatisierte Produktionslinien reduzieren den manuellen Eingriff zwischen den wichtigsten Leiterplattenprozessen und beugen so Kratzern, Stoßschäden und Bedienungsfehlern vor. Eine durchgängige Prozesskontrolle verbessert zudem die Fertigungseffizienz, die Wiederholgenauigkeit und die Lieferstabilität sowohl bei Prototypen als auch bei Serienaufträgen.
Automatisierte Produktionslinien reduzieren den manuellen Eingriff zwischen den wichtigsten Leiterplattenprozessen und beugen so Kratzern, Stoßschäden und Bedienungsfehlern vor. Eine durchgängige Prozesskontrolle verbessert zudem die Fertigungseffizienz, die Wiederholgenauigkeit und die Lieferstabilität sowohl bei Prototypen als auch bei Serienaufträgen.
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Zuverlässige Leiterplattenmaterialien von zertifizierten Lieferanten
Wir beziehen Laminate, Lötstopplacke, Trockenfolien und Prozesschemikalien von etablierten Lieferanten. Wareneingangskontrolle, kontrollierte Lagerung und Chargenrückverfolgbarkeit gewährleisten eine gleichbleibende Leiterplattenqualität. Für die Anforderungen an Standard-FR-4-, High-Tg-, halogenfreie, dickkupferbeschichtete und Hochfrequenz-Leiterplatten stehen verschiedene Materialoptionen zur Verfügung.
Wir beziehen Laminate, Lötstopplacke, Trockenfolien und Prozesschemikalien von etablierten Lieferanten. Wareneingangskontrolle, kontrollierte Lagerung und Chargenrückverfolgbarkeit gewährleisten eine gleichbleibende Leiterplattenqualität. Für die Anforderungen an Standard-FR-4-, High-Tg-, halogenfreie, dickkupferbeschichtete und Hochfrequenz-Leiterplatten stehen verschiedene Materialoptionen zur Verfügung.
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Fertigungsmöglichkeiten für Leiterplatten vom Prototyp bis zur Serienproduktion
Wir fertigen 1- bis 20-lagige Leiterplatten mit Platinendicken von 0.2 bis 5.0 mm und Kupfergewichten von 0.5 bis 12 oz. Zu unseren Kompetenzen gehören FR-4, Materialien mit hoher Glasübergangstemperatur (Tg), dicke Kupferschichten, Hochfrequenzmaterialien, HDI, Blind- und Buried-Vias sowie Via-in-Pad. Sowohl Prototypen als auch Serienfertigung werden von uns durch Engineering-Review und Prozesskontrolle unterstützt.
Wir fertigen 1- bis 20-lagige Leiterplatten mit Platinendicken von 0.2 bis 5.0 mm und Kupfergewichten von 0.5 bis 12 oz. Zu unseren Kompetenzen gehören FR-4, Materialien mit hoher Glasübergangstemperatur (Tg), dicke Kupferschichten, Hochfrequenzmaterialien, HDI, Blind- und Buried-Vias sowie Via-in-Pad. Sowohl Prototypen als auch Serienfertigung werden von uns durch Engineering-Review und Prozesskontrolle unterstützt.
VORLAUFZEIT
| Lieferregel | ||||||||
| Musteranfrage | <3 m² | 3-10 qm | >10 m² | |||||
| Tage | normal | dringend | normal | dringend | normal | dringend | normal | dringend |
| 1L Alu fr4 | 4 | 1 | 5-7 | 2 | 6-9 | 3 | 7-10 | 4 |
| 2L FR4 | 4 | 1 | 5-7 | 2 | 6-9 | 3 | 7-10 | 4 |
| 2L Alu | 8 | 5 | 7-10 | 7 | 8-11 | 8 | 9-13 | 8 |
| 4L FR4 | 6 | 3 | 6-9 | 6 | 7-10 | 7 | 7-10 | 9 |
| >4L FR4 | 7 | 4 | 6-9 | 6 | 7-10 | 7 | 7-10 | 9 |
Auftragsspezifische Anforderungen
Wenn eine Leiterplattenbestellung erforderlich ist, welche spezifischen Informationen müssen bereitgestellt werden, damit der Leiterplattenhersteller sie direkt produzieren kann, ohne nachfragen zu müssen
- *1. Material: (FR4, CEM-1, CEM-3 Aluminium, Kupfer, Hochfrequenz..., Standard ist FR4)
- 2. Ebene: (1, 2, 4, 6, 8, 10..., Normal ist 2 oder 4, wird auch im Gerber angezeigt)
- 3. Abmessungen: (10 cm x 20 cm entsprechen der tatsächlichen Größe, sie wird auch im Gerber angezeigt)
- *4. Menge (1 Stück, 5 Stück, 10 Stück, 20 Stück..., je nach Bedarf)
- *5. Plattendicke: (0.4, 0.6, 0.8, 1.0, 1.2, 1.6, 2.0 mm ..., Normal ist 1.6 mm)
- *6. Kupferdicke der Außenschicht: (H/H, 1/1, 2/2 oz..., Normal ist 1/1 oz)
- 7. Kupferdicke der inneren Schicht: (H, 1, 2 oz..., Normal ist 1 oz)
- *8. Lötstopplackfarbe: (Grün, Kaltweiß, Schwarz, Blau, Rot, Mattschwarz... Standard ist Grün)
- *9. Legendenfarbe: (Weiß, Schwarz, Rot ..., Normal ist Weiß)
- *10. Oberflächenbehandlung: (Bleifreies HASL, HASL mit Blei, ENIG1u, ENIG2u, Osp, Normal ist bleifreies HASL)
- *11. Gerber: (Normalerweise handelt es sich um eine Datei im Gerber-, PROTEL 99SE-, PROTEL DXP-, CAM350-, ODB+(.TGZ)...-Format)
14
Langjährige Branchenerfahrung
160
Gesamtpersonal
100 Stück
Nissan Peak
1700+
Zufriedene Kunden
40+
Abgedeckte Länder
97%
Pünktliche Lieferung
F&A
-
Q: Welche GERBER-Formate werden von Leiterplattenherstellern beim Anpassen einer Leiterplatte häufig verwendet?
R: Für die Produktion werden folgende PCB-Dateiformate akzeptiert: Gerber, PROTEL 99SE, PROTEL DXP, POWER PCB, CAM350, GCCAM usw.
-
Q:Welche besonderen Voraussetzungen muss ich erfüllen, um eine Bestellung für eine kundenspezifische Leiterplatte aufzugeben?
R:PCB-Gerber, PCB-Anforderungen wie Materialart, Schichten, Kupferdicke, Plattendicke, Oberflächenbehandlung, Lötmaskenfarbe, Legendenfarbe usw. folgen IPC"
-
Q:Wie hoch ist die Mindestbestellmenge (MOQ) für die Leiterplattenproduktion?
R:Antwort: Wir haben keine strikte Mindestbestellmenge. Sie können so wenig wie ein Stück oder so viele bestellen, wie Sie benötigen.
-
Q:Welche Arten von Leiterplatten stellen Sie her?
R:Antwort: Wir produzieren eine Vielzahl von Leiterplatten, darunter FR4, Aluminium, Multilayer, Starrflex, HDI und MCPCBs. Anpassungen sind möglich.
-
Q:Welche Zahlungsmethoden werden akzeptiert?
R:Antwort: Wir akzeptieren mehrere Zahlungsoptionen, darunter PayPal, Banküberweisung (T/T) und gängige Kreditkarten, um sichere Transaktionen zu gewährleisten.
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