Leiterplattenfertigungsdienstleistungen vom Prototyp bis zur Serienproduktion

SQPCB ist ein Leiterplattenhersteller mit Sitz in Shenzhen, China, dessen Fabrik im Jahr 2013 gegründet wurde. Wir unterstützen OEMs, Elektronikhersteller und Ingenieurteams mit Leiterplattenprototypen und Serienproduktion.

Unser Leistungsspektrum umfasst 1- bis 20-lagige Leiterplatten, dicke Kupferleiterplatten, Hochfrequenzmaterialien und extra lange Leiterplatten. Wir kombinieren praxisorientierte technische Kommunikation mit Produktionsplanung, um unsere Kunden von der Konstruktionsdatei bis zur fertigen Leiterplatte zu begleiten.

Die Wahl eines Leiterplattenherstellers erfordert mehr als nur einen Preisvergleich. Materialeignung, Fertigungskapazität, Prüfanforderungen und Kommunikation beeinflussen den Projekterfolg maßgeblich.

Technische Überprüfung vor der Produktion

Vor der Fertigung prüft unser Team die Kundendateien und -spezifikationen, um Fertigungsfragen zu identifizieren, die einer Klärung bedürfen.

Je nach Projekt umfasst diese Überprüfung Folgendes:

• Lagenanzahl, Schichtaufbau und Materialanforderungen.
• Platinendicke und Kupferdicke.
• Leiterbahnbreiten, Leiterbahnabstände und Kupferverteilung.
• Lochgrößen und Via-Strukturen.
• Lötstoppmaskenöffnungen und Registrierungsanforderungen.
• Oberflächenbeschaffenheit und Abmessungen der fertigen Platten.
• Impedanz- und Akzeptanzanforderungen, sofern angegeben.

Wenn eine Anforderung ein Fertigungsrisiko birgt, besprechen wir vorab mit dem Kunden praktische Optionen. Vorgeschlagene Änderungen an Design, Material oder Schichtaufbau bedürfen der Kundengenehmigung.

Leiterplattenfertigungsprozess bei SQPCB

Eine fertige Leiterplatte durchläuft mehrere Produktionsstufen, darunter Materialvorbereitung, Schaltungsherstellung, Bohren, Galvanisieren, Lötstopplackauftrag, Oberflächenveredelung und Prüfung.

Die folgenden drei Diagramme veranschaulichen die Hauptphasen eines typischen Herstellungsprozesses für mehrlagige Leiterplatten. Die tatsächlichen Produktionsabläufe variieren je nach Material, Lagenanzahl, Durchkontaktierungsstruktur und Kundenspezifikationen.

Phase 1: Technische Vorbereitung, Materialien und Herstellung der Innenschicht

Die Fertigung beginnt mit den Leiterplatten-Designdateien und technischen Anforderungen des Kunden. Schaltpläne und Leiterplattenlayouts werden üblicherweise vom Kunden bereitgestellt, während unser Entwicklungsteam die Fertigungsdaten erstellt.

Die CAM-Vorbereitung umfasst Dateiprüfungen, Panelisierung, Werkzeugerstellung und Produktionskompensation. Bei Leiterplatten mit kontrollierter Impedanz werden der geplante Lagenaufbau und die relevanten Schaltungsabmessungen vor der Fertigung überprüft.

Die Materialauswahl erfolgt nach den Anforderungen an Plattendicke, Kupfergewicht, elektrische Leistung und Anwendung.

Bei Multilayer-Leiterplatten umfasst die Herstellung der inneren Lagen das Aufbringen des Trockenfilms, die Belichtung, die Entwicklung, das Ätzen und das Ablösen des Films. Die automatisierte optische Inspektion prüft die Leiterbahnen vor der Laminierung, solange die inneren Lagen noch zugänglich sind.

Phase 2: Laminieren, Bohren, Metallisieren und Bearbeitung der Außenschicht

Nach der Prüfung der inneren Lagen werden die Kerne, das Prepreg und die äußeren Kupferfolien gemäß dem genehmigten Schichtaufbau angeordnet. Unter kontrollierter Hitze und Druck werden diese Materialien zu einem Mehrschichtpaneel verbunden.

Registrierungsreferenzen dienen der Ausrichtung der Bohrungen. Durch das Bohren werden die vorgegebenen Löcher erzeugt, anschließend erfolgen die Vorbereitung der Lochwände, das Entgraten und die Reinigung gemäß den Anforderungen des Fertigungsprozesses.

Bei galvanisierten Löchern bildet die stromlose Kupferabscheidung eine leitfähige Schicht auf den vorbereiteten Lochwänden. Durch anschließendes Galvanisieren wird die Kupferschichtdicke weiter erhöht.

Im dargestellten Prozess der äußeren Schichtstrukturierung definiert die Trockenfilmabbildung die Bereiche für die Kupfer- und Zinnplattierung. Der Trockenfilm wird entfernt, unerwünschtes Kupfer weggeätzt und der Zinnätzresist abgetragen. Anschließend überprüft die AOI (Analysis of Optical Imaging) die fertigen Leiterbahnstrukturen.

Bei einigen speziellen Strukturen, darunter bestimmte Blind-Via-Konstruktionen, sind zusätzliche Bohr- oder sequentielle Laminierungsvorgänge erforderlich.

Die Kunst und Wissenschaft der Leiterplattenherstellung

Unsere Dienstleistungen im Bereich der Herstellung von mehrlagigen Leiterplatten unterstützen Projekte, die eine koordinierte Schichtaufbauplanung, Lagenregistrierung und Verbindungen zwischen den Lagen erfordern.

Phase 3: Lötstopplack, Oberflächenbearbeitung, Prüfung und Verpackung

Nach der Leiterplattenfertigung wird Lötstopplack aufgetragen, belichtet, entwickelt und ausgehärtet, um die vorgesehenen Bereiche abzudecken und gleichzeitig bestimmte Lötpads freizulassen. Der Beschriftungsdruck fügt Bauteilbezeichnungen, Kennzeichnungen und weitere kundenspezifische Markierungen hinzu.

Die gewählte Oberflächenveredelung schützt freiliegendes Kupfer und bietet die erforderliche Löt- bzw. Kontaktfläche. Zu den verfügbaren Optionen gehören HASL, ENIG, OSP, Immersionssilber und Immersionszinn. Die geeignete Veredelung hängt vom Montageprozess, der Anwendung und den Kundenanforderungen ab.

Die elektrische Prüfung gleicht die Prüfdaten des Herstellers mit Unterbrechungen und Kurzschlüssen ab. Bei Bedarf wird eine Impedanzmessung durchgeführt.

CNC-Fräsen, V-Nuten oder andere vereinbarte Profilierungsverfahren erzeugen die benötigte Leiterplattenkontur oder das Bestückungsfeld. Profilierung und Prüfung können je nach Produkt und Fertigungsweg in unterschiedlicher Reihenfolge erfolgen.

Nach der abschließenden Reinigung und Prüfung werden die Platinen vakuumverpackt und für den Versand vorbereitet. Verpackungsmaterial und Schutz werden an die Abmessungen, das Gewicht und die Transportanforderungen der Platinen angepasst.

Qualitätskontrolle während der gesamten Leiterplattenfertigung

Die Qualität von Leiterplatten hängt von der Kontrolle während des gesamten Produktionsprozesses sowie von der Endkontrolle ab.

Die AOI-Prüfung der inneren Lagen dient der Überprüfung der Schaltkreise vor der Laminierung. Die Ausrichtungsprüfung unterstützt die Bohrlochausrichtung. Die Beschichtungsprüfung bewertet die Kupferstrukturen, die die Lagen verbinden. Die AOI-Prüfung der äußeren Lagen überprüft die Schaltkreisbildung, während elektrische Tests die Konnektivität verifizieren.

Je nach Leiterplattenspezifikationen und vereinbarten Abnahmekriterien können die Prüfaktivitäten Folgendes umfassen:

• Automatisierte optische Inspektion von Schaltungsmustern.
• Überprüfung der Bohrloch- und Schichtregistrierung.
• Überprüfung der Kupfer- und Beschichtungsdicke.
• Prüfung der Lötstoppmaske und der Oberflächenbeschaffenheit.
• Elektrische Prüfung auf Unterbrechungen und Kurzschlüsse.
• Fertige Abmessungen und Sichtprüfung.
• Querschnittsanalyse, Impedanzmessung oder thermische Überprüfung, falls erforderlich.

Bei anspruchsvollen Anwendungen sollten Materialauswahl, Prozesssteuerung und Abnahmekriterien gemeinsam betrachtet werden. Entdecken Sie unsere Dienstleistungen im Bereich hochzuverlässiger Leiterplatten.

Unterstützung für spezielle Leiterplattenanforderungen

Manche Projekte erfordern mehr als einen Standardproduktionsprozess. Dickes Kupfer, Hochfrequenzmaterialien, besonders lange Abmessungen und spezielle Durchkontaktierungsstrukturen bringen jeweils unterschiedliche Fertigungsanforderungen mit sich.

Unser Team prüft diese Anforderungen vor Produktionsbeginn und koordiniert die passenden Fertigungsressourcen. Wir besprechen Machbarkeit, Lieferzeiten, Prüfanforderungen und technische Fragen mit dem Kunden, bevor die Fertigung beginnt.

Unter der Leitung von Tony Niu, einem Experten für die Leiterplattenherstellung mit 25 Jahren Branchenerfahrung, bietet SQPCB eine direkte technische Kommunikation von der ersten Überprüfung bis zur Produktion.

Unterstützung bei Prototypen und Serienproduktion

Die Prototypenfertigung bietet Kunden die Möglichkeit, ihr Design zu evaluieren und Probleme vor größeren Bestellungen zu identifizieren. Fertigungsfragen und Rückmeldungen aus der Montage sollten vor dem Übergang zur Serienproduktion geprüft werden.

Bei Nachbestellungen bilden die vereinbarten Materialien, Materialpläne, Spezifikationen und genehmigten Änderungen die Grundlage für die Produktionsplanung. Änderungen, die Kundenanforderungen betreffen, werden vor der Umsetzung besprochen.

Für dringende Projekte bietet unser Schnellfertigungsservice für Leiterplatten eine beschleunigte Produktion an, vorbehaltlich der Leiterplattenspezifikationen und der Produktionsverfügbarkeit.

Fordern Sie eine Überprüfung und ein Angebot für die Leiterplattenfertigung an

Senden Sie Ihre Gerber-Dateien und Fertigungsspezifikationen an info@sqpcb.com . Bitte geben Sie Folgendes an:

• Bestellmenge und gewünschter Liefertermin.
• Material, Lagenanzahl und Plattendicke.
• Kupferdicke und Oberflächenbeschaffenheit.
• Stackup- und Impedanzanforderungen, sofern zutreffend.
• Spezielle Durchfahrtskonstruktionen und fertige Abmessungen.
• Akzeptanzkriterien und etwaige zusätzliche Testanforderungen.

Unser Team wird Ihre Anforderungen prüfen und sich mit Ihnen in Verbindung setzen, um alle technischen Punkte zu klären, bevor wir Ihnen ein Angebot unterbreiten oder mit der Produktion beginnen.