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PROCÉDÉ ET ÉQUIPEMENT
Processus PCB
Image
Processus technologique

multicouche

double couche

l'équipements
step1

CAM

Scanner optique

Scanner optique

step2

Découpe de feuilles

Découpe de feuilles

Découpe de feuilles

step3

Revêtement d'encre

Aucun

Revêtement d'encre

Revêtement d'encre

step4

Exposition au LDI en ligne

Aucun

Exposition au LDI en ligne

insolateur DI en ligne

step5

DES

Aucun

DES

DES

step6

AOI

Aucun

Scanner optique

Scanner optique

step7

Marron
Oxydation

Aucun

Oxydation brune

Oxydation brune

step8

Laminage

Aucun

Laminage

Laminage

step9

perceuse à rayons X
Objectif

Aucun

Cible de forage à rayons X

Cible de forage à rayons X

step10

Forage Horizontaux

Forage Horizontaux

Forage Horizontaux

step11

PTH

PTH

PTH

step12

Placage de cuivre

Placage de cuivre

Placage de cuivre

step13

Laminage de film sec

Laminage de film sec

Laminage de film sec

step14

Exposition au LDI en ligne

Exposition au LDI en ligne

exposition DI en ligne

step15

Développement

Développement

Développement

step16

Placage de cuivre

Placage de cuivre

Placage de cuivre

step17

Placage au plomb

Placage au plomb

Placage au plomb

step18

SES

SES

SES

step19

AOI

AOI

AOI

step20

Impression de masque de soudure

Impression de masque de soudure

Impression de masque de soudure

step21

exposition au LDI du masque de soudure

exposition au LDI du masque de soudure

Exposition LDI au masque de soudure

step22

Développement

Développement

Développement

step23

Imprimante de légende en ligne

Imprimante de légende en ligne

Imprimante de légende en ligne

step24

HASL/ENIG/OSP

HASL/ENIG/OSP

HASL/ENIG/OSP

step25

Routage N/C

Routage N/C

Routage N/C

step26

Test de sonde volante/ET

Test de sonde volante/ET

Test de sonde volante/ET

step27

FQC

FQC

FQC

step28

Emballage

Emballage

Emballage

step29

SMT

SMT

SMT

step30

SOUDER

SOUDER

SOUDER

Soumission
E-mail
info@sqpcb.com
Whatsapp
+86 136 0306 3656