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PROZESS UND AUSRÜSTUNG
PCB-Prozess
Bild
Technologischer Prozess

Mehrschichtig

Doppelschicht

Ausrüstung
step1

CAM

Optischer Scanner

Optischer Scanner

step2

Schneiden von Blechen

Schneiden von Blechen

Schneiden von Blechen

step3

Tintenbeschichtung

Keine Präsentation

Tintenbeschichtung

Tintenbeschichtung

step4

LDI-Belastung in der Leitung

Keine Präsentation

LDI-Belastung in der Leitung

DI-Belichtungsgerät in der Leitung

step5

DES

Keine Präsentation

DES

DES

step6

AOI

Keine Präsentation

Optischer Scanner

Optischer Scanner

step7

Braun
Oxidation

Keine Präsentation

Braune Oxidation

Braune Oxidation

step8

Laminierung

Keine Präsentation

Laminierung

Laminierung

step9

Röntgenbohrer
Ziel

Keine Präsentation

Röntgen-Bohrziel

Röntgen-Bohrziel

step10

Bohren

Bohren

Bohren

step11

PTH

PTH

PTH

step12

Kupferbeschichtung

Kupferbeschichtung

Kupferbeschichtung

step13

Trockenfilmlaminierung

Trockenfilmlaminierung

Trockenfilmlaminierung

step14

LDI-Belastung in der Leitung

LDI-Belastung in der Leitung

DI-Exposition in der Leitung

step15

Entwicklung

Entwicklung

Entwicklung

step16

Kupferbeschichtung

Kupferbeschichtung

Kupferbeschichtung

step17

Bleibeschichtung

Bleibeschichtung

Bleibeschichtung

step18

SES

SES

SES

step19

AOI

AOI

AOI

step20

Lötmaskendruck

Lötmaskendruck

Lötmaskendruck

step21

Lötstopplack-LDI-Belichtung

Lötstopplack-LDI-Belichtung

Lötstopplack LDI-Belichtung

step22

Entwicklung

Entwicklung

Entwicklung

step23

Legenden-Drucker in der Reihe

Legenden-Drucker in der Reihe

Legenden-Drucker in der Reihe

step24

HASL/ENIG/OSP

HASL/ENIG/OSP

HASL/ENIG/OSP

step25

N/C-Routing

N/C-Routing

N/C-Routing

step26

ET/Flying Probe Test

ET/Flying Probe Test

ET/Flying Probe Test

step27

FQC

FQC

FQC

step28

Verpackungs-

Verpackungs-

Verpackungs-

step29

SMT

SMT

SMT

step30

LOT

LOT

LOT

Preisanfrage
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+86 136 0306 3656